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7月22日，备受期待的“科创板”即将正式开市交易。在首批上市的25家企业中，半导体和电子产业链相关企业也成为着重关注标的。为了给关注科创板投资机会的决策者、管理者等提供参考，芯师爷独家发布了“国内半导体上市企业市值50强排行榜”！（包含沪港通企业）
本排行榜涵括国内半导体产业链、电子元器件及分销领域代表性企业，截至到2019年6月28日排行榜50强总市值为6138.68亿元。其中排名前十的企业总市值为3173.6亿元，在总市值中占比为51.7%。
从具体市值来看，汇顶科技以631.72亿元排名第一，相对于2018年359.38亿元市值，增长了近76%。
从行业领域来看，排名前十的企业中IC设计领域4家，占比为40%；半导体制造领域3家，占比为30%；此外，封测、设备和IDM领域各1家，占比均为10%。以下为具体的市值50强排行榜：
1、本次排行榜覆盖包括在上证A股、港通股、中小板、创业板及深证A股上市的国内代表性半导体产业链、电子元器件及分销企业。
3、本排行榜以人民币为统一计价标准：除另有注明外，港通股上市企业市值按照1港元=0.8794人民币汇率计算。
4、本排行榜市值数据以2019年6月28日收盘价数据为准，采用“市值=每股股价x总股本”计算所得。
从产业链环节分布来看，50强榜单中IC设计、IDM、材料及分销商在数量方面占据优势。其中IC设计方面占比最大，达到了36%，公司数为18家。另外，IDM领域公司数为7家；材料领域公司数为6家。
从市值的分布来看，IC设计领域以2324.81亿元市值领跑于其他领域，其中汇顶科技市值为631.72亿元，在IC设计企业中排名第一，这也与我国半导体产业现状相符。据中国半导体行业协会统计，2018年中国大陆芯片设计公司数达到了1698家，相对于2017年增长了23%。
在制造及封测方面，虽然上市公司数并不多，但总市值也达到了1489.64亿元规模。在国家的重点扶持下，以中芯国际为代表的国内半导体制造方面，正在缩小和国外的差距。其14nm工艺已量产，12nm工艺也有所突破。
另外，在材料方面，虽然上市公司数超过20家，但市值总额仅为397.3亿元。从产品分布来看，上市企业还大多分布在在单晶硅、抛光片、金属溅射靶材、特种气体等。目前，上海新阳、强力新材、南大光电正在布局光刻胶，但在关键材料领域，我国仍面临“卡脖子”的风险。据工信部统计，32%的关键材料在我国仍为空白，52%仍依赖进口。
在电子元器件分销商领域，代表性上市企业市值总额为378.47亿元。从芯师爷之前发布的一文中可知，2018年Arrow总营收为296.77亿美元，差距非常明显。
图为汇顶科技参加Bluetooth Asia 2019（蓝牙亚洲大会），图片来自企业官网
企业介绍：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案，产品和解决方案已经大范围的应用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际国内知名品牌。
企业介绍：三安光电主要是做全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。
企业介绍：中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最全面、配套最完善、顶级规模、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。
企业介绍：北方华创由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个业务模块，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。
企业介绍：紫光国微是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
企业介绍：成立于2005年4月，致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品主要为哦NOR Flash、NAND Flash及MCU，大范围的应用于手持移动终端、消费电子科技类产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设施、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各领域。
企业介绍：公司基本的产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
企业介绍：长电科技成立于1972年， 面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术等。
企业介绍：华虹半导体有限公司是一家主要从事制造及销售半导体产品的中国投资控股公司。主要产品有专业应用的200mm晶圆半导体、嵌入式非易失性存储器及功率器件。主要子公司包括Grace Semiconductor Manufacturing Corporation、上海华虹宏力半导体制造有限公司及上海华杰芯片技术服务有限公司。
企业介绍：成立于2006年12月，相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等晶体生长设备，同时开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备。在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化，并取得半导体材料装备的领先地位。
企业介绍：成立于2000年，是一家专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、共模扼流器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、各类天线、NFC磁片、无线充电线圈组件、电容、电子变压器等电子元件。
企业介绍：顺应国际元器件行业集中度提高的趋势，成立“华强半导体集团（NeuSemi）”，专注消费电子、电力电子、新能源电子、存储器件、工控安防、人工智能等元器件的分销业务。主要业务环节为电子元器件线下分销，其他业务环节包括电子元器件线上交易、电子元器件及电子终端产品线下交易、硬件+互联网的创新创业服务、其他物业经营等。
企业介绍：成立于2003年12月，主要从事半导体集成电路封装测试业务，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。
