同花顺300033）金融研究中心8月19日讯，有出资者向兴森科技002436）发问， 请问贵司是否应有高阶载板技能？是否有出货？供应给哪些客户？后续在高阶载难的投入和规划怎么？
公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司的IC封装基板首要应用于存储芯片、射频芯片、指纹识别芯片、SOC芯片等范畴。不明白您所指的高阶载板怎么界说、详细指哪一类产品。感谢您的重视！
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迄今为止，共10家主力组织，持仓量总计3127.20万股，占流转A股2.46%
近期的均匀本钱为13.81元，股价在本钱上方运转。多头行情中，现在处于回落收拾阶段且跌落有加快趋势。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织以为该股长期出资价值较高。
大宗买卖：成交均价13.31元,溢价率-3.83%，成交量53.19万股，成交金额707.96万元
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