1、ST丹邦：企业具有多项中心专利技能，并参加承建无线移动通讯国家重点实验室和新一代移动通讯无线网络与芯片技能国家工程实验室。
3、士兰微：2017年半年度公司董事会运营评述表述，公司专心于微电子柔性互连与封装事务，构成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完好产业链，是全球极少数产业链包括从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研制与产业化”大多数都用在研制与出产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是出产FCCL的重要原材料之一。公司项目顺畅施行后，公司的产业链将进一步向上游延伸，终究构成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
芯片概念概念股其他的还有： 国星光电、劲嘉股份、天融信、湛蓝锂芯、富瀚微、ST高升、鼎龙股份、ST德豪、紫光股份、申通地铁、赛微电子等。
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