「2021 Mini / Micro LED 自发光显现器趋势与厂商战略剖析陈述」指出，由于Micro LED在大型显现器上布局较早，虽然短期内仍难以全面战胜本钱昂扬的问题，但透过拼接方法到达大尺度无接缝显现的技能特性，契合剧院等级显现器与高阶电视的技能标准，再加上韩系品牌活跃投入电视使用，预估2025年Micro LED电视芯片产量将达34亿美元；2021年至2025年复合成长率可望达250%。
电视龙头厂商韩国三星自2018年宣布146吋电视墙「The Wall」后，接下来每年的CES继续推出包括75吋、110吋、219吋与292吋等大型的拼接显现屏与Micro LED电视。TrendForce集邦咨询表明，在各类型的Micro LED电视很多商品化之前，仍将继续面对技能与本钱的两层应战，其间又以芯片、背板与驱动、以及巨量搬运制程等三个项目的技能打破最值得重视。
本钱方面，芯片自身是现在Micro LED电视本钱占比最高的资料，居高不下的主要原因有三。首先是巨大的芯片使用量，以4K分辨率来说需求2,488万颗Micro LED芯片。其次，由于Micro LED 芯片十分小，关于磊芯片的波长均匀性与制程过程中无尘室等级的要求都十分苛刻。最终，Micro LED芯片尺度小于75μm，当时利用光激起荧光技能(PL)并未能彻底侦测出Micro LED芯片的缺点，成果将添加芯片搬运至背板后的修理困难性。
技能方面，在背板与驱动计划上，PCB背板调配被动式驱动(PM)开展相对老练，早已成为点距离在P 0.625以上产品的规划计划首选。但对尺度更小而且需求保持相同分辨率的Micro LED电视而言，当点距离缩小至P 0.625以下时，PCB背板计划开端面对线宽及线距的量产极限与本钱攀升等应战。反之，TFT玻璃背板调配LTPS开关技能可精准操控及驱动Micro LED电流，此类以玻璃背板调配自动式驱动(AM)，预期将成为接下来Micro LED电视开展新的干流技能。
此外，玻璃金属化则是背板所需求面对另一个层面的技能应战，当分辨率愈高时，拼接模块的距离相对缩小，传统的COF规划已不可行，必须将TFT玻璃正面线路藉由侧边或穿孔方法扶引至反面，此刻就需求玻璃金属化关键技能，因现状玻璃金属化技能尚存许多技能瓶颈，故存在许多良率失落并衍生出高本钱的问题，皆有待未来技能开展予以战胜。
制程方面，其应战则来自于巨量搬运与检修两大层面，近2,500万颗的Micro LED芯片，关于搬运良率、加工时刻、以及后续检测与修正而言皆是沉重的担负。现在业界选用的巨量搬运技能大致上能够分为拾取放置、激光搬运、流体拼装、磁性巨量搬运、滚轮转印及晶圆键结等技能，按照使用产品的分辨率与芯片巨细不同，调配的移转技能也有所差异，连带影响产能、良率与投入设备本钱，成为增加Micro LED生产线构建复杂度的主因。TrendForce集邦咨询以为，未来Micro LED电视巨量搬运至少需求到达每小时2,000万颗(UPH，Unit per Hour)的功率和99.999%的良率，才具有很多商品化的条件。