自上一年《国家集成电路大纲》出台以来，我国资本市场掀起了一轮半导体工业出资热潮，尤其是国家集成电路工业出资基金（大基金）的建立以及每一次行为，正成为工业和A股半导体出资的重要风向标。现在大基金现已出资了紫光集团、中芯世界、长电科技、中微半导体、艾派克、格科微等工业龙头和特征芯片公司。下一步出资要点将是半导体四大范畴第二队伍和细分芯片龙头。继上一年发布《国家战略篇》和《智能终端芯片篇》两篇半导体职业前瞻性深度专题后，咱们通过深度研讨发布《工业基金出资地图篇》，在A股市场上初次翔实整理了半导体工业基金出资思路及
自上一年《国家集成电路大纲》出台以来，我国资本市场掀起了一轮半导体工业出资热潮，尤其是国家集成电路工业出资基金（大基金）的建立以及每一次行为，正成为工业和A股半导体出资的重要风向标。现在大基金现已出资了紫光集团、中芯世界、长电科技、中微半导体、艾派克、格科微等工业龙头和特征芯片公司。下一步出资要点将是半导体四大范畴第二队伍和细分芯片龙头。继上一年发布《国家战略篇》和《智能终端芯片篇》两篇半导体职业前瞻性深度专题后，咱们通过深度研讨发布《工业基金出资地图篇》，在A股市场上初次翔实整理了半导体工业基金出资思路及超越20只工业链标的，强烈引荐组合为三安光电、同方国芯、兴森科技、长电科技、华天科技、通富微电、上海新阳。
集成电路工业出资基金出资方向解析。大基金进行全工业链出资，支撑集成电路规划、制作、封装测验、设备资料、使用等每一个细分范畴的2-3家龙头，一起大基金将会支撑并购重组，并与当地、企业基金协作，营建集成电路工业出资生态链。IC规划、制作、封测、设备资料、使用、并购重组、生态建设将别离约占出资总规模的10%、45-50%、3%、3%、3%、20-30%、10-20%。
大基金已投项目整理，龙头已根本掩盖。大基金已对IC规划、制作、封测和设备四大范畴龙头紫光集团、中芯世界、长电科技和中微半导体，以及两大细分龙头艾派克、格科微进行了出资。此外，由我国资本主导的并购整合浪潮亦席卷全球，如星科金朋、OmniVision、ISSI等均现已或有望完成我国化。
大基金出资方向现已掩盖智能终端主芯片、先进制程、先进封装、中心刻蚀设备、传感器、信息安全芯片等重要范畴。
大基金出资地图猜测。大基金下一步出资要点是半导体四大范畴第二队伍中心公司和细分芯片龙头，以及进行真实的全球化并购，助推我国企业完成弯道超车。
1）IC规划，同方国芯、大唐电信、CEC、瑞芯微、南瑞智芯；2）制作和IDM，三安光电、武汉新芯、华虹半导体、南车年代电气、士兰微、华微电子；3）封测，华天科技、通富微电；4）设备和资料，北方微电子、七星电子、盛美半导体、上海新阳和兴森科技出资的新晟半导体。此外美国、欧洲、日本、韩国、台湾的高度市场化公司有望成为海外并购方针。
出资主张。通过深度研讨，强烈引荐如下A股标的：三安光电、同方国芯、兴森科技、长电科技、华天科技、通富微电、上海新阳。上调三安光电、同方国芯、兴森科技方针价到50、75、40元，初次掩盖强推长电科技、华天科技、通富微电、上海新阳。此外还主张重视大唐电信、艾派克、国民技能、北京君正、中颖电子、上海贝岭、士兰微、扬杰科技、华微电子、晶方科技、七星电子等公司，以及港股中芯世界、华虹半导体、先进半导体等。