依据我国半导体行业协会的计算数据 ，2019年我国国内IC封装测验业生长弱于整个集成电路工业，封测工业营收由2018年的2194亿元增至2350亿元，同比增加7.1%。
国内封装测验企业散布格式根本没有改动。国内具有封测才能企业约300家，其间长三角区域具有的企业数量超越65%，长三角区域全体封测营收占全国67%的比例，中西部区域全体封测营收占全国17%，珠三角区域全体封测营收占全国10%，环渤海区域全体封测营收占全国5%。
据不完全计算，到2019年末，国内封测代工公司有119家，首要会集在长江三角洲，具有72家，占比高达61%。
阐明：本计算数据只核算母公司，各地分公司一致核算在母公司内。例如，长电科技旗下的长电先进、滁州基地、宿迁基地以及星科金朋都计算在长电科技里，不独自计算；华天科技旗下的西安基地、昆山基地、上海基地都计算在华天科技里，不独自计算；通富微电旗下的苏通基地、姑苏基地、合肥基地、厦门基地都计算在通富微电里，不独自计算。
2019年上半年因为全球工业环境影响，国内半导体工业也出现下滑变现。国内封测工业在上半年也随之下滑，三大龙头企业的产能出现空转。2019年下半年，伴跟着国内各终端商场对中美贸易战的预期弱化以及华为“被制裁”，影响芯片国产代替导致国产供应链供货的急迫需求，国内集成电路工业首先走出低谷，芯片制作环节产能上升并加快向工业链下流浸透需求。在“国产代替”加持下的上游规划企业不断向集成电路制作端追加订单，封装测验也加快加温。
注：本榜单的排名只限供给数据的公司。或许因为部分公司未能供给营收数据，所以没有出现在十强榜单中！营收数据信息供给（联系电话、微信：）。
全体来看，我国本乡封测除了三巨子外，规划偏小。2019年颀中科技的营收突破了10亿元人民币关口。2019年体现最强眼的当属甬矽电子和利扬芯片，一个安身先进封装，一个安身专业测验。
长电科技在2019年局面不顺，上半年营收同期下降20%。下半年在国产化代替进程推进下，营收大幅生长，顺利完结扭亏。
公司计划2020年本钱开支30亿元，其间为要点客户扩产14.3 亿元，其他产能扩展及产线亿元，
公司具有全球抢先的CPU/GPU量产封测技能，是国内首个封测7纳米及Ryzen 9芯片服务器产品的工厂；在Power产品范畴，SiC/GaN封装技能、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研制完结，部分己完结量产；具有了LCD /OLED DRIVER的封装技能，合肥通富显现驱动电路封测线K LCD Driver COF的生产技能才能；存储DRAM封测工程线建成，客户产品查核已完结；在先进封装方面，具有了Fan-out、7纳米 Bumping等先进封装技能，2.5D技能活跃研制中。
厦门通富2019年12月23日举行了揭牌暨一期工程试投产典礼，崇川工厂依据商场需求进 行了部分厂房扩建。
2019年1月完结对Unisem的收买，籍此进入射频和轿车电子封测范畴。Unisem具有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技能和生产才能，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡具有3个封装测验厂，2个晶圆级凸块工厂坐落马来西亚怡保和成都。Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户展开新的合作项目，为ST 制作的轿车电子专线现已过认证和可靠性验证，开端批量供货。
颀中科技原是颀邦科技在大陆的子公司，2018年重组成为内资封测公司。颀中科技是现在国内驱动IC全制程封装公司，2018年建成国内榜首条12英寸金属凸块封测厂，2019年新建WLCSP新工艺（Solder Bumping、Ball drop、DPS），并完结T/K全制程量产。
颀中科技成立于2004年，2005年并购和舰芯片制作旗下的凸块部分开端运营，2006年COF量产；2007年开端制作一期厂房；2017年参加奕斯伟集团；2018年二期正式启用。
