M1芯片是苹果最新开发的自研芯片，其功用比较以往的芯片微弱许多，而且本钱也有所下降
尽管最近关于M1芯片的音讯许多，但关于这个芯片终究长什么姿态仍是很少有相关报导的。今天外媒iFixit发布了一组MacBook Air的拆解图，让咱们一睹M1的真容。
没错，便是上面这颗印有苹果Logo的银色芯片。看起来如同只要一半？其实，右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X内存。将其称为UMA同一内存架构。
将内存集成到M1芯片中，M1的每个部分（包含CPU、GPU、神经引擎）都一颗拜访相同的内存池，不用在多个当地仿制或缓存数据，有利于进步功率。
尽管这种规划极大进步了功率，iFixit以为，这种规划关于修理人员来说是“毁灭性”的冲击，这让产品的修理愈加困难。
别的，M1 MacBook中没有独自的苹果T2芯片，因为T2安全功用已直接集成到M1芯片中。
从内部结构来看，M1版MacBook Air最大的改动便是选用了无电扇规划，左面散热资料下面便是SoC芯片，或许是经过D面金属将热量导出。本来的电扇已由坐落主板左边的铝制扩展器替代。除此之外，比较Intel版没有太大改变。
当然，iFixit仍是关于MacBook Air无电扇规划表明了忧虑，这种散热计划或许会让机身的散热时刻延伸许多，继续输出高功用的稳定性会是个危险。
至于MacBook Pro，因为外观与之前的类型简直没改变，iFixit说，有必要细心检查一下以免拆错了机器。这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大下降了修理的周期和本钱。
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