4月24日，坐落安徽省马鞍山市马鞍山经开区的安徽省东科半导体有限公司，职工正在出产芯片。据悉，该公司为国内为数不多的集研制、规划、出产、出售为一体的集成电路科学技能创新式企业。在芯片规划、集成电路使用及封装测验上具有丰厚的经历，先后开宣布AC／DC芯片、同步整流芯片等，被大范围的使用于电源办理芯片商场，2020年完结产量2亿元以上，实践交纳税收2000万元。现在其产品已完结苹果、华为、OPPO、海康威视及长城集团等专业测验，获得了天宝电子、天音电子、欧陆通、立纶电子、科力电子、安科智能等上市企业的认证。
2020年5月公司氮化镓芯片成功流片，9月底第一批样品已完结封装，进入测验环节，现在各参数目标均契合规范要求，产品采纳的多芯片合封（MCP）技能为国内首创，其性能目标同等或部分超出美国德州仪器（PI）和安森美同种类型的产品，新品模组按计划将于2021年5月前进入小批试产环节，该产品将大范围的使用于移动数码、工业设备、智能家电、规范电源等范畴，量产后就可以完结进口代替。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司出产线上，工人正在出产芯片。
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4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司出产线上，职工正在精心出产芯片。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司出产线上，工人正在出产芯片。
4月24日，安徽省马鞍山经开区的东科半导体有限公司出产线上，工人正在检查芯片质量。
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