兴森科技(002436)08月19日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。
出资者：请问贵司是否应有高阶载板技能？是否有出货？供应给哪些客户？后续在高阶载难的投入和规划怎么？
兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司的IC封装基板首要应用于存储芯片、射频芯片、指纹识别芯片、SOC芯片等范畴。不明白您所指的高阶载板怎么界说、详细指哪一类产品。感谢您的重视！
兴森科技2021一季报显现，公司主营收入10.71亿元，同比上升24.4%；归母净利润1.01亿元，同比上升158.76%；扣非净利润1.1亿元，同比上升215.06%；负债率46.78%，出资收益-799.28万元，财务费用1588.94万元，毛利率31.98%。
兴森科技主营事务：双面、多层印制线路板的规划、出产、购销;国内商业、物资供销事务(不含专营、专控、专卖产品)。进出口事务(按深贸管登证字第2001-079号文办)。
公司董事长为邱醒亚。邱醒亚先生:1968年4月出世,我国国籍,无境外永久居留权,本科学历,任深圳市兴森方便电路科技股份有限公司董事长、总司理。1989年7月~1991年3月任职于无锡市建材仪器机械厂归纳方案科;1991年3月~1995年8月任广州普林电路有限公司运营方案部司理;1995年8月~1999年2月任广州方便线月历任深圳市兴森方便电路技能有限公司董事、总司理、董事长,2005年7月至今任本公司董事长、总司理。
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