在9月26日下午举行的“汽车电子部件与车规级芯片专场”专场上，参会嘉宾围绕车规级芯片产品布局、测试认证、无人驾驶感知系统等话题进行了深入的分享和交流。
在汽车电动化高景气发展带动下，国内电子元器件企业迎来了新一轮增长期，豪威集团资深产品经理飞在《拓展高性能模拟IC设计 豪威车规芯片注入新增长动力》主题分享中介绍，豪威集团正紧抓市场新机遇，汽车电子业务火力全开，创新应用覆盖Image Sensor & ISP、LCOS、MCU、MOSFET / TVS、SERDES、PMIC / SBC、LDO、Automotive DIC等领域，其进一步称，“公司是全球第一家车规级LCOS供应商。”
飞重点介绍了摄像头用电源管理芯片、系统基础芯片SBC两大类产品的布局和创新应用。其中，Camera PMIC受益智能座舱和辅助驾驶快速成长，ORX1210预计2024年Q1量产，随着汽车后视、环视、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员监控、乘员舱监控等场景视觉需求量开始上涨，飞预计，2023年全球Camera PMIC出货量有望达到2亿颗。
“SBC主要在车身控制领域发挥非消极作用。”飞表示，目前豪威已推出轻量级Lite LDO和LDO SBC，代表产品为OKX0210，我们测试的静态电流要比竞品低20%，当内部发生严重错误时，这款产品支持跛行模式。
泰瑞达（上海）有限公司业务经理冯水忠在以《车规芯片测试市场挑战与解决方案》主题的分享中表示，“2022年-2029年，传统汽车元器件的年复合增长率只有2%，但新能源汽车的年复合增长率达16%；同时汽车智能化也需要更高的算力。”由此带来每辆车半导体器件含量的增加，整体看，2022年-2029年全世界汽车半导体预计将以11%的复合年增长率增长，冯水忠分析认为，电气化、ADAS、信息娱乐是最大的推动因素。
对于汽车芯片用量增加，冯水忠认为，未来5-10年汽车半导体行业将面临新的挑战，包括兼容性和开放架构需求并存、寻求成本更低的布线方式、需要更高的数据传输速率、行业标准化、一直增长的测试项目数量和复杂性等。
泰瑞达推出UltraFLEXplus行业领先的SoC芯片测试解决方案，同时扩展到全ECO协作，辅以云边缘处理和机器学习技术，提高芯片测试服务能力，另有第三方提供支持配合，冯水忠介绍道，泰瑞达以技术优先，在整个车规级数字化市场，TOP 8客户都有用我们的平台。
景略半导体（上海）有限公司车载业务总监张博一带来《助力网络架构变革，加速本土智能化落地》主题分享，张博一认为，视觉/雷达等感知数据、数据交互/软件升级等车内数据、V2X/OTA等远程数据、个人隐私信息/行车轨迹等个人数据正在组成汽车智能化的“核心路网”，需要新一代E/E架构变革来支撑汽车智能化落地，为此，景略半导体致力于构建全栈车载高速网络技术，包括车载T1 PHY、车载TSN Switch、车载ASA Video Serdes、车载DxU PHY+Switch+SOC等方面。
张博一表示，沿OSI 7层网络框架，景略半导体实现从L1高速物理层接口技术向L2/L2+交换机技术、L3交换/处理/计算融合计算技术演进，并实现从基础通信功能到完整生态的覆盖，我们是第一家国产千兆PHY全栈自研的公司。
汽车电子国产替代趋势日趋强烈，瑞芯微电子股份有限公司也在市场持续景气推动下切入了车规级市场。瑞芯微车载线产品负责人谭亦威特地向与会听众介绍公司车载产品线布局。
据介绍，瑞芯微于2013年进入车载行业，其PX/RV系列前装量产案例超过60个，又于2021年进入车载前装，截至目前RM-M和RV系列芯片定点已超45个，值得一提的是，RV系列覆盖7成以上商用车的前装新国标行驶记录仪。
针对乘用车市场，瑞芯微产品已覆盖智能座舱、智能中控、HUD/像素灯/XR、全液晶仪表、智能网联、SerDes、音频处理、车载多媒体等领域；面向商用车，瑞芯微也拥有较为完善的解决方案。随后，谭亦威重点分享了RK3588M旗舰级AI智能驾舱SoC芯片解决方案的创新应用、特色与优势等，“RK3588M系列是出货量达KK级的国产百KDMIPS级芯片，专对于车载定制，对标高通8155芯片，已于今年4月通过AEC-Q100认证。”
