近来，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos常识大全”，叙述了半导体的“宿世此生”。从沙子到芯片，一个完好半导体的诞生必定要通过晶圆出产、光刻、掺杂、封装测验四大过程。
首先看晶圆出产，因为半导体的细小特点，在切开一个大的底盘时，有必要像切蛋糕相同一块块切开；而切开下来的晶圆又要通过熔炼、切开、抛光等工序后才干称其为晶圆。在光刻工序中，需用光线照耀印着电路图画的掩膜，构成更为精细的电子回路。光刻的最终一步是蚀刻，即用化学物质溶解掉光照耀的纹理。
进入掺杂工序时，需用离子注入的方法将硼或磷注入到晶圆的电子回路凹槽中，一般一个半导体有几十层这样的结构，因而就需要重复这道工序。最终进入封装测验工序，要用精细无比的切开器将半导体从晶圆上裁下，然后放至基片密封，来测验。测验到达必定的要求后，一个完好的半导体就诞生了！