自AMD在2020年11月发布Zen 3架构的锐龙5000系列处理器后，AMD就没有在桌面市场上进行大规模的晋级了，其时这处理器发布的时分对手仍是10代酷睿，现在13代酷睿都快来了。其实按本来的方案，其实上一年AMD还有个Zen 3+架构的锐龙6000处理器的，但后来方案改变被取消了，直接全力打造新一代Zen 4架构和AM5渠道，也便是现在的锐龙7000系列桌面处理器。
锐龙7000系列桌面处理器是AMD桌面渠道近年来最大的一次改变，除了CPU架构晋级外，它还改用了全新的AM5渠道，支撑PCI-E 5.0和DDR5内存，由于CPU接口从Socket改成了LGA，所以不存在任何向前兼容的或许，新渠道将会是AMD新时代的一个起点，AMD许诺会为新渠道供给支撑至少到2025年。
本文是锐龙9 7950X和锐龙9 7900X两款高端处理器的评测，想看锐龙7 7700X和锐龙5 7600X两款干流级产品的话请点击这儿。
锐龙7000系列处理器首要外观上就和以往的锐龙处理器有很大不同，AM5渠道将选用LGA 1718接口，CPU反面再也没有针脚，现在CPU需求选用扣具固定，不过散热器是兼容现有的AM4的，至少不必换散热器。
新的AM5处理器在尺度上其实和AM4是相同保持在40*40mm的，比Intel 12代酷睿小一点，比11代大，顶盖的尺度也没变，但由于变成了“八爪鱼”的形状，再加上四周的边际显着矮了一级，处理器顶盖和散热器的触摸面积要比上代小了一圈。
AM5处理器改用了LGA接口，再加上AMD把电容都放到处理器正面，所以AM5处理器的反面十分润滑。
AM5处理器的PCB厚度和AM4是相同的，但顶盖厚度显着添加，装到主板上后底座到CPU顶盖厚度是7.6mm没改变，所以AM4的散热器扣具能够持续沿袭。
由于锐龙7000系列处理器改用了LGA接口，所以处理器上面现在多了两个防呆口，坐落处理器的上下两条边上，防呆点坐落处理器中轴靠左的方位，处理器左上角的三角箭头也和插座上的三角箭头对应，提示用户处理器的正确装置方向。
其实最简略的办法是看处理器的文字，正确装置时它们应该和CPU扣具上的文字平行：
全新的Zen 4架构较Zen 3架构IPC提高了13%，而锐龙7000系列桌面处理器选用了更先进的台积电5nm工艺，最高频率能到5.7GHz，比锐龙5000系列高了800MHz之多，两者加起来让锐龙7000处理器的单线%之多。
在Zen 4架构的改善里边，对这13% IPC提高奉献最大的是新前端，其次是加载/存储体系，后边依次是分支猜测器、履行引擎和翻倍的L2缓存。
和锐龙5000系列处理器比较，锐龙7000处理器可带来29%的游戏功用提高，可为创造者带来44%的运算功用提高，能耗比提高28%。
锐龙9 7950X和锐龙9 5950X在同功率状况下的功用比照，在TDP 65W时新处理器的功用提高了74%，105W时有37%，170W则有35%的功用提高，新架构和新工艺在能效方面的确有很大的改善。
得益于台积电新的5nm工艺，Zen 4的CPU内核尽管L2缓存容量较上代翻了一倍，但中心+L2缓存的面积仍然比Zen 3缩小了18%，每个中心面积只要3.84mm2，和Alder Lake的P-Core比较，Zen 4每个内核的巨细简直只要Golden Cove的一半面积，可见AMD在芯片尺度上的确有优势，在必定程度上下降了制造本钱。
Zen 4的CCD芯片面积是70mm2，晶体管数量是65亿，而选用台积电7nm工艺出产的Zen 3 CCD芯片面积是80.7mm2，晶体管数量是41.5亿，晶体管数量比Zen 3添加了56.6%，而芯片面积缩小了13.3%，新工艺的前进的确十分大。