企业介绍：公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。分销的产品主要包括IC芯片、微控制器（MCU）、传感器、电容/瓷珠、摄像头模组、电阻、二三极管、连接器、闪光灯、继电器开关、指纹识别芯片、电解电容、车载显示屏、电源管理、模拟器件、通信模块、存储器等产品。
企业介绍：致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用，为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。目前是国内率先成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业。
企业介绍：目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域，为客户提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。
企业介绍：专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
企业介绍：是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业，1996年在深圳证券交易所挂牌上市。具有完整与成熟的产品链，具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电子类、照明电器类等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。
企业介绍：主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。
企业介绍：专业从事集成电路封装测试，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。
企业介绍：公司自2008年成立以来，长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力。
企业介绍：是专业从事超高纯金属溅射靶材研发、生产和销售的高新技术企业，先后承担了多项重大科研及产业化项目，产品终端客户有台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、京东方、华星光电、SUNPOWER 等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。
企业介绍：是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。其通用模拟IC产品，可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。
企业介绍：成立于2004年，是国内著名的无线连接芯片公司，拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准。国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者，在国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音响芯片等均是主要供应商。
企业介绍：成立于1993年6月，相继开发出窄带低速、窄带高速、宽带低速、宽带高速等系列电力载波通信芯片。累计销售2亿多片，在网运行东软载波方案超过1亿。经过多年努力，东软载波打造了通用“MCU+射频收发芯片”生态系统。
企业介绍：专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
企业介绍：主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。
企业介绍：成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
图为飞凯材料荣获“新材料领域之未来公司”、“杰出成长性上市公司”，来源企业官网
企业介绍：飞凯材料是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的专业公司，产品广泛应用于IC、OLED、TFT-LCD及PCB等诸多电子制造领域。在集成电路制造和封测方面，可提供电镀液、蚀刻液、去胶液、显影液、清洗液、EMC环氧树脂塑封料、锡球等产品。
企业介绍：专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术的研发创新、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。经过持续不断地研发创新，形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家专利210项，其中国内发明专利102项，国际发明专利8项，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到世界领先水平。
企业介绍：是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一。公司主要生产功率半导体器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。
企业介绍：专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。
企业介绍：成立于2001年，历经数载磨砺逐步形成了以垂直化产业互联网自生态平台为核心，以智能控制器、智能家居、市场分销、电子商城、供应链金融、健康节能光源产品六大业务为支撑的发展战略，并连续三年荣登广东500强企业。
企业介绍：长期致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。先后推出了智能解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清智能监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，在多个领域填补国内空白。
图为北京君正参加第十届深圳(国际)集成电路技术创新与应用展，来源企业官网
企业介绍：成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
