比方美国、欧洲、日本、韩国，都在投巨资，尽力的开展芯片全工业链，最好可以下降对国外的依靠，下降危险。
而国内一说到芯片“独当一面”，网友们想的就仅仅EUV光刻机，半导体设备等，因为这些基本上被ASML、美国、日本等操控，国内水平相对落后。
但咱们不清楚的是，制作芯片的资料，现在咱们的自给率也是缺乏10%的，90%以上需求进口，这儿也有“卡脖子”的危险，相同要注重，相同需求打破。
半导体资料在半导体工业链中坐落制作环节上游，主要是硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套资料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等。
当然，其他的还有用于封测的资料，比方封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板等，因为这一块门槛比较来说较低，这儿就不提了。
如上图所示，这是制作这一块的半导体资料占比状况，2021年时，其整个半导体资料市场规模约为643亿美元，其间硅片占比最大，高达41%，之后再是掩摸板、电子特气，CMP资料、光刻胶等。
但这些资料全体看来，国产化的份额缺乏10%，其间像靶材、湿电子化学品、CMP抛光资料的国产化率高一点，但像硅片、光刻胶、掩膜板等，远低于10%，很多需求进口。
为什么咱们的半导体资料国产化率会这么低呢？主是仍是工业起步较晚，在品类丰厚度和竞赛力处于下风。
而半导体资料这一块自身门槛高，竞赛大，一起资料的好坏直接影响终究晶圆的良率，所以晶圆厂，一般也只敢从大厂商那收购，不敢冒险去收购小厂商，导致大厂商是赢者通吃，后来者要应战先行者，困难重重。
不过咱们也清楚，跟着美国控制新规制裁我国半导体先进制程工业，所以我国集成电路工业必将走上独当一面立异之路。
先从老练制作开端，渐渐再开展到先进制程，渐渐地进步自给率进行国产代替，一起也估计国产资料及设备能取得更多的验证资源和机会了，可以加快生长起来。