半导体资料商场能够分为晶圆资料和封装资料。其间，晶圆资料首要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅佐设备、溅射靶、抛光液、其他资料。封装资料首要有层压基板、引线结构、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶资料、锡球、晶圆级封装介质、热接口资料。其间，大硅片占比最高。
我国国内最大的晶圆制作企业是中芯国际：中芯国际出产经营的首要原资料包含硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨资料等。
我国半导体资料在国际分工中多处于中低端范畴，国内大部分产品自给率较低，根本缺乏30%，而且大部分是技能壁垒较低的封装资料，在晶圆制作资料方面国产化份额更低，首要依赖于进口。别的，国内半导体资料企业集中于6英寸以下出产线，现在有少量厂商开端打入国内8英寸、12英寸出产线. 大硅片：最首要的半导体资料
大硅片也称硅晶圆，是最首要的半导体资料，硅晶圆片的商场出售额占整个半导体资料商场总出售额的32%~40%。硅片尺度越大，对资料和技能的要求也就越高。现在，国内硅片出产厂商技能较为单薄，商场份额较小，大都企业以出产8英寸及以下硅片为主。沪硅工业是现在国内最大的硅片供货商，也是国内首先完成12英寸半导体硅片规模化出售的企业，其2018年全球市占比为2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。
电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显现等资料的“粮食”和“源”。四川科美特出产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工出产线，现在公司现已被上市公司雅克科技收买；金宏气体自主研制7N电子级超纯氨打破国外独占，电子气体首要A股上市公司：雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。
“我国打开的大门不会封闭，只会越开越大。”着重自主立异，并不意味着关起门来搞立异。在全球化、信息化、网络化深入发展的今日，立异要素更具有打开性、流动性，任何一个国家都不或许孤立依托自己力气处理一切立异难题。打破核心技能，也意味着打开立异，既跟高手过招，也与各方协作共赢，长于用好全球立异资源。回望改革打开40年来，我国向国际打开胸襟，演绎了多少奋勇赶上、后发先至的立异故事。在游水中学会游水，在风波中增强身手，新时代的我国无惧任何应战，必将更刚强地耸立潮头、迈向未来。