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早在上世纪90年代，富士通半导体就在我国大陆开端推行ASIC计划和规划服务。针对不同时期不同的市场需求，富士通半导体都有与之相适应的ASIC计划和规划服务，如下图3所示为富士通半导体技能道路nm以上工艺产品当时仍是在富士通自己的晶圆厂出产，而40nm以下的产品则是和全球第一大代工厂台积电（TSMC）协作。
“2012年，富士通半导体现已将老练量产的28nm先进半导体制作技能带给了我国高端SOC规划厂商，客户的反响非常好。到现在，咱们在28nm工艺上的Tape out数量已达到30个，其间7个项目现已量产。并且本年即2013年，咱们有2个20nm的项目正在进行中。这些协作使咱们在对制程的办理和优化、良率（yield）的操控和提高方面堆集了许多经历。这些经历不只是富士通半导体的财富，对客户也是有很重要的含义。”陈博宇进一步弥补道。
ASIC的一个要害特点是其杂乱性（Complexity），跟着体系越来越杂乱，关于IP有着广泛和可靠性方面的要求，使用量也渐渐变得大。品种完全的通过验证的一站式IP供应是富士通半导体带给高端SoC客户的又一共同价值。如下图所示，SOC规划中需求许多类型的IP，例如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA等，富士通半导体都有与之相应的IP堆集。