锐龙7000处理器所用的IOD也换了新的，Zen 4调配的IOD选用台积电6nm工艺出产，芯片面积是122mm2，晶体管数量是34亿，而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工艺，芯片面积125mm2，内部有20.9亿个晶体管，芯片面积稍微缩小的状况下晶体管数量添加了62.7%。
尽管CCD和IOD都变了，CPU的外形也改了，但里边的封装办法和Zen 2与Zen 3没太大差异，一个CPU内包含一或两个CCD合一个IOD，相互之间选用Infinity Fabric总线B每周期，从这点就能看出CCD和IOD之间的通讯接口没变，所以用Zen 4的CCD调配AM4的IOD或许是能够完成的。
新的IOD的内存控制器频率（uclk）不再与IF总线系列来说，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像曾经那么重要，具体状况后边讲DDR5内存时再说。
和当年锐龙5000系列刚上市时相同，这次AMD第一批推出的锐龙7000系处理器只要四款，中心数量也是和其时相同的，16核32线 7600X，和锐龙5000系仅有的差异便是现在先出了锐龙7 7700X而不是锐龙7 7800X，原因嘛，AMD说依据他们查询，顾客更喜爱购买*700X的类型，所以这次就先出锐龙7 7700X了。
这四款处理器均没有装备原装散热器，AMD引荐两款170W的锐龙9处理器调配240以上的一体式水冷散热器，而两颗105W的处理器则主张调配塔式风冷运用。
2017年AMD推出了初代Zen架构，比照之前AMD的挖掘机架构能够说是革命性的架构改变，IPC提高起伏高达52%，抛弃物理多核模块化规划，回归传统的SMT同步多线程架构，初次引进CCX最小CPU核算单元这概念，每个CCX里边有4个中心，并且装备8MB L3缓存，每个Die上最多两个CCX，并引进Precision Boost与XFR技能。
2018年推出的Zen+能够说是Zen架构的小改，改善了缓存与内存推迟，工艺从14nm晋级到12nm，所以最大频率能从4GHz提高到4.35GHz，Precision Boost与XFR也晋级到第二代，答应更多线程一起提高到更高的频率，不同线程的负载能够把频率提高到不同水平，不像第一代那样一刀切只能提高两个线架构改善就十分之大了，改用台积电7nm工艺，最高频率能到达4.7GHz，仍然是4核CCX，但CPU的结构大改，选用MCM多芯片封装，内部被分为了CCD以及IOD两个部分，每块PCB上最多可装置一个IOD和两个CCD，这样的规划让单个CPU的中心数量从8核翻倍到16核，但由于内存控制器安放在IOD内，所以内存推迟显着添加，为了补偿，每个CCX内的L3缓存翻倍到了16MB，内核方面，浮点单元位宽从2x128bit提高到2x256bit，大幅提高履行AVX-256指令的功率，一切的改善加起来让IPC提高了15%，此外Zen 2架构也是首款支撑PCI-E 4.0的消费级处理器。
2020年，AMD推出Zen 3架构，它选用更为老练的7nm工艺，CCX进行了大变革，把但单个CCD内本来两个独立的4核CCX组成一个8核CCX，两组16MB L3缓存也同一成一块32MB的L3缓存，CCX内部总线也从XBAR变成环形总线，这一的改动大幅下降了同一芯片内中心通讯的推迟，Zen 3架构与Zen 2比较IPC提高高达19%，频率也有所添加。
2022年，最新的Zen 4架构改用了全新的AM5渠道，带来了DDR5内存与PCI-E 5.0，核显整合进IOD内部，现在一切锐龙7000处理7器都带核显了，选用了台积电5nm工艺，最高频率大幅涨至5.7GHz，每中心L2缓存容量从512KB翻倍到1MB，并且加入了对AVX-512指令集的支撑，IPC代与代之间增长达13%。
