曾经的芯片企业大多是IDM企业，便是规划、制作、封测样样都可以自己搞定，但假如分工越来越细，IDM企业越来越少，很多的企业，基本上只专心于这三种中的一项了。
而从全球的芯片产业结构来看，规划、制作、封测这三项的产量占比状况，比较抱负的是3:4:3。
由于制作相对门槛最高，难度最高，所以不管是从产量份额，仍是从市场规划来看，相对也大一些，而规划与封测差不多。
而一直以来，全球半导体的产量状况，大约也是3：4：3这样的占比，就算不是这样，也会渐渐调整成这样，所以这确实是一个十分合理的结构。
如下图所示，这是某组织计算的一份数据，显现了从2017年2021年，国内芯片数据状况，数据显现了国内芯片销量总额，以及规划、制作、封测这三类的产量状况。
很显着，在2017-2019这三年，制作是最少的，在2017年时仅27%左右，而规划是最多的，占到了38%左右，而封测占到了35%左右。
为什么会这样，其实也简单了解，由于制作在中国大陆本来就不太兴旺，咱们就出产不了高端芯片，以老练工艺为主。而规划、封测门槛相对较小一点，所以规划更大，产量更高，这便是产业结构的不平衡。
后来，国内大力开展晶圆制作业，所以咱们看到在制作这一块，比重越来越高了点，渐渐的超过了封测。
但规划也是占比越来越高，到2021年时，国内尽管全体芯片规划超过了1万亿，可是规划最高。整体来看，规划业、制作业、封测业占比为43.2%；30.4%；26.4%，份额大约为4:3:3。
显着仍是制作比重过低，而规划比重过高了，仍是处于产业结构不太平衡的状况。
这意味着，接下来，尽管咱们的规划、封测要开展，但咱们更需求尽力的开展制作事务，把制作这一块的短板补上来。