本项目承担单位---聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿宿迁” 或“公司”），成立于2017年6月5日，注册资本5000万元，项目地块总用地面 积约109834.4平方米，约合164.8亩。主要从事高光效、高可靠性LED外延片、 芯片研发、生产、销售。本项目位于宿迁经济开发区通湖大道西侧、东吴路南侧。宿迁光电产业园位 于国家级宿迁经济技术开发区内，是宿迁市重点打造的光电、新材料、智能电网、 高性能复合材料、生物科技和信息技术等六大新兴产业集聚区之一。光电产业园 规划占地8平方公里，由光电研究中心、光电科技促进中心、中小企业聚集区和 核心区4个部分组成，致力于建设集研发、生产、销售为一体的高科技光电产业 园区，打造光电产业集群全国知名品牌。LED外延芯片行业是规模效应显著的技术密集型行业，在行业市场景气度 提升、MOCVD设备国产化进程加快等多重因素驱动下，LED芯片行业上市公 司2017年盈利水平均有大幅提升，三安光电、华灿光电等行业领先企业为继续 确立领先地位进行了较大规模扩产，公司苏州工业园区计划新增产能180万片， 而本项目计划新增产能480万片，逐步达产后规模效应将更为显著，更有利于降 低公司生产成本，有助于提升公司在行业中的市场份额及竞争力，更快帮助公司 实现成为LED芯片行业领军企业之一的战略目标。本项目实施地为江苏省宿迁市经济开发区，当地政府为大力推进半导体产业 发展、吸引优秀公司投资建厂在政策上给予了较大扶持力度，包括项目推动决策 效率、基础实施配套建设、投资补助、招收员工等方面，因此本项目经济效益更 为显著，更有利于提升公司整体盈利能力。经过几年加速淘汰白炽灯和积极推广LED节能照明后，LED已成为照明的主 流光源。2017年，我国国内LED照明产品产量约106亿只（台/套），同比增长 34%。LED照明产品国内市场渗透率（LED照明产品国内销售数量/照明产品国内 总销售数量）达到65%，比2016年上升20个百分点。因此，在应用需求的驱动下，产业规模将有望进一步扩大，同时，伴随产业 规模不断改善，产业集中度将进一步提高，企业战略布局将更加清晰，对供应链 的深度整合将成为竞争的关键所在。①技术优势：LED外延芯片行业属资本和技术双重密集型行业，技术研发实 力是资本投入能否有效转化为利润的核心。目前，企业已在LED外延生长和芯片 制造的主要工序上拥有了核心技术，如高取光效率的图形化衬底、高发光效率的 外延技术、高均匀性高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压、倒 装、垂直结构芯片等。②涵盖经营全流程的精细化管理优势：企业对采购、生产、销售、人力资源 等环节或要素进行信息化、系统化管理，降低生产成本，提高产品品质，提升员 工收入和凝聚力，为股东、员工、客户及供应商创造最大价值。③企业文化和团队优势: 企业秉承“诚信、创新、共建、感恩”的核心价值 观，确立了“以自主领先的绿色环保半导体照明技术和产品回馈社会，保护环境， 为推进绿色LED照明做出卓越贡献”的企业使命，塑造了“以人为本、以仁为纲、 凝智聚心、有德有情”的企业精神，逐步形成了以持续、共同的认知学习系统和 全体员工积极创新为代表的企业文化。企业的管理团队在LED外延芯片行业均具 有多年从业经验，在战略规划、企业管理、技术研发、生产控制、市场营销等方 面具备丰富经验，经过长期磨合，对于公司长期发展战略和经营理念具有了共识， 形成了分工明确、配合默契、敬业奉献、勇于创新的团队精神。④产品品质优势：公司的芯片产品在维持相同光效水平下与其他同类产品减 少8-15%单位面积，产品性价比得到了有效提高。公司优质的产品质量和产品性 能，获得了主要客户的一致好评。⑤品牌和客户资源优势：经过近年来的不懈努力，企业借助于产品可靠性、 高亮度等优势，通过不断强化“服务型营销”理念，对重要客户提供各种技术、 信息服务，建立起完善的销售服务体系，逐步树立起高品质LED芯片制造商的良 好品牌形象，积累了大批优质、长期合作客户。目前客户资源稳固并呈逐年优化 趋势，与客户合作关系良好。项目总建筑面积54510.2平方米（系年产1080万片项目整体厂房建设），总 用地面积109834.4平方米(约合164.8亩)，购置各类生产设备等共计197台/ 套，形成年产中高端LED芯片480万片的生产能力。项目进度计划内容主要包括项目前期准备、设备采购、设备安装调试、试 生产、竣工验收等，建设期暂定1年。本项目总投资为65993.1万元，其中：建设投资61685.3万元，建设期利 息857.5万元，流动资金3450.3万元。所得税后项目投资财务内部收益率为18.05%，项目投资回收期5.64年， 具有良好的经济效益。本项目建设期间，主要污染物为废气、粉尘、废水、噪声和固体废物；运行 期间，主要污染物为污水、废气、固体废弃物和噪音，上述污染物公司均已采取 相应的对策措施。募集资金投资项目已取得宿环开审[2018]13号环评批复，同意 项目建设。本项目的风险分析贯穿于项目建设和项目建成后维护运营的全过程，综合归 纳风险：市场风险、技术风险、管理风险、工程风险、政策风险。当前市场竞争炙热化趋势将更为明显，国内同类企业的市场扩张，将给公 司构成较大的威胁和挑战。本项目面临的市场风险主要有四方面：一是行业需求 预测与实际供求的偏差；二是公司开拓市场缺乏竞争力；三是预测的产品价和市 场价发生较大偏离；四是原材料价格的上涨和产品价格的下降。公司将根据市场需求，采取灵活的市场销售策略，来保证新项目的有效运 转。LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、化学、 物理学、材料学等专业学科知识。如果公司未来研发工作和产品升级跟不上行业 技术升级的步伐，本公司的竞争力将可能下降，持续发展将可能受到不利影响。公司将持续加大技术研发和产品创新的投入力度，同时积极引进高级专业 人才，加强激励制度的研究和落实，保持核心技术竞争力。本项目建成投产后，公司的人员规模、业务规模将迅速扩大，这对公司管 理层的管理与协调能力提出了更高的要求。公司面临能否建立与规模相适应的高 效管理体系和管理团队，以确保公司稳定、健康发展的风险。公司将根据项目管理需要，进一步理顺和完善管理体制和经营机制，优化 流程、完善结构，降低管理风险。本项目的工程风险主要为：由于自然灾害，导致施工不能按计划进行、工 期延长、工程量及投资增加。公司加强项目实施过程中的工程管理，加强地质、自然灾害的预防、预测 工作，使工程施工的未预见风险降至最低。国家货币政策、金融政策将影响本项目的融资渠道及融资成本；国家宏观 投资政策、产业政策将直接影响行业的市场规模，从而对公司开拓市场的难易程 度造成影响。公司将通过贯彻决策民主化、科学化、制度化的原则，除了依靠增强自身 实力来降低政策变化带来的风险外，将在充分研究论证的基础上，广泛听取社会 各界的意见和建议。综上所述，该项目符合国家相关产业政策、行业趋势以及公司整体战略发 展方向，具有广阔的市场前景，经济效益显著。通过本项目的顺利实施，将进一 步扩大公司的生产规模、提升公司的盈利能力，增强公司的综合竞争力，促进公 司的可持续发展。因此，该项目合理、可行，符合公司及全体股东的利益。
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