AMD Zen 4架构的改善点包含分支猜测改善、更大的微操作缓存、更大的重排序缓冲区、更大的整数/浮点寄存器文件、中心具有更深的缓冲区、新增支撑AVX-512指令集、读取与存储体系改进、每中心的L2缓存容量从512KB翻倍到1MB，坚持8-Way不变。
Zen架构的每一次晋级AMD都会对其分支猜测器进行改进，这次Zen 4架构也对分支猜测进行晋级，现在每频率周期能够进行两次分支猜测，L1分支方针缓冲区从1K添加到1.5K，扩展了50%，L2分支方针缓冲区也从6.5K添加到7K。操作缓存从4K条目扩展到6.75K条目，扩展了68%，现在每周期能够从操作缓存取9条宏操作，和Zen 3架构比较每周期添加了1条。
Zen 4架构的从头排序缓冲区从上代的256条目扩展到320条目，增大了25%，并且扩展了整数/浮点寄存器文件 ，整数寄存器文件从192条目添加到224条目，浮点寄存器文件从160条目增长到192条目，中心缓冲区 从256条目添加到320条目，而每周期10个整数和6个浮点的处理才能和Zen 3是相同的。
Zen 4内核的读取行列扩展了22%，削减了缓存缓存端口抵触，L2 DTLB从2K添加到3K，扩展了50%，其他方面根本都是承继Zen 3架构。
Zen 4架构改动最显着的一点便是每个内核的L2缓存容量从512KB翻倍到了1MB，直接添加了内核的命中率，削减内核从L3缓存和内存的读写次数，从而下降全体推迟，提高处理功率 ，但L2推迟从12个周期添加到14个周期，L3推迟也从46个周期添加到50个周期。
此外AMD的AVX-512完成办法和Intel不相同，Intel在处理器内核里边构建了一个线位宽的SIMD单元来履行AVX-512指令，而AMD没有，Zen 4将运用256位SIMD用两个时钟周期来履行AVX-512指令，这样做的优点便是不必花费额定的晶体管，运转AVX-512指令时所发生的功耗与发热与运转AVX2时应该是相同的，所以也不需求像Intel处理器那样降频履行。
AM4和AM5渠道最显着的差异便是CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718，CPU的尺度仍是40*40mm没变，但针脚数量变多了；渠道支撑的内存也从DDR4变成了DDR5；CPU供给的PCI-E通道数量从24条添加到28条；视频输出接口数量从3个添加到4个，其间三个还能做成全功用USB Type-C口；CPU供给的USB接口数量添加到5个，其间有3个USB 3.2 Gen 2能够形成全功用Type-C口，新增一个USB 2.0口。
新IOD扩展才能仍是很强的，它总共有28条PCI-E通道，一切通道都是5.0的，其间16条是用于衔接显卡的，也能够拆分红两个x8插槽，并且能够进一步拆成4条x4。剩余的有8条是通用通道，其间至少4条是M.2接口专用的，剩余4条要怎么样取决于主板厂商，能够用来做成USB4接口，也能够持续做成M.2口。
还有4条是用来衔接FCH芯片的，尽管IOD这边是能够供给PCI-E 5.0 x4，但FCH那儿仅支撑PCI-E 4.0，所以接口带宽和X570主板相同只要PCI-E 4.0 x4，不过这样也给今后晋级FCH提高带宽留了后路，究竟IOD或许会用在多代产品里边。
AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技能交融到新的IOD里边，让锐龙7000系列处理器愈加节能。此外USB BIOS Flashback功用也整合到IOD内了，官方直接支撑无内存状况下更新BIOS，当然主板是否会供给还得看板厂。
