早期的电子设备用分立元件制造，把很多单个的晶体管和其它零件密密麻麻地焊接在电路板上，通电后实现所设计的功能，随着科学技术的迅猛发展，出现了集成块，将成千上万的晶体管集成在一个小小的集成块上，也就是现在我们说的芯片，一个指甲盖大小的芯片，就有几十亿个晶体管，体积和耗电大幅减小了，但功能却十分强大，令人叹为观止。
芯片是一个国家科学技术实力的体现，大到航天飞机、小到我们手中的手机，芯片无处不在，芯片的生产使用光刻机，它工作原理并不复杂，在硅晶片上覆盖一层感光胶，将设计好的电路图制成类似于幻灯片的掩膜，光束通过掩膜将缩小了的电路图投射到晶片的感光胶上，受光照的作用，感光胶因为光线的作用生成微小的凹槽，然后其间注入离子，形成晶体管和电路，再插针封装，芯片生产完成。
光刻机要在指甲盖大小的硅片上刻出数十亿个晶体管、密布成千上万条线路，这是在微观世界精密的制造，对零件的要求非常苛刻，以成像的核心部件反射镜为例，它的误差是用皮米来计算的，1皮米等于1万亿分之一米，只有不超出误差范围，才能把电路精确无误的投射到硅晶圆上，技术难度可见一斑，可以说光刻机是电子工业最重要、最难以制造的设备，堪称工业桂冠，目前全球能生产光刻机的国家不超过个位数。
在光刻机行业，目前垄断世界的霸主是荷兰的阿斯麦（ASML）公司，它是世界上最顶尖的光刻机生产商，占据了全球百分之九十的市场占有率，在定价和供给方面牢牢掌握着话语权，此公司掌握了现在最先进的EVU极紫外光技术，大名鼎鼎的英特尔、AMD等公司也要用他们的光刻机才能完成芯片生产，它每年生产的光刻机数量有限，只卖几台，非常难搞到手，替华为代工的台积电就使用了阿斯麦的光刻机，是阿斯麦公司的合作伙伴。
阿斯麦早先从著名的飞利浦公司分离出来，技术力量雄厚，集中了无数资源和丰富的研发经验，虽然超过90%的零件都是向外采购的，但掌握着核心技术，独特的合作模式也是阿斯曼尔成功的原因之一，它规定只有投资本公司的客户才可以获得优先供货权，要先投资自己才能把货卖给对方，全球一半以上规模较大的半导体企业都与阿斯麦有合作伙伴关系，这样的模式让阿斯麦尔获得了大量的资金，形成了庞大的利益共同体，风险均摊，能够最终靠海量的资源来进行优化。
我国的芯片设计并不落后，华为的5G芯片设计的具体方案优于欧美国家，但要代工厂的帮助才能产出，否则设计只能停留在纸上，缺乏先进的光刻机成了我国半导体行业的一个硬伤，自己造光刻机不行吗？难度不是一般的大，每一道工艺都必须精雕细刻，需要成百上千的部件精密运转，像美国这样的科技大国也无法以一己之力生产出先进的光刻机。
阿斯麦有如此强大的技术能力，离不开几百家欧、美、日、韩公司的零件供应、技术上的支持、资金入股和通力合作，离不开它几十年的技术积累，它的一台光刻机需要美国的CM公司的光源，德国的蔡司的镜头，这一些企业都与阿斯麦有稳定的合作伙伴关系，而如今我国企业受到各种阻挠，集合不了这些尖端的部件和技术，目前暂时造不出能与阿斯麦相媲美的光刻机。
我国的光刻机目前只能达到90纳米，相比10纳米的阿斯麦，有很大的技术差距，目前最有潜力缩小差距的企业是上海微电子公司，此公司有2500多项专利，占据国内市场8成份额，技术发展很快，今年将运用ARf光源制造出11纳米的光刻机，我国的高科技公司在研发高精度光刻机的道路上又前进了一大步。