CAN总线技能的不断演进以及商场运用的宽广远景相同也使得半导体厂商开端研制多组CAN操控器，将多组CAN操控器整合成单一芯片，并配备合适的外围组件。
包含飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST、TI和安森美在内的许多厂商亦相继推出各种带CAN操控器的MCU。如飞思卡尔出产了MC68HC05X4是在68HC05微操控器上加入了CAN模块，也称为MCAN。飞利浦公司出产了P8XC592微操控器上集成了CAN操控器替代了本来的I2C串行口。这些厂商知道，他们正在以此切入一块最具有潜力的新商场，带有CAN接口的微处理器将会是半导体厂商未来挑选开发产品的首要之选。
许多新的CAN总线收发器产品趋于低功耗、杰出的EMC及ESD功用、易用性等。TI在本年4季度及下一年1季度即将推出的新产品包含HVD1040/39及HVD40等有很好EMC功用，习惯了开展需求。
并且，跟着轿车上电子操控单元的8位与16位MCU也正逐渐转移至32位。包含仪表板、安全气囊及动力体系这些以往运用8位或16位MCU的体系都在转移至32位解决方案。例如，现在的安全气囊体系除了前座气囊之外，旁边面与后座也会加装安全气囊。跟着这些体系的日趋杂乱，半导体厂商也都在运用愈加强壮的单一芯片来处理数据或操控多组CAN子网络。
有关人士表明，运用32位微处理器调配多组CAN操控器，能有用协助轿车制造商脱节专利的捆绑，并下降研制本钱。冲电气的ML67Q2301就包含一套4组CAN接口及一组6信道马达操控器，并整合一切仪表板操控组件的单芯片体系。飞思卡尔的一款MCU产品具有五个CAN总线接口。
“未来CAN操控器和收发器将集成为SOC，兼容性更全面。”飞思卡尔轿车电子商场部司理康晓敦一起指出，“现在的CAN网络节点每一个传送出去的音讯中都贮存有辨识字段，并含有音讯的优先级，归于事情触发方法。当今后为了习惯未来的需求，CAN的时序触发成为开展方向，以习惯实时处理信息的要求。”
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LED贱价化的趋势也让厂商不断思量下降出产本钱方法，LED无封装产品成为2013年一大工业焦点，包含台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、世界大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆活跃投入无封装产品的研制与出产，不过，大都无封装产品现在仍停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段，无封装产品的出产良率触动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂现在所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip)，制程中完结芯片出产后，仅需求涂布荧光粉与选用封装胶，省掉导线架与打线的过程
LED工业本年上半年遭到我国节能惠民补助方针中止影响，6月及7月的LED背光商场转淡，但下半年在照明订单安稳释出，以及部分电视厂商因十一长假旺季到来，开端回补背光库存，部分芯片厂商现已开端感遭到商场回温痕迹，LED商场体现有或许呈现第3季旺季不旺，第4季冷季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表明，晶电将以与我国信息电子战略联盟的方法，抢攻大陆商场，旗下合资的开发晶到下一年末的产能添加逾二倍，到时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达，成为我国最大LED磊晶厂。因为我国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷，我国信息电子近期又与飞利浦协作跨入商业和居家照明
5月17日音讯，据国外媒体报导，德州仪器周一宣告发行高档无担保债券，融资35亿美元，然后协助公司付出收买芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券，10亿美元的两年期起浮利率债券，10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券，以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日完毕。德州仪器已赞同以65亿美元收买National Semiconductor，方案运用经过发行债券所得的资金协助付出收买费用。惠誉世界评级公司以为德州仪器远景安稳，
国外媒体报导，据调研组织Gartner最新陈述显现，虽然英特尔本年的营收额下滑了9.5%，但仍然坚持着全球最大半导体厂商的称谓。 据Gartner本周四发布的查询结果显现，2006年全球半导体商场规模到达了2614亿美元，同比增加11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元，同比下滑9.5%。为此，英特尔的商场份额也从上一年的14.7%降至12%。 但因为竞争对手三星和德仪与英特尔的距离过大，因而英特尔本年仍然是全球最大的半导体厂商，这也是英特尔接连十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的商场份额