IOD内部整合了RDNA 2架构的核显，只要两组CU，总计128个流处理器，频率最高可达2200MHz，这核显仅仅给CPU供给根本的显现输出才能，功用必定和那些专用APU相距很远，不过它的多媒体引擎和其他RDNA2 GPU是没差异的，支撑H.264和H.265视频的编码，支撑AV1、VP9、H.265、H.264视频的解码，支撑HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。
而AMD的600系主板规划有点杂乱，B650/B650E上只要一颗FCH，和平常的主板规划没啥差异，这颗FCH上有16条PCI-E通道，傍边4条是PCI-E 3.0，但它们与SATA 6Gbps口同享通道的，在B650/B650E主板上它们根本上都会变成4个SATA 6Gbps口，剩余12条是PCI-E 4.0，傍边4条是固定的上行通讯通道，也便是只要8条是实践可用的。
芯片总共可供给6个USB 3.2 Gen 2，其间有两个是能够合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的，具体怎么做交给板厂决议，USB 2.0接口也有6个。
全新的AM5渠道全面转向支撑DDR5内存，锐龙7000支撑JEDEC标准的DDR5-5200内存，但AMD还推出了EXPO内存超频技能，相似Intel的XMP 3.0，用户直接在BIOS里边敞开就能让内存作业在最佳的频率，最高频率能到6400MHz，合作低推迟的DDR5内存的线ns。
关于锐龙7000系列处理器来说，DDR5内存的最佳频率是6000MHz，经过EXPO支撑优化的DDR5-6000内存将供给最佳功用和最低推迟。
依据AMD的标准，运用高于DDR5-6000的内存时，uclk和mclk的比率就会变成1:2，而fclk也会脱离此前的规矩，会依据内存频率主动在1850~2100MHz范围内改变，当然实践状况得看板厂BIOS是怎样设置的。
锐龙9 7950X在换用DDR5内存后由于内存控制器和内存频率仍然坚持1:1的份额，所以内存推迟并没有显着添加，乃至比酷睿i9-12900K更低，内存带宽和运用DDR4的锐龙9 5950X有显着提高，但和酷睿i9-12900K有距离，或许是受限于CCD和IOD之间的IF总线传输率。
得益于Zen 4架构的频率大幅提高，锐龙9 7950X的各级缓存带宽都比锐龙9 5950X有很显着的提高，L1和L2缓存的推迟改变不大，L3缓存的推迟稍微下降，由于AMD Zen架构的L3缓存频率是和CPU相同的，而Intel酷睿处理器的L3缓存则是跟Ring频率的，但Ring的频率要比CPU内核频率低，所以酷睿i9-12900K的L3缓存推迟显着比两颗锐龙处理器要高，带宽也低不少。
这次咱们运用了Sandra的处理器多内核功率来测验CPU的内核推迟，测验的是中心到中心间的推迟，不包含虚拟中心，能够看得出，得益于频率的提高，锐龙9 7950X不管是同CCD内的中心通讯推迟仍是跨CCD的通讯推迟都显着比锐龙9 5950X要低，特别是跨CCD的通讯推迟下降十分显着。
而酷睿i9-12900K由于环形总线比较长，再加上总线的频率和内核频率不是同步的，所以推迟体现并不如Zen 4的CCD内推迟体现，但要比跨CCD之间通讯推迟低，能够看得出的是P-Core之间的通讯推迟仍是比较低的，但E-Core的通讯推迟比较高，并且本家簇的E-Core尽管同享L2缓存，但相互之间通讯很显着仍是得走环形总线。
测验运用的软件版本是Sandra 2021.12.31.104，它的处理器核算测验能够测验出处理器的运算才能， 最新的锐龙7000处理器较上代提高十分的大，整数才能根本上直接翻了一倍，浮点功用提高也十分大，这代12核的锐龙9 7900X都比上代16核的锐龙9 5950X要强了，不管是整数仍是浮点功用它都比对手的酷睿i9-12900K强得多，而中心数更多的锐龙9 7950X就更不必说了。
