如今，我国集成电路发展的新趋势愈加迅速，晶圆制造成为了不可或缺的一部分，而我国投入大量研发产业的就属晶圆代工。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子组件，这个步骤为整个半导体产业链中技术最复杂，且资金投入最多的领域。
以处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，且各类加工机台先进又昂贵，动辄数千万美元起跳。而一个成熟的晶圆代工厂其设备投入占总设备比重在 70%～80% 之间。
从晶圆制造来看，主要工序流程可分为氧化光刻—刻蚀—抛光—离子植入—沉积—金属化—测试。
氧化：其目的是生成二氧化硅薄膜。用硅作为半导体原材料的主要的因素之一就是硅容易生长出二氧化硅膜层，这样在半导体上结合一层绝缘材料，就可用做掺杂阻挡层、表面绝缘层，及组件中的绝缘部分。
气化炉市场主要以国际大厂为主，如 Themco、Centrotherm Thermal Solutions 等。而中国也有北方华创供应相关设备，目前中芯、华力微电子、长江存储等厂商已采用。此外，中电科 48 所、青岛旭光等在氧化炉方面也取得重大进展。市场预估氧化炉今明两年中国需求共约 20 亿美元。
光刻：为整个晶圆代工流程中最重要的工序之一。其原理是在晶圆片表面覆盖一层具有高度光敏感性光阻剂，再用光线透过掩模照射在晶圆片表面，被光线照射到的光阻剂会发生反应，最终达到电路图的移转。
目前全球光刻机龙头为 ASML，此外，德国 SUSS、日本尼康、美国 Ultratech 等也具备较强实力。中国方面则有不少光刻机制造厂，如上海微电子、中电科 45 所、中电科 48 所等，但主要技术在 65nm～28nm 间，与国际大厂实力相差一大段。市场预估今明两年中国光刻机需求分别达 38 亿美元与 51 亿美元。
刻蚀：是通过光阻剂暴露区域来去掉晶圆最表层的工艺。大致上可以分为两大类：湿式刻蚀和干式刻蚀。简单区分，湿式刻蚀局限在 2 微米以上图形尺寸，而干式刻蚀则用在精细的先进电路中。
刻蚀机目前国际上主要的供货商为应用材料、Lam Research 等。中国方面技术有慢慢追上的趋势，即将登录科创板的中微半导体，其自主研发的 5nm 等离子体刻蚀机经台积电(2330-TW) 验证，将用于全球首条 5nm 制程生产线nm 技术有所突破。市场预估今明两年中国刻蚀机需求分别达 15 亿美元与 20 亿美元。
抛光：可以使晶圆表面达到全面性的平坦化，以利后续薄膜沉积工序。美国应用材料、Rtec 等均为国际上主要供货商，中国则有中电科装备、盛美半导体等。但陆厂的产品才刚打入 8 寸晶圆厂中，12 寸的相关设备还在研发，明显与国际大厂有实力上的差距。市场预计今明两年中国抛光机需求将达 3.77 亿美元与 5.11 亿美元。
离子植入：其是用来控制半导体中杂质量的关键程序，对半导体表面附近区域进行掺杂技术。优点是杂质量的精确控制，杂质分布的再重整，及低温下操作。
离子植入机主要的供厂商为 AMAT，中国部份只有中电科电子装备公司能供应。市场预计今明两年中国离子植入机需求可达 5 亿美元与 7 亿美元。
沉积：PVD 沉积为一种物理制程，此技术通常用氩等惰性气体，藉由在高真空中将氩离子以加速撞击溅镀靶材后，将靶材原子一个个溅击出来，使被溅击 出来的材质沉积在晶圆表面。
薄膜沉积设备主要的供货商包含应用材料、Vaportech、Lam Research、ASM、 Tokki 等。而中国相关设备制造厂有北方华创、沈阳拓荆等。北方华创是中国薄膜沉积设备龙头，目前技术已达到 14nm。市场预计今明两年中国薄膜沉积设备需求可达 15 亿美元与 20 亿美元。
测试：在晶圆完成制造之前，会有一道晶圆中测工序。在测试过程中，会检测每一个芯片的电路功能。
晶圆中测检测设备包括 CDSEM（扫描电镜）、AOI（自动光学检测机）等。中国在这领域只是起步阶段，该产业主要由国际大厂所把持，如 KLA-Tencor、应用材料、Hitachi、Rudolph、Camtek 等。
从上述可看出，各晶圆制造设备中以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备的产值最大，生产难度也最高。除了刻蚀机，中微半导体顺利成为台积电供应名单的一员外，光刻机与薄膜沉积等等的半导体设备，中国厂技术离国际大厂还有一段差距，且短期仍不易追近。
高精度混合信号技术和多工位功能有助于实现经济有效的设计、调试和生产全程测试 2007年6月18日- 为全球半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商科利登系统有限公司（Credence Systems Corporation，纳斯达克代码：CMOS）宣布，领先的汽车行业客户订制系统解决方案开发商及生产商ELMOS已选择科利登的FALCON系统，用来测试2010年前用于汽车电子的半导体器件。 汽车半导体设计对于成本的要求日益敏感，并日渐关系到企业未来业务的成败。为此，位于德国的半导体制造商ELMOS将使用科利登FALCON GLX系统，以达成具高可扩展性, 成本优势和灵活性的业界领头羊。此前，ELMOS已经采用了科利登的