7日征引越南一官员的话说，全球最大的芯片制造商——英特尔公司现已获准将其在越南制作一座芯片拼装测验厂的出资额进步至10亿美元，以进步其出产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔出资。 英特尔公司此前共出资3亿美元在越南胡志明市制作这座芯片拼装测验厂。工厂建造将需求招聘1200人，估计将于2007年竣工。 据报导，本年2月，越南颁发英特尔公司的许可证答应该公司将出资额进步至6.05亿美元。剖析人士指出，此次越南又答应英特尔将出资额进步到10亿美元，表明晰越南政府加
三星电子芯片部分CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上星期五表明，他估计2010年该部分销售额将到达400亿美元，然后三星电子将逾越英特尔和其它竞争对手，在内存和非内存范畴都成为全球第一大芯片厂商。 黄昌圭在承受采访时说：“在现有芯片产品的基础上，三星电子芯片部分年销售额能够坚持20%以上的增幅，估计到2010年将在现有基础上翻一番，到达400亿美元。英特尔在全球PC处理器商场占有着垄断性的优势，并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过，三星电子将持续扩展在内存混合/整合芯片商场的抢先优势，终究逾越英特尔。” 黄昌圭一起称：“随
美国纽约州奥尔巴尼当地时刻本周四，纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院申述了数家闻名内存芯片厂商，指控它们建立隐秘的价格同盟，人为地哄抬了个人电脑和其它电子产品的价格。 加利福尼亚州检察长洛克尔表明，其它30多个州将于本周五向旧金山的联邦地方法院提起独立的诉讼。 此前，美国司法部对此案进行了长期的查询，并对三星、Elpida、英飞凌、Hynix四家内存芯片厂商罚款7.3亿美元。Micron则因与司法部的协作而被免于刑事申述。 纽约州助理检察长理查德表明，我从来没有看到过规模如此广泛、竞争对手
据外电引述一份周一发布的半导体职业预估陈述说，全球半导体职业的本钱开销将在下一年创下前史新高，到下一年年末将会新增35个芯片或晶圆工厂。 美国商场调研组织“Stategic Marketing Associates”发布了这份陈述。据称，下一年，全球半导体厂商将在芯片和晶圆出产设备上出资620亿美元，这将创下前史峰值。其间，半导体大国美国本年的芯片设备、质料出资将增加19%，下一年则增加10%，到达400亿美元。 该组织表明，本钱开销呈现顶峰是因为从2004年开端的芯片产能扩展浪潮将在下一年完毕，到时许多工厂将会购买出产设备配备新
精工爱普生（Seiko Epson）上星期五宣告，将斥资94.5亿日元（8142万美元）买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报导，爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor，首要出产LCD驱动芯片。依据两边其时签署的协作协议，IBM能够在2006年6月今后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生讲话人称，公司已决议行事购买IBM股份的权力。该工厂成为全资子公司之后，有利于进步咱们的事务功率。 据悉，在到3月31日的上一财年中，Yasu Semiconducto
芯片厂商方案到2007年晚些时候开端出产0.045微米工艺的芯片，他们接着将在两年后将出产工艺推进到0.032微米。出产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、并且制造本钱会也更低些。 虽然选用0.045微米工艺的手机芯片在功用进步30%的情况下，能耗量反而会降40%，并且顾客不需求忧虑电池运用时刻，能够在手机上玩游戏或看电视节目。但是，出产这种芯片将会是困难重重，并且厂商们不得不修正它们现在运用的根本资料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时刻。据德州仪器出产工艺部分的主管彼特表明，在向0.045微米工
芯片厂商助推无线G网络与其他无线网络之间的交融让业界人士越来越看好：一部手机在单位能够用WLAN，在室外能够享用3G网络的服务，在家里又能够用它的Bluetooth功用打电话，并且还能够用它来接纳地上数字播送放送。无缝的网络供给了无连续的通话，用户不用忧虑因为跨网而带来的掉话现象的产生。因为很多芯片厂商的参加，这一场景离咱们越来越近。 无线网络交融大势所趋 业界针对2010年哪种无线接入技能将占主导地位的一份查询问卷显现：WiMAX将占46%，WiFi将占31%，3G将占23%。不论这次查询的意图根据什么，咱们看得出3G网络与其他无线接入网络的交融应该是