而处理器多媒体测验两颗Zen 4架构的锐龙7000处理器跑的是AVX-512，而其他处理器则是用AVX2和FMA指令集，两个锐龙7000处理器比同中心数量的锐龙5000不管整数仍是浮点功用都 有50%左右的提高，酷睿i9-12900K在这项测验里边连锐龙9 5950X都比不过，更别提两颗新的锐龙7000了。
SuperPi是一个彻底比拼CPU频率的测验，是单线程的测验， 由于频率大幅提高，两颗锐龙7000处理器核算所需时刻都比上代产品更短，均比酷睿i9-12900K更快。
wPrime的测验Intel的12代酷睿处理器是在Windows 10体系下跑的，该测验在Windows 11下会被判别为后台程序全都交给E-Core运转，单线K快不少，多线程方面的测验成果其实也差不多，这代12核的锐龙9 7900X都比上代16核的锐龙9 5950X要快20%，而酷睿i9-12900K其实还跑不过锐龙9 5950X。
国际象棋测验由于最多只能测验16个线程，所以这儿只用来测验处理器的单线处理器单线程功用都比上代产品提高了20%以上， 酷睿i9-12900K在这测验里边和锐龙5000处理器差不多。
Dolphin是一款对应任天堂游戏主机GameCube和Wii的模拟器，测验运用的是Dolphin 5.0 Benchmark，这是一个朴实的单线处理器较上代产品有十分大的功用提高，和对手比较的线X中心，由于距离过小所以能够看作这三者功用适当。
7-zip运用内置的Benchmark测验，这测验自身便是Zen 3的强项，即运用DDR4内存也比运用DDR5内存的酷睿i9-12900K更强，到了最新的Zen 4有了进一步的功用提高，代与代之间的功用提高大致30%。
3DMark CPU Profile测验能够测验CPU在不同线程下的功用体现，这测验单线线程的成果就很古怪，特别是8线处理器不该该在这两个线程负载下体现如此邻近，假如线程分配是优先运用物理中心的线线X就会呈现跨CCD的线程调度，假如是优先运用同一CCD的话此刻它会占用两个虚拟中心，无论如何此刻都不该该和锐龙9 7950X体现差不多的，16线程两者功用相同就更难理解了。
x264以及x265是两个老牌开源编码器，运用适当广泛，这次咱们运用了新版本的Benchmark，它能更好的支撑AVX 2指令集，此外x264的测验还支撑AVX-512。在x264的测验中，两颗锐龙5000处理器功用其实是比酷睿i9-12900K要低的，但最新的锐龙7000处理器即使是12核的都要比对手强不少。x265测验的测验成果也相似，新一代Zen 4架构处理器比上代功用提高有40%之多。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款运用光线盯梢制造三维图画的烘托软件,其首要作用是运用处理器生成含有光线追寻作用的图画帧，软件内置了Benchmark程序。在单线程测验里边咱们能够看到锐龙7000处理器的功用较锐龙5000提高了20%之多，超过了酷睿i9-12900K，多线X比锐龙9 5900X也有34%的提高。
V-Ray是由专业的烘托器开发公司CHAOSGROUP开发的烘托软件，是业界最受欢迎的烘托引擎，其内核可运用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多个软件内，测验运用的是官方Benchmark。 在这个测验里边锐龙9 5950X和酷睿i9-12900K体现差不多，而锐龙9 7900X则比他们功用高17%，而锐龙9 7950X则高出55%之多，多线程功用十分强。
Blender是一个开源的多渠道轻量级万能三维动画制造软件，供给从建模，雕琢，绑定，粒子，动力学，动画，交互，原料，烘托，音频处理，视频剪辑以及运动盯梢，后期组成等等的一系列动画短片制造处理方案， 测验运用官方的Benchmark东西，软件版本是3.3.0。酷睿i9-12900K在这测验里边和锐龙9 5950X打得有来有回，但对上锐龙9 7900X就彻底没得打了，至于锐龙9 7950X功用更是彻底碾压。