在微处理器系统中，为保证微处理器系统稳定而可靠地运行，需给微处理器系统提供电源监控电路。哈尔滨圣邦微电子的SGM803就是此种芯片。它可在微处理器上电，掉电及电压低于供电电压一定值时，产生一个不低于140ms的复位低电平输出，确保微处理器运行在可知的状态，避免错误代码的执行。该芯片采用SOT-23封装，比采用分立元件或通用芯片构成的电路相比，大大减小了系统电路的复杂性和元器件的数量，明显提高了系统的可靠性和精确度。 内部结构和引脚功能 SGM803芯片的内部结构如图1所示，该电路包含电压比较器、低功耗电压基准源、分压器、输出延时电路和输出驱动电路。 参数和时序图 图1 SGM803内部结构
电源监控芯片SGM803及其应用 /
日本大阪大学研究生院工学研究系材料生产科学专业教授藤原康文试制出了利用GaN系半导体的红色LED组件。利用GaN系半导体的蓝色LED组件及绿色LED组件现已达到实用水平，但试制出红色LED组件“还是全球首次”。如果可与蓝色LED组件及绿色LED组件一样，利用GaN系半导体制造出红色LED组件，便可在相同底板内实现RGB的3原色。这样一来，估计将有利于实现像素尺寸较小且精细度较高的LED显示器。 此次，通过在发光层上利用添加稀土类元素“铕（Eu）”的GaN，实现了红色LED组件。此前也进行过向GaN添加Eu以获得红色光的研究，但原来采用离子注入法添加Eu，通过光致激发（Photoexcitation）获得红色光。而藤原的研究小
红色LED /
电子根据国际货币基金会(IMF)数据指出，自2016年起，全球制造业景气逐步回升，2017年料将持续复苏。在总体经济前景乐观的情况下，智能型手机市场也相当看好能在2017年创下佳绩，其中，旗舰智能型手机可望在苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等业者的领军下掀起一波换机潮，高阶处理器与OLED面板需求也将因此而蒸蒸日上。 尽管近三四年来，台湾智能型手机总出货呈现下滑态势。然而根据资策会MIC于2017年5月提供的分析数据中指出，本年度智能型手机总出货量将回升，预估全球智能型手机总出货量将达16亿支。 以高阶手机市场而言，由于iPhone 8(暂称)与三星Galax Galaxy S8都在今年上市，有望带来高阶市场的换机潮
世界第三大、日本最大半导体制造设备供应商东京电子16日发布2022财年（2021年4月-2022年3月）业绩预测，净销售额较今年4月预估值1.7万亿日元上调至1.85万亿日元，冲击历史上最新的记录，同增32.2%。 公司预测净销售额增加的1500亿日元全部为半导体生产设备，该领域销售额全年将达到1.79万亿日元，同增36.3%，占全部净销售额的96.9%，较去年94%的占比再度提升。 公司指出，跟着社会数字化转型、如数据中心投资的进一步加速，对尖端逻辑和内存芯片的需求急剧上升，预计晶圆制造设备（WFE）市场将大幅度增长，预计2021年该市场将同比增长40%左右。 分应用来看，逻辑/晶圆制造领域将同比增长约45%，DRAM领域将同比增长
制造设备市场全年同增涨40% /
前15家顶尖汽车制造商中有8家已经在即将推出的车型中采用了恩智浦S32平台 性能比目前表现最好的汽车安全平台高十倍 应用程序内的软件开发工作减少90%，跨应用程序的开发减少40％以上。 令汽车安全，防护和空中(OTA)能力迈上新台阶 恩智浦半导体 （纳斯达克代码：NXPI）发布针对互联汽车、电动汽车和无人驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32 平台是全球首个完全可扩展的汽车计算架构， 即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32平台提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构，为不同应用平台提供完全相同的软件环境。恩智浦S32平台能够应对未来汽车开发的挑战，通过大量的架构创新设计，使汽车制造商能
受惠在家办公和教育带动笔记本电脑与通信网络需求增加， IC设计厂商瑞昱半导体第2季营收、净利均刷新单季历史上最新的记录纪录。 瑞昱发布的第2季度业绩报告数据显示，当季营收为258.39亿元（新台币，下同），较上季增长10.7%；归属母公司净利润43.04亿元，季增40.9%，每股纯益8.43元。 随着产品价格上涨效应显现，瑞昱第2季毛利率跃升至50.41%，环比提升5.63个百分点。同时上半年总营收491.79亿元，年增47.84%，毛利率47.74%，较去年同期拉升4.2个百分点，归属母公司净利润73.59亿元，年增1.01倍，每股纯益14.41元。 瑞昱预计下周一举行法说会，说明第3季运营走势。
电子网消息，据韩国新闻媒体报道，韩国存储器大厂 SK Hynix 今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。 据 SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务最大的目的是想强化这方面的竞争力。8 吋（200mm）晶圆为 IC 制造主流，也是 SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。 目前，SK Hynix 与三星电子(Samsung Electronics)并列全球前两大存储器芯片厂商，但在晶圆代工领域，SK Hynix 之前还是无名小
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