同花顺300033)金融研究中心8月15日讯,有投资者向华光新材提问, 请问公司应用于半导体先进封装技术(SIP)的导电胶是否通过了客户的初步验证和供货意向?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装(IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一),已通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子封装材料的专家,加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用,感谢您的关注。
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近期的平均成本为21.49元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。