CINEBench运用MAXON公司针对电影电视职业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球作业室和制造公司广泛用于3D内容创造，而CINEBench经常被用来测验目标在进行三维规划时的功用，R20与R23的不同其实不算大，首要差异是R20的默许测验是只烘托一次，而R23则是最低烘托10分钟。从测验成果来看，两颗锐龙7000处理器的单线K差不多，但多线程功用都比它强，特别是16核的锐龙9 7950X。
UL Procyon的图片修改测验，会运用PhotoShop与Lightroom两个软件，其实能够把图片润饰测验看作PhotoShop的成果，而批量处理看作Lightroom的测验成果，看总分的线K差不多。分隔两个测验来看的话，图画润饰测验两颗锐龙7000处理器体现均优于酷睿i9-12900K，但批处理测验里边则是酷睿i9-12900K体现更好。
游戏测验为了反映CPU的实在功用，测验全部都是在1080p分辨率下进行的，尽量削减显卡上的瓶颈，不过画质仍然是敞开最高，支撑FSR的游戏都把FSR开到质量或许超级质量形式了，具体的下面图表会标示。
得益于处理器频率的提高以及翻倍的L2缓存，Zen 4架构的锐龙7000处理器游戏功用有了很显着的提高，《CS:GO》和《看门狗：军团》这两个游戏里边均有两位数的帧数提高，和对手比较的线K更好的，有些则是对手更强，不过由于双CCD的结构，其实锐龙9 7950X在部分游戏里边的体现其实还不如锐龙7 7700X，当然了现在AMD游戏功用最强的应该仍是锐龙7 5800X3D，咱们能够等待一下未来的锐龙7000X3D处理器。
在功耗测验方面，咱们运用专用的设备直接丈量主板上CPU供电接口的供电功率，但也会给出软件记载的CPU Package功耗数据，尽管CPU的供电首要来历是CPU供电接口，但咱们也发现有一小部分是来自24pin接口的。
此外有必要阐明的是，现在咱们丈量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率，因而从该理论上来说应该是略高于CPU的实践供电功率，并且会更由于主板的不同而发生改变，可是这个测验数据仍然有很高的参阅价值，由于电源实践上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电，因而关于电源的挑选来说，直接测验CPU供电接口的供电功率更有实践意义。
主板的温度保护和功率设置都保持默许值，AIDA 64 FPU烤机并没有运用AVX-512，不过实践咱们测验过，锐龙7000处理器在运用AVX-512烤机时和运用AVX2的温度功耗是彻底一致的。测验时环境温度是26.2℃。
AMD这次给两颗锐龙9处理器的TDP加到了170W，功耗显着比上代的锐龙9添加了许多，锐龙9 7950X的CPU Package功耗到达了196W，而锐龙9 7900X也有185W，当然这和酷睿i9-12900K的248W比起来不算什么，两颗锐龙7000处理器烤机时的均匀频率都高于5GHz，这点可见新工艺的确适当给力。
当然高频的价值便是它们都适当热了，锐龙9 7950X烤机时温度到达了95℃，而锐龙9 7900X有也90℃，在这个温度下，PBO开了和没开根本没不同，你们参阅锐龙7 5800X就好了。
