半导体产品照着结构和功能不同可以划分为半导体分立器件和集成电路。半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，基本功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，是电子装置电能转换与电路控制的核心，应用领域广泛，是半导体产业的核心领域之一；集成电路则是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，形成特定功能的电路结构。
半导体分立器件按照芯片的结构和最终实现的功能，可以划分为二极管、三极管（BJT）、MOSFET、IGBT、晶闸管等，上述分立器件的产品性能、应用场景等情况如下：
国际市场上，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先半导体厂商占据了全球半导体分立器件的主要市场占有率，市场集中度较高。同时，上述国际领先的半导体厂商掌握着高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进的技术占据优势地位，该类企业包括英飞凌、安森美、威世科技、达尔科技等；第二梯队为国内少数具备 IDM 经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创造新兴事物的能力，在部分优势领域逐步实现进口替代，该类企业包括华润微、扬杰科技、华微电子等；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如芯片设计制造、封装测试等企业。
以银河微电、蓝箭电子、晶导微、信展通为代表的厂商，通过长期的行业深耕，在多门类系列化框架设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，满足市场对轻、薄产品的需求，属于国内半导体分立器件产业的重要参与者。
半导体行业是国民经济支柱性产业之一，其发展程度更是衡量一个国家科技发展水平的关键指标之一，属于国家格外的重视和鼓励发展的行业，为推动半导体分立器件及其封装测试行业的发展，国家相关部门相继出台了一系列产业支持政策，推动半导体分立器件行业的健康发展。
2017 年，国家发改委发布了《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录》（2016 版），将金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等分立器件产品列入战略性新兴起的产业重点产品目录；2018 年，国家统计局发布《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》，将半导体分立器件制造列为新产业、新业态、新商业模式的范围；2018 年，国家统计局发布《战略性新兴起的产业分类（2018）》，将半导体分立器件制造列为战略性新兴起的产业；2021 年，工信部发布《基础电子元器件产业高质量发展行动计划（2021-2023年）》，提出将重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件。
国家产业政策的全力支持为推动我们国家半导体分立器件产业的快速发展奠定了夯实的基础，为国内半导体分立器件的技术和工艺水平持续提升提供了良好的政策环境，也为企业的经营发展带来了积极影响。
国内半导体产业起步较晚，技术水平和产品体系与国际知名半导体企业差距较大，使得国内最终用户多以国际知名厂商生产的半导体分立器件作为首要选择，国产替代空间较大。近年来，随着国际环境变化和我国产业政策支持，我国半导体产业的技术水准不断提升，国产替代加速推进，国内半导体分立器件厂商不断吸收引进先进的生产的基本工艺，使得国内厂商的技术和工艺水平均有了较大的提升。在国际环境和国内政策的双重驱动下，我国半导体分立器件产业的自主创新和产业化发展将加速推进，国内厂商的市场占有率持续提升。
更多行业资料请参考普华有策咨询《2023-2029年半导体分立器件行业深度调研及投资前景预测报告》，同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、专精特新小巨人认证、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。
第 6章 2017-2022年中国半导体分立器件行业市场需求状况及市场规模体量分析
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