2022年初以来，一面是下游智能手机、PC及平板等消费类及家电类产品需求减缓，量价下挫；另一面是上游代工厂和材料端的投资扩产，量价齐升；中游分销也是众说纷纭。
我们都知道，传统晶圆产能的供应不足是此轮缺芯的核心原因之一。出于经济性的考量，目前全球晶圆产能及未来几年新增产能主要集中在12英寸为主，导致当前需求较大的8英寸和6英寸晶圆依然紧缺。
从国内外主要的IDM大厂产能梳理来看，以TI、ADI、英飞凌及闻泰科技（安世）等为代表的模拟及功率器件企业12英寸以下产品（6/8英寸为主）仍旧占据一定份额，但未来几年新增产能转向12英寸趋势明显。
根据芯八哥不完全资料统计，2021年底全球主要的8英寸及12英寸晶圆尺寸需求量分别为600万片/月、750万片/月。从产能来看，作为市场供应主力的IDM大厂在8英寸产能已逐渐能够满足市场主流需求，12英寸则仍存在较大的产能缺口。
根据最新的IDM大厂发展动态也可以佐证笔者的观点，TI作为模拟领域龙头企业，其在2009年以来就率先在模拟领域转向300mm（12英寸），近年来积极布局12英寸产品线英寸晶圆厂。其他包括英飞凌、瑞萨、ST及华润微、士兰微、闻泰科技等都大刀阔斧的进行扩产投资，积极布局12英寸产能。
结合IDM巨头的最新表态，首先是TI对多家客户表示三季度芯片产能将得到缓解，接着英特尔也表示对于下半年芯片需求预期持“悲观”预期，最后三星用行动“暂停新订单采购”等，一定程度上反映出当前的缺芯潮有松动迹象。
投资往往最能够反馈头部企业对于中长期市场预估的真实情况，毕竟真金白银的投资远要比部分厂商的“空口白话”要来的实在。
根据近几年全球在晶圆制造市场投资支出情况梳理，在汽车和工控行业持续高需求的推动下，2022年全球半导体领域资本开支增速Top13企业中，主要以IDM和Foundry企业为主，其仍旧维持较高的资本支出水平，一定程度上反映出当前半导体制造市场仍存在较大的发展潜力。
从上半年国内资本市场来看，虽然整体融资企业占比较小，但就融资额而言，IDM企业备受青睐。以长鑫存储、英诺赛科等为代表的存储及第三代半导体企业累计获得超百亿元的融资，远高于一般的企业。
综上，目前主要的IDM企业主要以8英寸为主，总产能（折合8英寸）超过1474万片/月，能够满足整体市场需求。12英寸方面，尽管主流IDM厂商开启扩产，但受限于12 英寸半导体硅片产能释放周期因素（三年左右），预计到2025年市场仍旧存在较大的产能缺口。