关于锐龙9 7950X如此之高的烤机温度，咱们也十分猎奇，所以打开了HWinfo监控软件的具体页面来看，首要这个处理器在烤机时两个CCD频率是不相同的，一个跑在5.1GHz，另一个跑在5.0GHz，其实锐龙9 7900X也有相同的问题。其次不同中心之间的差异十分大，CPU温度报出95℃的原因便是CCD1里边有两个中心温度都超过了90℃，但其他中心其实都在80℃邻近，这两个温度较高的中心频率和电压都没有特别高，为啥这么高温现在还不清楚为什么。
得益于CCD和IOD都晋级了新的制程工艺，IOD也交融了锐龙6000移动处理器的节能技能，锐龙7000处理器的待机功耗和上代产品比较有了显着的下降，但究竟CPU里边封装了三颗芯片，待机功耗仍然比单芯片的处理器要高不少，实践上AMD单芯片的处理器待机功耗其实能够很低的，比方锐龙7 5700G、锐龙5 5600G、锐龙5 5500这些，但选用MCM封装的产品待机功耗就要比它们高不少。
由于时刻比较严重，本次测验咱们没有测验超频，不过AMD刚刚披露了锐龙9 7950X的超频功用预览版，选用一体式水冷能把全核频率推到5.35GHz到5.5GHz，打破了多项超频记载，今后咱们会对它做更多测验。
其实Zen 4和Zen 3内核上的改变，远没有当年Zen 2升Zen 3时改变那么大，但结合新工艺和新的AM5渠道来看的线的改变是十分大的，首要最显着的便是CPU的频率，此前锐龙9 5950X的最高加快频率尽管有4.7GHz，但这仅仅单核时的状况，全核重载时它的频率只要3.6GHz到3.7GHz，现在锐龙9 7950X的烤机频率就能安稳5GHz，这是质的飞越。
新架构把每个内核的L2缓存翻了一倍，再加上IF总线频率与内存控制器频率的脱钩，调集暴升的频率，让处理器的全体推迟大幅下降，咱们能够从上述的单线X多线%，代与代之间功用提高十分大。得益于全体推迟的下降，游戏里的体现有了显着提高，不过不同游戏里的体现有些差异，有些帧率提高十分显着，有些则差异不大。
AMD这次把AVX-512指令集也加入到Zen 4处理器上，这指令集尽管在消费级渠道的运用很少，但有总比没有的强，AMD对AVX-512的完成办法也和Intel不相同，用256位SIMD用两个时钟周期来履行AVX-512指令，尽管从理论上来说Intel那种专用的512位SIMD功率会高一点，但咱们应该清楚Intel的处理器在运算AVX-512指令时会由于功耗和温度的联系降频，AMD的办法不会额定添加处理器功耗和晶体管，是一种比较奇妙的完成办法。
新的AM5渠道则带来了PCI-E 5.0和DDR5内存，新的IOD现在能够供给两个直连CPU的M.2接口，新渠道的扩展才能十分强，部分高端主板现已开端供给新一代的USB 4接口。CPU接口变成了LGA之后很好的处理了咱们评测人员的一大痛点，便是此前AM4处理器在拆散热器时很简单会连CPU一起拔起来，现在CPU被扣具固定，不会再呈现这类问题了，并且AM5的散热器是和AM4通用的，旧的散热器就能够直接装上去，不像此前Intel从LGA 1200晋级到LGA 1700时要替换扣具才行。
锐龙9 7950X的定价是5499元，锐龙9 7900X的定价则是4299元，和锐龙5000系列处理器刚上市的其时比较，锐龙9 7950X的价格低了550元，降幅仍是挺大的，而锐龙9 7900X则高了200元，这涨幅可接受，这两个高端处理器就不谈什么性价比了，他们的功用是肯定够强的，锐龙9 7900X的多线K更强了，而游戏功用方面咱们体现挨近。
当然了，必定会有人说锐龙7000系列处理器的对手不是现在的12代酷睿而是行将发布的13代酷睿，新的酷睿处理器功用怎么样现在还不得而知，但13代酷睿会是LGA 1700渠道最终的归属，未来没有任何晋级潜力，但AMD的AM5渠道才刚起步，AMD许诺会为新渠道供给支撑至少到2025年，那儿的渠道更有潜力这就不必说了吧，所以买一套渠道再战三年以上是彻底没问题的，在预算紧缩的时代，比较每年都要替换渠道来说，AMD的确很良知。