深圳顺络电子股份有限公司汽车电子工程营销总监赵基界在《智能座舱和无人驾驶顺络解决方案》主题分享中认为，新能源汽车仍将提速发展，其中中国市场新能源汽车的渗透率预计2023年达30%，2024年预计达40%，2025年有望接近50%。
“智能座舱、智能驾驶作为汽车智能时代双子星，正伴随汽车电动化浪潮蒸蒸日上。”赵基界介绍，智能座舱硬件单车配套价值量有望达到传统座舱的3至5倍，推动国内2021-2026年间增量市场规模或达千亿元，并由此带来本土供应商加速国产替代。
目前，顺络电子已在汽车领域布局了车载照明、电池管理系统、智能座舱、智能驾驶、T-box及V2X、车载充电机、DC/DC转换器、电驱电控、混动系统、热管理系统10大产品线，助力汽车智能化发展。
车用芯片国产替代背景下，本土SiC企业同步提速。广东芯聚能半导体有限公司深度聚焦主驱逆变器应用，其市场与销售部总监张芝贵在《碳化硅器件及模块的汽车类应用前景》分享中指出，到现在为止，已量产乘用车的主驱逆变器用的碳化硅器件或模块还是100%采用欧美日的芯片，国内仅有芯聚能等3家本土企业的碳化硅模块进入量产阶段，“国内装车量我们仅次于比亚迪。”
为跟上新能源汽车的发展需求，芯聚能加速了SiC的本土化进程，2022年车规级模块累计上车超过1万块，累计交付超过2万块，随着芯粤能碳化硅晶圆生产线年上半年批量生产，未来10年内芯聚能在碳化硅领域的市场占有率有望提高到30%。
应用方面，SiC器件在新能源汽车中大多数都用在主驱逆变器、OBC、DC-DC和充电桩，张芝贵表示，“SiC比其他器件都要受到关注，主要是因为这样的产品的出现恰好遇上了电动车这个庞大的需求市场爆发。OBC是能较好呈现SiC价值的应用场景，同时，800V平台采用SiC器件优势更明显。”
车规级测试是车用芯片上车前的必要验证环节，本次专场，TÜV莱茵大中华区交通服务项目经理周亮特意带来《汽车电子部件车规级芯片电磁兼容评估方法介绍》主题分享。
目前对车规级芯片的评估主要借鉴了芯片在系统层面（汽车零部件级别）领域的评估方法，从5个方面来评估测试：电磁兼容、功能安全、环境及可靠性、信息安全、测试评价。
针对电磁兼容测试，目前国内引用的标准主要由国际电工委员会（IEC）制定，并从EMI测试标准（参考IEC 61967）、EMS测试标准（参考IEC 62132）、Impulse测试标准（参考IEC 62215）、ESD测试标准（参考ISO 10605）评估车规级芯片的电磁兼容问题，主要进行射频发射类、射频抗扰类、脉冲注入、静电放电等类别测试，“目前国内已有很多企业在自主进行电磁兼容性测试。”分享中，周亮也就TUV莱茵的电磁兼容测试能力进行了深度介绍。
峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与无人驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全世界汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、汽车芯片开发与验证对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析有关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。
在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全世界汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。
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