华润微封测作业群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测验代工渠道，整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐的封装和测验资源，首要为国内外无芯片制作工厂的半导体公司供给各种封装测验代工事务。其产品广泛应用于消费电子、家电，通讯电子、工业操控、轿车电子等范畴。首要事务种类有半导体晶圆测验（CP）、传统IC封装、功率器材封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、制品测验等一站式事务。
华润微封测作业群现已在无锡、深圳、东莞、重庆树立了生产基地，跟着内部资源的整合，对外构成竞赛合力，将继续为客户发明价值。
甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，在6个月内完结了厂房装饰、设备收购调试、产品试样等前期预备，2018年6月1日，榜首批产品成功下线。
作为一家新式的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装范畴，办理水平和体系办理才能得到了客户高度认可。在技能储备方面现已迫临国内龙头企业。SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装进入大规划量产；针对射频前端模块及IoT商场所需的SiP和WLP封装技能现已做好规划量产作业；针对人工智能范畴的FCBGA和2.5/3D封装技能也开端布局。
2019年是公司完好运营的第二个年度，职工人数到达1600余人，全年累计出货量达10亿颗，全年营收规划超越6亿元。公司客户包含SOC、手机射频模块、电源办理、传感器等范畴的业界尖端芯片规划公司。
晶方半导体首要专心于传感器范畴的封装测验事务，一起具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技能规划量产封装才能。
封装产品首要包含印象传感器芯片、生物身份辨认芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份辨认、轿车电子、3D 传感等电子范畴。
2019年公司加强技能继续立异与工艺，优化提高产能规划布局，尽管营收出现微幅下滑，但摄像头晋级驱动，净赢利增加了50%以上。
2020年，公司将扩展印象传感器、生物辨认传感器产能，项目制作期1年，达产后将构成年产18 万片的产能，将提高公司的营收和赢利。
池州华宇电子科技有限公司成立于2014年10月，公司首要从事大规划集成电路先进封装规划、封装测验、半导体设备与资料等高端电子信息制作业。公司在池州树立总部，在深圳、无锡、合肥树立子公司，就近化为客户供给服务。现在公司月产能350KK。
公司具有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP体系级封测生产线，根据铜基底的平面型SIP封装也现已完结研制，未来公司将向晶片级封装和倒装技能跨进。
2020年，公司将以二期华宇封测工业园项目制作为要点，加大设备出资力度及扩展集成电路先进封装测验规划与技能晋级。现在项目已进入设备装置调试阶段，计划于2020年4月底前投产。一起还将全面导入12英寸晶圆级封装。
姑苏科阳专心于晶圆级先进封装和测验技能的开发和运用，封装测验产品包含CIS 、指纹辨认芯片、安防监控车载、MEMS、WLCSP等5大系列100多个种类，集成电路年封装才能到达15万片8英寸晶圆。
利扬芯片是国内闻名的第三方集成电路测验服务商，主营事务包含集成电路测验计划开发、晶圆测验服务(CP)、芯片制品测验服务(FT)以及与集成电路测验相关的配套服务。
利扬芯片在广东东莞和上海嘉定树立两大测验基地，是现在国内产能规划最大、稼动最高、效益最好的民营专业测验工厂。
利扬芯片具有近500台套各类CP+FT机台，尤其是93K/P12等高阶机台数量超越100台；具有每月10万片8-12英寸晶圆CP测验产能，每月2.5亿颗芯片FT测验才能。指纹辨认芯片测验全球市占率榜首，12英寸晶圆测验产能国内抢先。
利扬芯片的客户会集度较高，前五大客户占比超越75%，但出现逐年下降的趋势。但跟着事务的扩展，客户会集度将进一步下降。
公司客户包含锐能微、珠海全志、汇顶科技、国民技能、集创北方、紫光同芯、高云半导体、比特微、博通集成、西南集成、紫光同创等业界闻名企业。