因芯片的制作工序很杂乱，可谓是代表了人类Z高的工业水平，所以也被称为工业制作的皇冠，工业的粮食。30多年来，ZG历经几回半导体复兴，但在干流芯片商场上，却没有真实获得必定位置。在范畴范围内，芯片可以说是ZGZ后一块待打破的要害范畴和阵地。这其间的资金壁垒和技术壁垒是很难来幻想的，从历年来半导体并购事例中清楚明了，它不仅仅商业科技范畴的战役，更是国与国之间科技力气的比赛。
我国晶圆代工厂占有全球纯晶圆代工商场10%的比例，商场规划约50 亿美元，比例和规划相较于2016年近乎翻倍众所周知，在全球芯片代工企业中，我国（含台湾）是适当强势的，前10大代工企业中，占了6名，分别是台积电、联电、中芯国际、力积电、国际先进、华虹半导体。
现在来说，作为我国第一大半导体公司海思半导体也是我国公认最强的芯片公司了，华为每年几百亿的研制投入，使海思半导体的实力越来越强。排名第二的则是清华紫光展锐，它是我国半导体职业的佼佼者，其芯片出货量超越15亿，而且具有3700多件专利。排名第三的是豪威科技，在图画传感器、相机模块等范畴处于领先水平。