据台湾“中时新闻网”1月8日报导，用先进的封装技能衔接功用不同的数个芯片以到达先进制程芯片功用的小芯片（又称晶粒）技能，被视为我国打破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技能已开端为世界客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报导，面临西方国家对我国进行包含极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技能将老练制程的芯片组合衔接后到达先进制程芯片功用的技能，成为我国打破美方科技禁运的重要道路之一，很快取得显着开展。
报导说，长电科技宣告，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入安稳量产阶段，同步完成世界客户4纳米节点多芯片体系集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的体系级封装。
据了解，长电科技将充沛的发挥这一工艺的技能优势，在高功能核算、人工智能、5G、轿车电子等范畴运用，向下游客户供给外形更轻浮、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片制品制作解决方案。
世界半导体业者开始开展小芯片技能并非由于遭到美国科技禁运，而是跟着先进制程不断深入，跟着制程工艺逐步挨近物理极限，半导体设备的技能竞赛剧烈，光刻机等设备价格与制作本钱皆快速飙高，让业界被逼寻觅新的代替技能，小芯片便是这里边之一。
小芯片的概念是不执着于将一切的晶体管悉数整合在一块芯片内，而是将多个功用相异的芯片经过先进封装技能整合在一起，构成一个体系芯片，如此能够不运用先进制程芯片就能到达附近的功能要求。
目前台积电、高通等半导体企业和谷歌、微软等IT巨子在内的10家企业就小芯片技能打开协作，公开了通用小芯片互联规范，还成立了工业联盟。我国则是由于先进制程设备遭到禁运，因而想借此打破美方的芯片技能封闭，更有机会在半导体工业进行弯道超车。