苹果下一代13英寸和15英寸MacBook Air机型都将装备M3芯片，苹果还方案发布装备M3芯片的13英寸MacBook Pro的更新版别。据报导，未发布的M3芯片将像M2芯片相同具有8核，但该芯片估计将根据台积电最新的3nm工艺制作，以进一步进步功能和能效。M2芯片及其更高端的Pro和Max变体根据台积电的第二代5nm工艺制作。
德国《年代周报》报导，德国政府方案制止电信商在5G网络中去用我国通讯设备厂华为和中兴通讯的部分零件。
德国在2021年经过一项资讯科技安全法，为下一代网络的电信设备商树立较高门槛，但其时并没有像其他国家相同禁用华为和中兴设备。上述禁令或许包含原本就现已置于5G网络内的零件，政府即将求业者扫除或替换这些零件。针对上述报导，德国政府没有回应置评恳求。
华为没有针对相关报导宣告谈论，但曩昔20年中，华为在向德国与其他区域供给技能时具有十分好的安全纪录。中兴通讯则未当即回应置评恳求。
近期，三星电子公司正在为其根据ARM的Windows笔记本电脑开发CPU，最快或许在2025年上市。
据外媒报导，三星电子或许正在方案内部规划和制作CPU，以削减对第三方ARM CPU供给商的依靠。据报导，三星从AMD招募了一名前高档CPU开发人员来领导该项目。
三星期望在2025年前为其Galaxy系列笔记本电脑开发一款芯片，或许被称为“Galaxy芯片”。该处理器将选用根据ARM的规划，内部进行CPU开发，有效地替代了现在在Galaxy Book设备中运用的Intel处理器。
安森美宣告与宝马集团签署长时刻供货协议，将安森美的EliteSiC技能用于这家德国高端破坏制作商的400V直流母线电动动力传动体系。两家公司的战略协作针对电动动力传动体系的开发和整合，使安森美能为特定运用供给差异化的芯片方案，包含优化尺度和布局以及高功能和可靠性。优化的电气和机械特性完结高效率和更低的全体损耗，一起供给极高的体系级功能。
英特尔公司正向德国政府寻求额定40亿至50亿欧元的补助，以推动其东部的芯片制作基地建造。英特尔现已达成协议，在取得欧盟委员会同意后，将取得68亿欧元（72亿美元）的政府补助，在马格德堡建厂，但由于经济逆风，在去年末推延了该项意图建造，现在正在寻求更多帮助。
“全球经济的中止导致从建筑材料到动力的本钱添加，”总部坐落加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔在一份声明中表明。“咱们感谢与联邦政府的建造性对话，以处理与在其他地址建造存在的本钱距离，并使该项目具有全球竞赛力。”
据外媒报导，日本京瓷封闭了坐落天津的光伏面板工厂，该工厂首要出产光伏电站运用的工业用光伏面板，已于2022年9月中止出产，改成了从国内厂商收买的形式。
由此，京瓷的光伏面板出产基地只剩日本滋贺野洲工厂。在光伏面板范畴，京瓷与我国企业之间的竞赛十分剧烈，因此将专门出产比较简单保证盈余的住所用产品，并致力于蓄电池和动力管理体系相结合的高附加值范畴。
高金富恒集团和山东东营市河口区人民政府的“碳化硅衬底片出产基地协作项目”签约典礼在广州举办。河口区成功引进高金富恒集团，在注资碳化硅一期项意图根底上，出资25亿元，建造碳化硅半导体出产基地项目，年产6英寸碳化硅导电片36万片。项目占地230亩，分二期建造，建筑面积8万平方米，方案3月份开工建造，下一年年末前建成投产，投产后新增产量20亿元。
近来，浙江珏芯微电子有限公司宣告完结数亿元融资。本轮融资由国家队航天国调基金和中金本钱旗下基金领投，国家科技成果转化引导基金、凌云光技能股份有限公司、湖南迪策出资等国内闻名出资组织和上市公司跟投。
本轮所融资金将首要用于扩大芯片制作产能的设备收买、航天专用高端探测器的研发、以及面向世界出口商场的产业化推行。
有出资者在出资者互动渠道发问：关于贵公司在出资者互动渠道说到的“2022年末，中芯京城进入试产阶段，因瓶颈机台的交给推延，量产时刻估计推延一到两个季度”，请问瓶颈机是现已交给、因试产需求时刻所以量产推延，仍是由于瓶颈机没有交给、所以量产推延？中芯世界对此表明，因瓶颈机台的交给推延，因此量产时刻相应推延。
2022年末，中芯世界深圳厂将进入投产阶段。其上海基地已完结主体结构的封顶。西青基地的根底作业现已开端。
近来，芯片规划公司芯力特在官方网站宣告宣告参加豪威集团。芯力特是一家从事混合信号集成电路规划的高新技能企业。公司经过ISO9001世界质量体系认证，被科技部评定为“国家高新技能企业”，为我国半导体行业协会“会员单位”、我国破坏工业协会“会员单位”、德国CiA协会“会员单位”、深圳市破坏电子行业协会“理事单位”。
在破坏运用范畴，芯力特首先推出5V/3.3V CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片，系列完全，成为国内首家一起具有CAN、LIN收发器芯片的模仿IC厂商。芯力特车载CAN/LIN收发器芯片累计出货量超越1亿颗，与国表里十余家主机厂以及300余家Tier1/Tier2厂商树立事务协作关系，已广泛运用于破坏BCM、EPS、ADAS、AVAS、BMS、TBOX、OBC、OBD、PEPS等很多范畴。芯力特接口系列芯片广泛运用于工业、通讯等、安防等范畴。
豪威集团是国内现在仅有可以量产经过ASIL B和ASIL C认证车规产品的供给商，全球车载CIS累计出货量超越10亿颗，被全球OEM和Tier -1广泛选用。本次收买将会是豪威集团在车载范畴上的全新一步。