依据发行组织，2只科创板新股行将发行。1月29日发行的是成都华微；1月30日发行的是上海合晶。行将发行的这2只新股算计估计募资32.64亿元。
成都华微，发行日期为1月29日，申购代码为787709，拟揭露发行股票9560.00万股，估计募资15.88亿元，其间网上发行1529.60万股。公司专心于特种集成电路的研制、规划、测验与出售,以供给信号处理与操控办理体系的全体解决方案为工业高质量发展方向,根本的产品包括特种数字及模拟集成电路两大范畴,其间数字集成电路产品有以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微操控器等,模拟集成电路产品有数据转化(ADC/DAC)、总线接口、电源办理及放大器等,产品大范围的使用于电子、通讯、操控、丈量等特种范畴。 所属职业为计算机、通讯和其他电子设备制造业职业，2021年、2022年净利润分别为1.73亿元、2.81亿元，同比变化起伏为267.34%、62.65%。
上海合晶，发行日期为1月30日，申购代码为787584，拟揭露发行股票6620.60万股，估计募资16.76亿元，其间网上发行1059.25万股。主营业务是我国少量具有从晶体成长、衬底成型到外延成长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,根本的产品为半导体硅外延片。发行人致力于研制并使用职业抢先工艺,为客户供给高平整度、高均匀性、低缺点度的优质半导体硅外延片。所属职业为计算机、通讯和其他电子设备制造业职业，2021年、2022年净利润分别为2.12亿元、3.65亿元，同比变化起伏为273.17%、72.24%。（数据宝）