企业介绍：成立于2008年4月，是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业，为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。每年将销售额的18%左右用于产品研发，核心技术均来源于自主研发，已申报专利152项，已授权发明专利106项，实用新型专利83项，计算机软件著作权47项。
企业介绍：是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的的芯片设计公司。MCU产品包括8-bit Flash MCU、8-bit OTP/Mask MCU、16-bit DSP、4-bit OTP/Mask MCU,并广泛应用于家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健等领域。
企业介绍：是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管等。
企业介绍：成立于2000年，致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案，广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED等领域。在半导体领域，客户包括华力、华润上华、士兰微、台积电、力晶等。
企业介绍：专业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。公司主要产品为光刻胶专用化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。
企业介绍：致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。其CMOS影像传感器晶圆级封装技术，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
企业介绍：致力于为人们安全、便捷、智能的生产生活提供芯片及解决方案。产品涵盖网络身份认证安全芯片、智能卡芯片、MCU芯片、可信计算芯片、RCC及移动安全创新产品、低功耗蓝牙芯片、非接芯片以及相应的解决方案。累计承担多项“863计划”、“03专项”、“核高基”等国家相关领域的核心技术研发，持续自主创新，拥有1300多项国内外专利，其中发明专利超过1000项。
企业介绍：专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务。是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。
企业介绍：成立于2004年4月，专注于视频监控芯片及解决方案，满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。可提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案。
企业介绍：成立于2000年，是国内领先的IC产品授权分销商，分销的IC产品以通讯连接芯片、射频和功率放大芯片和传感器芯片为主。目前主要代理高通、AVX/京瓷、思佳讯、AAC等全球著名IC设计制造公司的IC产品，并拥有美的、共进电子、大疆创新等客户。近年来，一直专注于无线通讯连接及传感技术的研发，形成了在智慧家电、无线城市、安防、指纹识别应用等多个领域的IC应用解决方案。
企业介绍：是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。公司先后攻克了国家863计划MO源全系列产品产业化、国家“02—专项”高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业化、ALD/CVD前驱体产业化等多个困扰我国数十年的项目，填补了多项国内空白。
企业介绍：由上市公司晓程科技等五家股东于2000年共同发起成立，公司的专业方向为集成电路设计，同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案。
企业介绍：创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。
企业介绍：成立于 2007 年，是专业从事针纺电控、纺织伺服驱动器、智能照明电源的研发、生产及销售的高新技术企业。旗下子公司业务涉及针织行业应用软件研发、IC产品分销、工业电气自动化产品分销及系统集成等。
公司IC产品分销业务专注于智能电表、电机控制、智能照明、安防监控、医疗电子、工业自动化、变频家电、消费级无人机、可穿戴设备和汽车电子等细分市场。
【Development Kit for nRF52840 】+被nordic吊打
趁着周末有空试了下52840，结果发现被n家吊打了还是太菜了之前在论坛看到52840可以用mdk下载，想到自己电脑就装了mdk，就打算用mdk来开发（还是太年轻了）结果发现我的CMSIS没有4.5的，而且还一直装不上。另外一个就是，我在官网找了半天都没发现pack所在，去了mdk官网，发现以前下载pack的页面没了。。。 无奈之下，只能选择官方的SEGGEREmbeddedStudioforARM4.12。（官网有） 开发之前可以先去官网下载SDK，数据手册
急救！！！！！！！！！那位大侠有关于DDS应用于跳频发生器的一些设计方案？关于DDS的设计
在嵌入式系统中，如果使用基于优先级调度算法的RTOS，系统中可能发生优先级反转现象。优先级反转用来描述系统中高优先级任务由于等待低优先级任务完成才能继续执行的情景，通常发生在试图获取信号量使用权或共享资源时。优先级反转可能会导致严重的后果。在小型嵌入式系统设计中，我们需要考虑如何访问共享资源，避免资源竞争，防止优先级反转发生。本文将介绍如何通过分析工具检测OPENRTOS(FreeRTOS)应用中的优先级反转现象，如何最小化优先级反转的影响，及如何
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LPC8N04开发板主要由两部分组成，即调试器和LPC8N04最小系统，如图1所示。 图1开发板正反面 图2另一版本形式 由原理图可以看出LPC8N04开发板有3种供电方式，即USB供电方式及2种纽扣电池供电方式，差别是USB供电时会点亮板上的电源指示灯。 没想到通常作RTC后备电源的纽扣电池竟可支撑其开发板的运行，组件该开发板的低功耗。 图3
还没有收到8月5号就搞TI杯大赛了我带4组学生只有3个launchpad 刚好少一个，希望能在比赛前到我手上呵呵至今还没收到Launchpad,郁闷啊