产业走势也逐渐明朗，在走访了多家半导体厂商后，2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是的走热，这里汇集半导体厂商的分析，谈谈2012年最需要我们来关注的五类半导体器件。
2011年，的快速起量让很多厂商始料不及，2012年春节以后，这样的趋势继续延续，而且低价智能手机继续受到热捧，近日，德勤发布的电信行业2012年发展的新趋势预测指出，100美元智能手机的普及率将持续增长，以满足一直上升的通信信息沟通的需要。到2012年底，全球这种低成本的智能手机用户预计将超过5亿人。
100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机，又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低，但是对通信和信息服务的需求却持续不断的增加，因此蕴含最大商机，这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求，A5俗称缩小版A9，其ARM中国区总裁吴雄昂也表示，A5双核处理器将成为入门级智能手机的标配，这种处理器主频在400到800MHz左右，支持Android应用，其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影镜头、Hotspots等等，博通已经推出了这类处理器，其他厂商也会陆续推出。
而中低价平板电脑的走热则会拉动ARM Cortex-A8处理器的需求。目前很多厂商陆续推出了5美元左右的ARM Cortex-A8处理器，主打领域为工业、教育、物流等垂直应用市场，在2012年慕尼黑上海电子展上，ARM中国移动计算市场经理陈鹏将出席国际便携技术创新论坛R发表演讲，分享ARM移动策略，欢迎工程师朋友报名参会了解详情。
在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极地推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC能发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。
随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被逐步提升，因为电子科技类产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商，威世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7RMLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到慢慢的变多的MLCC。
村田也在积极推广汽车级别安规电容高压高容值电容等产品。在2012年慕尼黑上海电子展上，村田带来了一系列新产品。包括用于新能源汽车的高压电容和安规电容产品，如村田的汽车电力用贴片陶瓷电容器EVC系列，适用于SiC（碳化硅）半导体的高频高温动力电子设备，能够保证150度的操作温度。此外村田的KJ系列安规电容是世界上尺寸最小的车载级安规电容，适用于EV/HEV的充电器和。针对引擎控制模块的EMI解决方案，因为有共模扼流线、电池技术—关注新型电容器及监测技术
行业的主要焦点。而电池技术则是焦点中的焦点，没有好的电池技术，电动交通的成本效益都是难题，目前，原始设备生产商（OEM）正大量投资在急需技术上面。如爱普科斯（EPCOS）就开发了动力传动系统变频器用的高性能PCC块状电力电容器。在电动交通领域方面，爱普科斯还在提高
器的产能，以实现用户日渐增长的需求。爱普科斯认为在未来几年内燃机车仍将继续成为车辆销售的主流，因此将继续加强在压电执行器方面的优势。基于我们先进的工艺技术，并以保持性能不变为前提，我们成功推出的压电执行器，内电极上已从银钯改用铜。
Linear）商品市场经理Brian Black则强调对于汽车行业来说，从内燃机过渡到诸如电动汽车等替代能源技术代表着一次重大转变。它需要开发高容量、高功率密度、安全与坚固的能量存储和输送系统。在下一代电池技术的开发方面，仍有很长的路要走。与第一代混合动力汽车 （HEV） 中所使用的镍氢 （NiMH） 电池相比，新的电池化学组成通常需要较
2012年，随只能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash，调查研究机构更预测其火爆程度将超越
，很多机构预测OEM/ODM业者在成本压力下会将资源用于NAND Flash而非DRAM，因为NAND Flash能给用户所带来明显的体验提升，而NAND Flash在2012年的应用亮点将在eMMC、SSDUSB3.0上集中绽放！而且，在苹果的示范带动下，NAND Flash出货将激增，年复合成长率高达70%！据预测，2015年全球媒体平板用NAND flash出货量将由2011年的16亿GB大增10倍至163亿GB，而占整体NAND flash出货量的比重也将由9%上升至17%。此外，预测每台iP
新版处理器IvyBridge已确定会在4月底上市，布局USB 3.0产品线的厂商都会获益，也会带动笔记本、U盘类产品的升级。
的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V
[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通
行业人才需求分析按照目前国内IC产业的格局，IC企业大致上可以分为设计和加工两
在电子设备的设计中，一直要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，
近日，凭借在自主CPU领域的技术创新与卓越产业化成果，兆芯再度荣登由全球著名电子科技媒体EETimes发布的2022
设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号三种
公开/公告专利做多元化的分析，专利数据以Derwent专利家族数进行统计分析。分析人员基于Derwent手工代码（Derwent手工
技术领域的创新正推动着包括个人电子、汽车、制造业和许多其它市场中全新产品的快速发展。接下来，我们将介绍最
9月29日消息，据外媒electronicsweekly报道，全球信息收集和调查公司IHS近日发布调查报告数据显示，英飞凌稳居
（包括光电元件、感测器与离散元件）供应商排行榜，其中 Globalfoundries 与高通（Qualcomm）的销售业绩分别较前一
营收将达3，300亿美元，基于经济疲弱，加上库存调整因素，便在第四季下修预测
（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于
，LED封装领域，公司竞争与布局、最新研发技术趋势、市场行情报价走势等几个维度将是整个LED行业
10月16日起陆续于深圳、上海、杭州、成都、北京、青岛、厦门及顺德等地展开，场面相当盛大。
随着中国汽车买家变得更成熟，他们日益要求汽车更安全、更加省油和提供更多的驾驶乐趣，这将促使
根据市场研究机构IC Insights的最新报告，无晶圆厂芯片设计业者高通（Qualcomm）在
3月13日 来源：中国LED展组委会 主办单位： 协办单位： 工业与信息化部电子信息司 中国
是全球电子产业的调整期，在内外宏观经济都不太乐观、各产业不断跨界融合的背景之下，
和电子终端设备的前景不甚明朗。随着全球经济看淡的前景主导着贸易、消费者、企业和政府，他们数年前对未来的充足信心已经不复存在。
特性测试仪的性能指标设计的基本要求 1、快速。 2、高精度。 3、测量的程序化及自动化 4、测量数据分析拟和的自动化 5、测量恒温平台的自动恒温控制