同花顺300033）金融研究中心8月15日讯，有投资者向华光新材提问， 请问公司的半导体导电胶产品可否应用于先进封装？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用，感谢您的关注。
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近期的平均成本为21.49元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。