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智慧路灯控制系统

火狐体育投注靠谱不:得一微科创板IPO:主营存储控制芯片三年亏损超5亿元
2023-10-09 22:43:52 | 来源:火狐体育靠谱吗 作者:火狐体育投注靠谱不

  近期,得一微电子股份有限公司(下称“得一微”)8名间接股东系证监系统离职人员一事受到业界广泛关注。

  拟上市公司出现出身证监系统的间接股东,在科创板IPO企业中较为罕见。9月13日,上交所相关负责人在答记者问时表示,对于新闻媒体报道的有关情况,前期上交所在审核中已予以关注。根据发行人和中介机构回复情况,新闻媒体报道中涉及的8名证监会系统离职人员主要是通过相关投资机构设立的员工持股计划、股权激励计划等方式间接入股,不涉及离职人员主导的投资行为,这8名离职人员间接持有发行人股份数量均不足1股。

  据了解,得一微以存储控制技术为核心技术,基本的产品及服务包括固态硬盘存储控制芯片、嵌入式存储控制芯片、扩充式存储控制芯片三大产品线。

  据招股书,得一微2020年、2021年归属于母企业所有者的净利润分别为-2.93亿元、-6833.52万元。第二轮审核问询回复函显示,2022年归属于母企业所有者的纯利润是-1.91亿元。即三年合计亏损约5.52亿元。

  根据第二轮审核问询函回复,这8名离职人员分别为梁余音、王骏、罗浩彬、岳新宇、彭俊衡、刘宇、王桂元、黄勋云。这8人任职部门包括深交所、上交所、证监会广东监管局、证监会河南监管局以及黑龙江证监局。

  其中,彭俊衡的身份尤为引人注意。据悉,其2017年12月离职,曾任中国证监会期货部副部长、中国证监会正处级调研员、上海期货交易所副总经理、中国证监会上海专员办副专员、中国证监会期货部副主任、中国证监会期货部正局级巡视员、上海中证中小投资者服务中心有限责任公司总经理、中国证监会上海监管局正局级巡视员。

  2020年10月,深圳市投控东海中小微创业投资企业(有限合伙)(以下简称“深圳投控”)参与得一微B2轮融资,入股价格为26.32元/注册资本。得一微表示,入股价格系各方依据公司及行业发展前途协商确定。

  其中,深圳投控系得一微股东,而彭俊衡则是通过投资天津飞旋科技股份有限公司,从而得以间接入股深圳投控。

  彭俊衡以138.97元/出资额入股天津飞旋,共计增资款1000万元,定价依据为天津飞旋投资人基于对天津飞旋未来业绩预测及市场行情报价友好协商后确定的市场估值。

  保荐机构招商证券觉得,8名证监会系统离职人员间接持有得一微股份的价格不存在异常。

  上交所相关负责人在上述回复中也表示,一直以来,证监会及交易所对证监会系统离职人员入股IPO企业坚持刀刃向内、从严监管的原则,多措并举切实削减离职人员身份价值。证监会专门出台《监管规则适用指引——发行类第2号》,明确离职人员不当入股IPO企业的情形,对中介机构提出严格核查要求,防止离职人员通过利益输送等不当入股IPO企业。同时,证监会建立了专项核查和独立复核制度,确保审核过程公平公正。下一步,上交所将依法依规对得一微进行审核。

  对于8名证监会系统离职人员为间接股东一事是不是会影响公司IPO进程,《每日经济新闻》记者9月28日上午致电得一微,不过其工作人员一直表示信号不好。其后,记者通过电子邮箱发送采访提纲,截止至发稿尚未收到回复。

  得一微主营存储控制芯片及存储器,而存储控制芯片依据使用场景,可大致上可以分为固态硬盘存储控制芯片、嵌入式存储控制芯片及扩充式存储控制芯片三大产品线。

  固态硬盘存储控制芯片根据存储协议不同可分为PCIe(外设部件互连标准,是一种针对包括显卡、无线网卡、固态硬盘等硬件设备在内的高速串行计算机扩展总线标准)SSD和SATA(串行高级技术附件,是一种硬盘接口规范)SSD两大类。据其第二轮审核问询函回复,从存储协议类型来看,得一微存储控制芯片主要为固态硬盘存储控制芯片,存储器产品主要为嵌入式存储器芯片。

  以存储协议类型划分,得一微存储控制芯片主要收入来自固态硬盘存储控制芯片。其中,SATA协议2022年收入为2.36亿元,占存储控制芯片收入比例为75.22%;PCIe协议收入仅为1.01万元。

  技术难度方面,据首次问询函回复,得一微表示,PCIe比SATA技术难度高。SATA在消费级领域技术成熟度较高,但在工业级/车规级突破苛刻的工作环境适应性和稳定能力难度较高。

  PCIe整体技术成熟度中等,在支持更大容量的前提下,充分的发挥存储颗粒性能,降低能耗难度较高。

  值得一提的是,目前市场共存的存储协议版本号方面,PCIe分别为PCIe3.0、PCIe4.0和PCIe5.0。而得一微目前支持的存储协议版本为PCIe3.0,另外PCIe5.0在研。

  得一微表示,公司PCIe协议版本与市场最高版本存储有一定差别。其中,PCIe5.0需要用7nm及以下更先进的工艺进行芯片设计,PCIe3.0通常用22nm及以上工艺制程。PCIe5.0芯片设计的物理布局布线更为复杂,要求更高。

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