LED芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，当两种半导体连接起来时，形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED芯片分为可见光和不可见光两类，可见光又分为一般亮度和高亮度，不可见光分为短波长红外光和长波长红外光。
LED芯片是LED产品的关键组成部分。过去两年，LED芯片行业由于产能过剩、普通照明用LED芯片价格持续下跌而陷入低潮。而新一代显示技术Mini/Micro LED和第三代(化合物)半导体，正在开启LED芯片行业新一轮的成长曲线。这些新兴高毛利领域凭借着高技术门槛带来的高毛利也吸引了众多LED企业争相布局。
LED芯片行业表现出较为明显的周期性，通常4年左右为一个周期长度，行业景气度受供需关系影响。中长期维度来看，LED芯片行业在“海兹定律”(即LED价格每十年变为原来的十分之一，输出流明则增加20倍)的驱动下整体呈现向上发展的态势。
LED芯片是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。目前，国内生产LED芯片的上市公司包括：三安光电(600703)、华灿光电(300323)、兆驰股份(002429)、乾照光电(300102)、聚灿光电(300708)、蔚蓝锂芯(002245)。
目前国内LED芯片厂商按照产能分为三个梯队，其中第一梯队为三安光电、华灿光电，第二梯队为兆驰股份、聚灿光电、乾照光电、蔚蓝锂芯等代表性厂商。LED芯片市场被掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业所占领。
从五力竞争模型角度分析，由于LED芯片属于技术密集型产品，从芯片本身，暂时没有预见到可替代的产品;从竞争情况来看，LED芯片行业现有竞争者数量不多，市场集中度较高;上游供应商一般为蓝宝石、碳化硅等原材料、MOCVD设备等企业，上游厂商的议价能力较强;下游是LED封装行业，目前国内厂商已成规模，议价能力较弱;同时，因LED芯片属于技术密集型行业，综合而言潜在进入者威胁较小。
LED芯片是LED 生产过程中最为核心的环节。它是一种固态的半导体器件，主要功能是把电能转化为光能，其优劣直接影响终端LED产品的性能与质量，技术发展水平决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。
LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。相对于封装和应用环节，LED芯片受到供需关系影响较大，毛利率呈现波动特征。LED芯片约占封装产品成本的65%，终端产品中(以照明产品为例)LED芯片约占总成本的18%。
根据CSA数据，LED芯片制造成本中，衬底晶圆占LED芯片制造成本的比例约50%，折旧及其它占到35% ， 金属有机反应源占10%，其它约占 5%。