原标题：日本最大国资晶圆代工厂Rapidus专访：专注车载及ASIC芯片制造
CINNO Research产业资讯，被誉为日本国资半导体企业的Rapidus株式会社（日本东京都千代田区，以下简称为：“Rapidus”）正受到海内外的高度关注。Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、电装集团、索尼集团、NTT、NEC、软银集团、铠侠、三菱UFJ银行出资成立，注册资本为73亿4600万日元（约人民币3.7亿元），由东哲郎先生任Rapidus董事会长。日本政府成立Rapidus的目的主要有二：其一、研发全球最先进的2纳米以下的逻辑半导体制程；其二、在日本北海道千岁市建大型晶圆工厂（用地面积达100万平米）。
近日，Rapidus为新工厂举办了奠基仪式，新工厂建成后将主要生产新一代超低功耗半导体，以应对SDGs时代需求。近日，针对Rapidus的现状和未来，日本媒体电子Device产业新闻采访了。
东：我高中毕业于日本东京学艺大学附属高中，大学毕业于国际基督教大学（ICU），硕士毕业于东京都立大学研究生院，主攻近代日本经济史。1977年，入职了当时员工仅有200名的贸易公司——东京电子。
东：入职东京电子之初，其销售额仅约为200亿日元（约人民币10亿元）左右，但我认为半导体行业的前景和潜力不可小觑。因此，在我入职五年后，就明确对身边的人提出了“东京电子销售额有望达到2兆日元（约人民币1000亿元）”的观点。半导体生产设备业务的核心在于跟上全球化步伐、努力满足客制化需求。并未成功落地实施的东京电子和美国应用材料公司的“合并”计划也是基于当时的战略思维。
东：对！业界有人称Rapidus为“日之丸半导体”，我认为这是格局小的表现。Rapidus不仅是全球化企业，同时也是基于与美国IBM公司合作研发2纳米半导体（及更尖端半导体）的方针成立的。Rapidus建成后，将采用GAA（Gate All Around）环栅结构的纳米片(Nano-sheet)晶体管。此外，Rapidus也已与比利时的尖端半导体技术研发机“IMEC”缔结了“技术合作备忘录”。通过上述合作，Rapidus开启了研发EUV光刻技术的“大门”。在此，我希望业界认识到Rapidus是不同于以往的日本政府半导体项目的。
Rapidus株式会社千岁工厂印象图（图片出自：电子Device产业新闻）
东：全球大型曝光设备厂家荷兰ASML、美国大型半导体设备厂家应用材料公司、Lam Research公司的高管都出席了千岁工厂的奠基典礼，充分彰显了Rapidus的国际化地位。Lam Research CEO Tim Archer先生表示：“我们企业内部正在讨论在北海道建服务据点，以支持Rapidus业务。”此外，IMEC也计划在北海道及东京设新据点。基于上述背景，我认为未来将会有更多的外资半导体设备厂家、相关材料厂家进军千岁市以及日本的诸多地区。此外，日本经济产业大臣西村康稔也表示，政府将不惜余力支持上述企业赴日。
东：我们希望在明后年向日本政府请求3000亿日元（甚至更高，约人民币150亿元）的资金支持。未来，我们也考虑以上市、IPO、第三方融资等方式筹备资金。岸田文雄首相也表示：“要把Rapidus定位为我国半导体战略的核心项目。”我们将不负众望、砥砺前行。
东：我们将在Rapidus新工厂内建设计开发支援大楼、前工程厂房、后工程厂房，如“三位一体”的字面意思一样，新工厂涵盖了半导体产业链的上中下游，属全球首例。基于上述体系，新工厂定会尽快启动。对新工厂而言，AI式生产方式、实现工厂全局操作的低功耗化至关重要。Rapidus生产的半导体具有SDGs革命意义，我们的目标是做成逻辑性能是7纳米芯片1.38倍的半导体。
东：如今，全球半导体行业的趋势是朝着设计、晶圆代工厂、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半导体产品封装和测试，简称为：“OSAT”）分工的方向发展，而日本的半导体企业过分“执着于”传统的“垂直整合”模式，这导致了日本半导体在全球市场的占比大幅度下滑。虽然日本国内也存在一些小规模的晶圆代工厂，但Rapidus工厂建成后将成为日本国内首个大型晶圆厂，将重新书写日本半导体历史。
东：日本的汽车产业在技术、生产份额方面均处于世界领先水平。对于推动环保型汽车、无人驾驶汽车、互联汽车等新型汽车而言，车载专用半导体必不可少。当然，Rapidus也希望生产更多的车载半导体，为全球最强的日本汽车行业贡献一份自己的力量。丰田汽车、电装等车企都对Rapidus进行了出资，因此我们将进一步加强与车企的合作关系。此外，人工智能（尤其是生成式AI）方向尖端半导体也将成为必需品，我们会密切关注此领域。换言之，我们的目标不是当下普通的、已批量生产的智能手机、计算机、液晶电视等方向的半导体，而是专用IC(如ASIC)，我们将以“少量多品种”的模式迈向全球领先的大型晶圆代工之路。
东：仅靠前端工序的微缩化制程已无法满足当下时代需求。因此，需要在后端工序内实现芯片的3D堆叠（即3D封装），Rapidus也将在这方面努力。据悉，近年来，半导体的先进封装市场规模已经达到13兆日元（约人民币650亿元）。幸运的是，日本有揖斐电（Ibiden）株式会社、新光电气工业等全球领先的封装基板厂家。我们希望借助上述企业的力量，致力于生产先进半导体。
东：我认为我们中老年人的作用就是持续为年轻人“树立梦想”。促使日本的年轻人在半导体行业工作、并富赋予他们实现梦想的成就感，是中老年管理层的责任所在。幸运的是，慢慢的变多的优秀工程师正在加入Rapidus。而且，如果能在北海道地区（从千岁到石狩、苫小牧一片区域）形成以尖端半导体为核心的未来型智慧城市群，我们将倍感欣慰。返回搜狐，查看更加多