以其效率高、功耗小、寿命长、固态节能、绿色环保等显著优点,被认为是“绿色照明光源”,预计将成为继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源,具有巨大的发展潜力。利用荧光粉转换的方法实现是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率,其色温与色度的空间分布均匀性是产品性能的重要指标。人眼能分辨的色温差异为50～100 K,目前普通LED器件色度的均匀性仍不理想,甚至单颗LED的角向色温差异可大到800 K。这是因为荧光粉浓度一定时,蓝光被转换成黄光的几率与蓝光出射过程中遇到的荧光粉厚度成正比,荧光粉厚度不均正是造成白光LED角向色温差异的主要原因。可见,对于白光LED,出射白光
我们利用现在主流的灌封点胶工艺, 采用不同的荧光粉层形状与结构, 制作了五种样品,A1～A5,荧光粉层的制作过程主要有两个步骤,首先在芯片上涂覆一层透明的硅胶,将其烘干形成透明硅胶层;再在硅胶层上涂敷荧光粉和透明硅胶的混合物。图1 ( a～e)为五种不同形状结构白光LED的示意图。在芯片的正面,荧光粉层厚度约为25μm。
图1(a)所示,样品A1的结构是先在LED芯片发光层上涂敷较厚的硅胶层,其厚度约为荧光粉层的2倍,该硅胶层覆盖了整个金属的衬底基座,再在烘干的硅胶层上涂敷荧光粉胶层。图1(b)所示,样品A2的结构与A1结构基本类似,也是在LED芯片发光层上先涂敷硅胶层,其厚度约为荧光粉层的1 /2,该硅胶层覆盖了整个金属的衬底基座,再在上面涂覆荧光粉层,其略不同之处在于此时硅胶层的厚度明显更薄,但因由人工操作,误差可能会很大。图1(c)所示,样品A3的结构是沿衬底边缘在金属基座上涂敷硅胶层,该硅胶层的高度不超过倒装芯片的陶瓷衬底,正好与陶瓷衬底填平,而芯片上面的发光层没有硅胶,烘干后,在整个芯片上涂敷荧光粉层。图1(d)所示, 样品A4的结构是沿芯片发光层边缘在金属基座和陶瓷衬底上涂敷硅胶层,该硅胶层的高度不超过倒装芯片的芯片中心发光区域,正好与芯片的发光层填平,发光层的上表面露出来,烘干后,在整个芯片上涂敷荧光粉层。图1(e)所示,样品A5的结构是在芯片的发光面的正面涂敷硅胶,其厚度与荧光粉层相同,然后,在烘干的硅胶层上涂敷荧光粉胶层。
通过9点法测试每个LED的9点色坐标和色温,以判断单个LED出射光斑各个方向上发光的空间均匀性。并用积分球法测试器件色温、色度,以考察同一类样品的器件之间的差异性。
为了测试单个白光LED 的出射光斑的空间均匀性,建立了如下实验平台:试验在暗室中进行以减少环境光线的影响。先把LED固定在墙上,在其正前方放置一个白色屏,屏的中心位置的高度和LED一致(如图2所示) ,屏和墙保持平行。为了方便测试和统计我们选取了组成正方形的9点作为代表性的测量点。
实验条件:本文中制作的是1W白光LED,采用350mA恒流电源驱动,电压3.5V左右。LED距离屏的距离相同,为60cm,测试所用工具为: CHROMA METER CS2100M INOLTA色彩色差计。对单个器件光通量、色温和色坐标等的测量;采用的ssp3112LED光谱波长分析系统利用积分球的方法测试整个LED的色度坐标和色温。色度坐标的离散性可以用每个LED的9个测试点的色度坐标的标准差来表示,设9 个测试点的色坐标为( xi , yi ) ( i = 1, 2, 9 ) , 9测试点的色坐标平均值为,则标准差为σ:
主波长分布也能体现9点的色坐标离散性。主波长范围越小, 9点色坐标越集中,则LED的空间色度分布越均匀。另外,从主波长的大小可以看出这个LED发光的颜色偏向。主波长主要采用作图法来体现。
器件之间的色度均匀性,可由色度坐标的标准差和色温标准差来表示,也可由CIE1931色度图上的分布直接反应出来。设测试得到的器件的色坐标为( xi , yi ) ( i为器件个数) , 一批器件的色坐标平均值为( x, y ) , 色度坐标点的标准差为: