①券商研报指出半导体量检测设备是芯片制作的“尺子”，跟着芯片制作结构复杂化，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期，加快完成批量出货。 ②国内前道检测设备龙头精测电子1月3日迄今股价累计最大涨幅达140%，整理获益上市公司名单（附股）。
财联社5月28日讯（修改 宣林）中金公司张怡康等人在5月23日的研报中指出，半导体量检测设备贯穿芯片制作全过程，决议了每一道芯片制作工序的基准，是芯片制作的“尺子”。跟着芯片制作结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的改变，半导体量检测设备需求大幅度增加，国产值检测设备有望加快导入晶圆厂并完成批量出货。
东吴证券陈睿彬在1月30日的研报中还表明，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。以批量揭露对外投标的华虹无锡和积塔半导体为核算标本，2022年1-10月2家晶圆厂量检测设备国产化率仅为8%，远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜堆积设备等环节。未来中美冲突布景下，本乡晶圆厂或将加快国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
二级商场方面，国内前道检测设备龙头精测电子1月3日迄今股价累计最大涨幅达140%。
据了解，量检测设备是确保集成电路芯片生产线快速进入量产阶段并获取安稳的高成品率和高经济效益的要害性设备。依据YOLE的核算，芯片制作工序超越500道时，只要每一道工序的良品率都超越99.99%，终究的良品率方可超越95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，终究的总良品率会下降至约90%。因而，量检测设备是芯片良率的重要保障。
光刻、刻蚀和薄膜堆积是半导体前道制作中最重要的三个环节，依据Gartner数据，2020年全球前道设备中，光刻机、刻蚀设备和薄膜堆积设备占比别离为27%、22%和20%（含CVD和ALD 15%、PVD 5%），量检测设备的商场占比仅次于上述三类设备，为13%。当时芯片制作的过程暂无严重改变，张怡康等人以为13%是量检测设备在半导体设备商场规模中的比例的长时间合理猜测。依据SEMI，2022年全球半导体设备商场规模达到了1076亿美元，其间前道设备约为980亿美元，据此核算量检测设备商场规模约为130亿美元。
半导体量检测设备职业的特点是“类型多，产品精”，每个环节所触及的设备均具有较高技术壁垒。量检测设备依据使用场景的不同可分为量测、检测两大类，其间检测设备2020年商场规模占比高达63%。细分品类中，纳米图形晶圆缺点查验测验、掩模版缺点查验测验和要害尺度量测设备的商场规模排名靠前，2020年商场规模别离达到了18.9、8.6、7.8亿美元，占比别离为24.7%、11.3%、10.2%。
从全球范围内来看，KLA（美国）在半导体量/检测设备范畴一家独大。2020年KLA市占率达51%，使用资料（美国）、日立高新（日本）、雷泰光电（日本）、立异科技（美国）别离占11%、9%、6%和6%。在晶圆描摹检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测等详尽区分范畴，KLA的全球商场占有率更是别离高达85%、78%、72%。
值得注意的是，2021年KLA营收坐落全球半导体设备企业第五，前四名别离是AMAT、ASML、TEL、LAM。但KLA毛利率中枢终年保持在60%，远高于AMAT、LAM、ASML和TEL（中枢40-50%），2022年净利率和研制投入也位居职业榜首，东吴证券陈睿彬以为这进一步验证了量检测设备的技术密集性和高附加值。
国内厂商方面，中科飞测、上海精测、睿励科学、东方晶源、赛腾股份、上海微电子、埃芯半导体、南京中安等本乡半导体设备企业正活跃布局量查验测验范畴，现已根本掩盖干流量检测设备类型。天准科技近来也在互动渠道表明参股公司姑苏矽行在进行前道晶圆检测设备的研制。其间中科飞测、上海精测、睿励科学、东方晶源等已相继获得干流晶圆厂小批量订单，下流包括逻辑、存储干流客户集体。
除上述公司外，安信证券马良等人还主张重视国内刻蚀机龙头中微公司（持股上海睿励）、国内后道模仿测验机龙头华峰测控，SoC测验机龙头长川科技以及国内抢先SoC测验机供货商华兴源创。