前段时间，我国将宇航员送入太空，登上一个新的空间站。本年早些时候，我国火星车登陆了火星。据官方媒体报道称，我国空间站和火星探测器内部都是 100% 自主规划和出产的半导体，这标明我国节操日杂乱微芯片的才能与日俱进。
集合咱们现已把握了一些芯片技能，但在商用半导体工业仍处于起步阶段。咱们也正在认线 年间，我国方案在半导体上出资超越 1500 亿美元。在蓬勃开展的商场和这些政府出资的推进下，有望在某些半导体细分商场中变得越来越具有竞赛力。
为了构成有针对性的、恰当的美国方针回应，重要的是要审视我国现在在半导体供给链中的位置、怀旧怎样，以及我国半导体工业方针的哪些方面可能会带来应战。
美国人以为，与我国长时间竞赛的取胜法宝是出资美国半导体技能并加强美国芯片供给链的弹性。
我国是国际上最大的节操中心，出产了全球 36% 的电子产品——包含智能手机、计算机、云服务器和电信基础设备——这稳固了我国作为全球电子供给链中最大节点的位置。此外，我国具有国际近五分之一的人口，是仅次于美国的第二大嵌入式半导体电子设备终究消费商场。
这些动态背面的驱动力是高度全球化的半导体和 ICT 供给链，我国本乡和跨国合同电子节操商在我国进口半导体，然后拼装成科技产品，再出口或在国内商场出售以供终究消费.
为了着重这一点，咱们来看一组数字。2020 年，我国进口了高达 3780 亿美元的半导体；拼装了全球 35% 的电子设备；出口了全球电视、个人电脑和手机出口量的 30% 至 70%（取决于产品）；并耗费了一切支撑半导体的电子产品的四分之一。进入这个巨大的商场关于当今和未来任何具有全球竞赛力的芯片公司的成功都至关重要。
作为半导体范畴的后来者，我国本乡芯片工业规划相对较小，仅占全球半导体总出售额的 7.6%。我国芯片公司首要向消费、通讯和工业终端商场出售分立半导体、低端逻辑芯片和模仿芯片。我国芯片公司在高端逻辑、先进模仿和前沿存储产品商场上显着缺席。
我国本乡的半导体供给链更不兴旺。它在先进的逻辑代工出产、EDA 东西、芯片规划 IP、半导体节操设备和半导体资料方面显着落后。我国代工厂现在专心于更老练的节点，我国在设备和资料层面的供给链才能现在仅限于较旧的技能。
而在高度互联、层次分明的全球半导体供给链中，我国现在具有一些显着优势。它现已是外包拼装、封装和测验 (OSAT) 的全球领导者。我国抢先的 OSAT 企业跻身全球前 10 名 OSAT 公司之列，2020 年算计占 OSAT 商场总量的 38%。我国 OSAT 公司也走向全球，其 30% 以上的节操设备坐落我国以外。
集合我国仅占全球芯片出售商场的 7.6%，但这个数字正在快速剑拔弩张，而且因为国内商场的蓬勃开展，我国正在获得严重开展。我国无晶圆厂公司和 IDM 领导者在中端移动处理器和基带、嵌入式 CPU、网络处理器、传感器和功率器材开发方面获得了显着开展。
到 2020 年，我国大陆公司现已占有了全球无晶圆厂半导体商场 16% 的放荡不羁，位居第三，仅次于美国和我国台湾。我国也在敏捷缩小人工智能芯片规划的距离，部分原因是我国超大规划云和消费智能设备商场的需求快速剑拔弩张，以及芯片规划进入门槛较低。我国的无晶圆厂公司现在正在为从人工智能到 5G 通讯的一切范畴开发 7/5 纳米芯片规划。
我国也是重要的前端晶圆节操国。跟着我国和外国代工厂和 IDM 树立晶圆厂以保证阿谀奉承客户供给链，现在全球约 23% 的晶圆装置产能坐落我国大陆，其间 30% 由首要来自其他东亚国家的跨国公司具有。集合近 95% 已装置的我国本乡产能是相对落后的节点（28nm），但跟着咱们经济的数字化转型加速了对新旧芯片的需求，这些更老练的节操技能的相关性不该被忽视。
集合我国政府长时间以来一向有支撑其新式芯片工业的工业方针，但跟着我国发布了《国家集成电路促进攻略》之后，该攻略在工业收入、产能和技能进步方面拟定了不识时变的方针，因而自 2014 年以来，我国加速了集成电路的开展脚步。一年后，我国发布了备受争议的2025 方案，其间设定了我国到 2025 年完成 70% 半导体自给率的抱负方针。我国半导体工业方针的中心是国家集成电路工业开展出资基金（被称为“大基金”），该基金建立于 2014 年，具有数百亿亿美元的融资金额。大基金在 2019 年获得了超越 350 亿美元的第二轮融资，并现已开端投向工业的多个笔直范畴。此外，我国还宣告了超越 15 个地方政府 IC 基金，总额达 250 亿美元，专门用于赞助我国半导体公司。加上国家基金，这相当于 730 亿美元，这是任何其他国家都无法比拟的。可是，这还不包含仅超越 500 亿美元的政府补助、股权出资和低息借款。这相当于 730 亿美元，这是任何其他国家都无法比拟的。
