这是因为：受众所周知的原因影响，慢慢的变多的人重视起了国产半导体产业链的发展；
简单的说，或许再过两年，就连街边唱《孤勇者》的小孩也将知晓光刻机的存在了。
当然，光刻机只是芯片制造中的一套关键设备，而一颗芯片的起源还是要从设计开始讲起：
我们可以说：没有EDA，就没有芯片；它是最基础、最上游的领域，贯穿了半导体产业链的每个环节。
简单地说：EDA就是芯片设计师的画笔和画板，就像操作文档要用Word，制作图片要用Photoshop一样，它能高效设计、控制及管理数十亿电路元件在一颗芯片里协同工作。
而作为芯片设计核心之一的IP核：可谓是在芯片设计领域，其重要性不输芯片制造环节中的光刻机的存在。
lectual property core，中文名全称：知识产权核）；IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。早期，芯片的集成规模较小，设计复杂度不高，芯片上所有的电路都可以由芯片设计者自主完成；随着芯片集成度呈指数级增加，复杂性急剧增大，由一家公司独立完成一款复杂芯片的设计几乎变得不可能。 聪明的芯片工程师们想到了借鉴搭积木的思路：重复使用预先设计好的成熟构件，来搭建复杂系统，化繁为简，以求一键成“芯”。
IP软核：是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，如逻辑描述；它可沿用 Excel 的类比，IP 软核即为该图表模板的底层开发代码。
IP 固核：是以电路元件实现的功能模块。因为有一定的功耗约束、温度条件等，用户能设置IP软核中的相应参数，将其转换成用逻辑门和触发器达成的电路，通常以门级电路网表的形式提供给客户。IP 固核可以看作是将底层代码中图表设置为部分固定的多个参数，并生成相应简单模板。
IP 硬核：与制造工艺相关(例如 CMOS 工艺)，完成了布局布线，提供电路设计的最终阶段产品—掩膜，进而进行光刻，生产芯片颗粒。简单的理解IP硬核就是IP 硬核就是完全设定好的某一Excel图表模板，能够重复使用，能实现特定功能。
众所周知，半导体产业的发展经历了一个不断分工细化、上下游联动发展的过程；而，IP核的出现则让芯片设计和芯片代工从IDM模式中独立，成为芯片产业中的独立行业。
时至今日，无论是传统的芯片设计企业(Fabless)+芯片代工（FAB）模式，或是慢慢的变成了当今主流的芯片设计企业(Fabless)-材料设备-芯片代工（FAB）-封装公司-计算机显示终端的模式中以IP核作为其核心竞争力的芯片设计企业的地位尤为凸显：
我们身边耳熟能详的AMD、华为海思、苹果、高通等，现如今都是纯设计企业。
给这些设计企业来提供架构和IP核的，则是Arm、Synopsys、Cadence等公司；其中Arm的市场占有率更是高达40%。
对于整个半导体产业链而言：IP核的出现及有效利用，势必会助力于半导体产业未来市场的正向增长：
IP核大多数都用在缩短芯片上市时间以及降低芯片开发成本，ARM的IP核生态可将芯片开发成本降低50%以上。
特别是对于它们而言：IP核的出现极大的降低了研发成本和研发风险，以风险共担、利益共享的模式形成了一个个小的以处理器内核为核心的生态圈，使得低成本创新成为可能。
并且在未来模块化设计趋势、产品协议迭代以及功能集成增加的推动下，IP需求将得到持续支撑，同时Chiplet 行业趋势亦有望为IP 行业带来新增量。
又对于设计企业自身而言：在芯片设计的上游供应链中，IP是技术上的含金量最高的的价值节点。
根据lPnest数据统计，在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中，IP只占36亿美元，虽然占比只有5%，但从市场价值来看，IP的全球市场规模大约40亿美元，却带领着5000亿美元的半导体产业不断向前发展。
特别是相关的EDA厂商同为产业链上游玩家，其产品商业模式与IP 较为相似，且面对客户类型相同，故EDA 与IP 业务之间有协同效应，EDA 公司切入IP 行业将具备天然优势。
综上所述，我们该可以看出：我国未来想要走上半导体产业链的自主化道路，IP核的重要性丝毫不弱于光刻机！
国内代工厂以及芯片设计行业加快速度进行发展，芯片设计企业以及总销售额迅速增加，也将推动对IP核的相应需求：
从行业下游领域来看：AI应用的拓宽，和汽车智能化趋势需要新的IP 对产品做适配，这也将产生额外的IP 需求，中国是AI 应用和汽车智能化的主要市场，国内企业有望借力下游领域加快速度进行发展，迎来发展良机。
同时，国内半导体行业的蓬勃发展带动了设计服务和芯片定制化行业发展，而设计服务等有业务又有望驱动国产IP 需求，部分国内IP 公司采用设计服务和IP 授权双轮驱动的发展战略。
当然，国产IP 发展离不开半导体产业生态的支持，近年来国内代工厂崛起，有望培育和带动国产IP 生态链的发展。
特别是对于被国内半导体产业链寄予厚望的Chiplet技术而言：国内IP核的自主研发无外乎是为Chiplet技术在拓宽“捷径”。
从这个意义上来说，Chiplet就是一个新的IP重用模式；未来，以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，能带来更多的灵活性和新的机会。
与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。
或许，在未来在国产化IP核加持下的Chiplet生态，可能带来的一场新的半导体产业革命：
以计算芯片为例：Chiplet主要涉及计算、内存和IO接口，IO接口相对独立，计算最难和上层算法解耦，内存可以部分解耦；最终Chiplet会像搭乐高积木一样，通过取舍提升客户的迭代速度。
这将导致：一个Chiplet生态的第三方公司，直接从客户的真实需求出发，“化繁为简”直接从设计到封装都可以直接帮客户定义。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
，但是如何仿真呢？是用quartus自带软件，还是要用MATLAB？抑或其他？我用的自带软件，但是什么也没有出来。正确的办法该如何呢，谢谢指点。
复用为基础的SoC（System on a Chip，简称SoC）设计是以软硬件协同设计为主要设计方法的
技术设计出与MCS-51系列微处理器指令集完全兼容的8位嵌入式微处理器
技术设计出与MCS-51系列微处理器指令集完全兼容的8位嵌入式微处理器
方式（或者在Edit－Language Template-COREGEN中找到verilog/VHDL的例化方式）
逻辑地址，从而能够进行定位与通信，其作用类似身份证。 子网掩码能判断任意
设计已成为目前FPGA设计的主流方法之一，应用专用集成电路（ASIC）或者可编辑逻辑器件（FPGA）的逻辑块或数据块。
具有特定功能的可复用的标准性和可交易性，慢慢的变成了集成电路设计技术的核心与精华。
MAMF-011069集成双开关 - LNA 模块MAMF-011069 是一款双通道模块，包含
高功率开关，采用 5 毫米 32 引脚 QFN 封装。该模块的工作频率为
上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始步入传统的ASIC市场
，可通过Avnet GitHub下载（Avnet/hdl/tree/master/
）。在图像处理链中，可以把它们放在处理链的最前端和最后端来连接外部的编解码器。
（Intellectual Property core）是指在可编程逻辑器件（Field-Programmable Gate Array，FPGA）中使用的可复用的设计模块或功能片段。它们是预先编写好的硬件设计代码，可以在FPGA
工具以及MATLAB等国产替代的话题，《EDN电子技术设计》此前都有报道过。今天我们就来聊一聊另一
的设计方法，将外设组件互连标准(PCI)总线接口与具体功能应用集成在一
中的printf()函数），可以直接调用，十分便捷，大大加快了开发速度。 使用Verilog调用
使用实例，使用Verilog调用。首先新建工程，新建demo.v顶层模块。 添加
链表合成后的链表，当然我们应该合成后的链表满足单调不减规则。 二、我的思路 1、比较
可以已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的、具有自主知识产权功能的设计模块，其与
制造工艺无关，可以移植到不同的集成电路工艺中。随着在我国对集成电路的重视程度提高，
使用实例，使用Verilog调用。首先新建工程，新建demo.v顶层模块。