每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司是不是有用于封测的AOI设备，是2D仍是3D？
劲拓股份（300400.SZ）11月17日在出资者互动渠道表明，公司首要运营专用设备事务，半导体封装设备现在包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。
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劲拓股份：公司半导体专用设备现在首要包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等
劲拓股份：公司首要运营专用设备事务，产品包括电子装联设备、半导体专用设备、光电显现设备
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