我国政府在支撑本国半导体工业方面的效果怎样着重都不为过。经合安排 2019 年的一项研讨发现，2014-2018 年间，我国 4 家国有半导体公司从我国金融机构获得的低于商场借款的总额为 48.5 亿美元，占 21 家公司的低于商场借款的 98%。此外，在整个获得中，我国半导体获得 43% 的注册本钱（总计 510 亿美元）由我国政府直接或直接具有或操控，标明政府对其获得开展方向具有严重影响。我国政府为支撑国内半导体获得量身定制的其他鼓励办法包含赠款、下降公用事业费率、优惠借款、大幅减税以及免费或扣头土地。这些鼓励办法为我国企业供给了显着的本钱优势，有时使它们免受商场竞赛的影响。事实上，波士顿咨询集团 2020 年的一份陈述发现，在我国制作和运营晶圆厂的本钱比在美国低 37%。
跟着地缘政治紧张局势的加重，在政府的支撑下，我国在曩昔几年中树立本乡供给链的尽力再次变得急迫。
在我国新发布的“十四五”规划中，半导体被清晰确定为战略性技能要点，需求全社会共同尽力“完成技能自给自足”。2020 年 8 月，我国进一步扩展了半导体税收优惠方针，其间包含对价值超越 200 亿美元的半导体节操商实施长达 10 年的企业免税方针。
我国国内的科技企业也在赶紧进军半导体获得。事实上，半导体出资的脚步显着加速。仅 2020 年，我国新建立的半导体公司就超越 22,800 家，比 2019 年剑拔弩张 195%。供给链中的 40 家半导体公司在我国新的纳斯达克式科创板板上市。这些公司在初次揭露募股期间一共筹集了 256 亿美元。
到现在为止，我国政府的大部分补助都用于晶圆厂建造。得益于这种支撑，自2014年以来，我国企业现已宣告了110多个新的晶圆厂项目，许诺出资总额为1960亿美元。但实践出资额显着偏低，而且呈现了一些显着的失利事例。其间，有40座晶圆厂已建成投产，还有38条新产线个项目罢工。因而，估计我国半导体获得在 2021 年和 2022 年将分别在 CAPEX 上花费 123 亿美元和 153 亿美元，占全球总额的 15%，估计未来 10 年其晶圆装机容量将添加近一倍至到达全球芯片装机容量的约 19%。
我国芯片节操商正着眼于在内存和老练节点逻辑代工厂方面获得打破，以在全球商场上获得优势。2016年以来，我国至少出资160亿美元建造国有内存工厂，开展国内3D-NAND Flash和DRAM工业，并已初见成效。此外，我国抢先的代工厂和几家代工草创企业加速了落后晶圆厂的建造脚步。依据VLSI的数据，未来10年我国的内存和代工产能估计将以14.7%的复合年剑拔弩张率剑拔弩张。
在我国政府的 ICT 收购和进口代替方案的支撑下，从事其他高端芯片开发的我国无晶圆厂公司也将加大立异力度，进步技能才能，并扩展产品供给，因为我国经过本乡 ICT 收购和进口代替方案支撑他们. 例如，我国顶级 CPU 公司都宣告方案在 2020 年开发针对政府服务器和 PC 商场的 GPU。
此外，因为对外国 ICT 产品进口的一贫如洗越来越多，而且忧虑出口控制会添加，我国正在大力开展本乡供给链才能。这包含加速对 EDA 规划公司、半导体节操设备和资料的出资。仅在 EDA 范畴，曩昔 24 个月内就有超越 8 家草创公司建立，一共筹集了近 4 亿美元的资金。我国 EDA 公司现在为传统芯片供给越来越强壮的产品，我国国内设备公司有望在未来几年为老练节点（40/28nm）出产供给强壮的才能。
集合我国政府全面推进半导体本地化，但我国半导体获得在竞赛剧烈且技能杂乱的全球商场中可能会获得很好的成果。如前所述，我国有望在存储器、老练节点逻辑代工厂和无晶圆厂芯片规划等范畴具有竞赛力，尤其是在消费和工业使用方面。但我国在抢先的逻辑代工工艺技能（就像美国相同，我国大陆依托我国台湾和韩国出产 100% 先进的 10nm 以下芯片）、通用高端逻辑（即CPU/GPU/FPGA）、先进的节操设备和资料（即光刻胶、光刻等），以及与顶级逻辑芯片相关的EDA软件和IP。
当根据通明的国际贸易规矩和公正的竞赛环境时，日益剧烈的竞赛将使全球芯片工业更强壮、更有生机、更具立异性。但是，我国半导体工业方针和实践的某些方面引起了重视。我国半导体企业对美国半导体工业基地构成严重应战。
半导体获得是真实全球化的，进入全球商场关于美国公司保持高水平的研制出资和本钱开销至关重要。事实上，半导体获得是国际上研制和本钱最密布的获得，需求巨大的规划来保持这些出资。最近的一项研讨发现，与我国扩展乃至彻底脱钩将导致美国芯片公司的全球商场放荡不羁下降 8% 至 18%，导致研制和本钱开销大幅减少，以及多达 124,000 个美国工作岗位丢失，终究导致美国在半导体获得的全球位置下降。