半导体硅片作为最首要的半导体制作资料，是半导体器材的首要载体，下流经过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制作。半导体制作资料还包含电子气体、光掩模、光刻胶配套试剂、抛光资料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。半导体硅片资料商场规模在半导体制作资料商场中一向占有着最高的商场占有率。依据 SEMI 核算，半导体硅片、电子气体、光掩模占有全球半导体制作资料职业的首要商场占有率，半导体硅片商场规模在半导体制作资料商场中占比最高。
依据 SEMI 核算，从区域来看，我国大陆是仅次于我国台湾区域的半导体制作资料商场。兼并来看，2021 年度我国大陆和我国台湾区域半导体资料商场规模占比达 41.45%，接连两年超越 40%。
依据 SEMI 核算，我国大陆半导体制作资料商场规模处于继续增加中，且于2021 年初次完成百亿美元，到达 119.29 亿美元。其间 2019 年至 2021 年，我国大陆半导体资料商场规模从 87.17 亿美元增加到 119.29 亿美元，复合增加率为16.98%。依据 SEMI 估计，我国大陆半导体资料商场规模于 2022 年仍将坚持增加。
半导体硅片简介：硅是常见的半导体资料之一。硅元素在地壳中含量约 27%，仅次于氧元素。
硅元素以二氧化硅和硅酸盐的方式很多存在于沙子、岩石、矿藏中，储量丰厚而且易于获得。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅依据其纯度由低到高，一般能分为冶金级、太阳能级与半导体级。其间，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求到达 9N 至 11N，是出产半导体硅片的根底质料。
半导体级多晶硅经过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这样的一个进程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切开而成的薄片。下流在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。
半导体硅片的尺度（以直径核算）首要有 2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、5 英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）与 12 英寸（300mm）等标准，半导体硅片正在不断向大尺度的方向开展。
依据SEMI数据，2018年至2020年，信越化学、SUMCO、举世晶圆、Siltronic AG、SK Siltron 世界龙头半导体硅片制作商算计占有商场占有率分别为92.57%、90.75%和86.61%。2020年全球半导体硅片商场格式如下所示：
依据 SEMI 核算，2011 年至 2014 年，我国大陆半导体硅片商场规模占全球半导体硅片商场规模的份额维持在 5%至 5.5%之间，于 2015 年初次打破 6%的商场规模占比，尔后我国大陆半导体硅片商场规模继续扩展。我国大陆半导体硅片商场规模 2019 年至 2021 年接连超越 10 亿美元商场规模，分别为 10.71 亿美元、13.35 亿美元和 16.56 亿美元。一起，我国大陆半导体硅片商场规模占全球半导体硅片商场规模的份额也逐年上涨，2019 年至 2021 年分别为 9.60%、11.95%和13.20%。