清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中有几率存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。
目前，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求逐步的提升，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。半导体清洗是指针对不一样的工艺需求对晶圆表明上进行无损伤清洗以去除半导体制作的完整过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害情况如下：
半导体清理洗涤设施属于晶圆处理设备的一种，其占比约为晶圆处理设备总规模的5%。据统计，2018年全球半导体清理洗涤设施市场规模为34.26亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，会降低，分别为30.52亿美元和25.44亿美元，预计2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清理洗涤设施市场将呈逐年增长的趋势，2024年预计全球半导体清理洗涤设施行业规模将达到31.98亿美元，国内市场规模约为10亿美元。
从结构来看，单片清理洗涤设施是目前市场的绝对主流，据统计，2019年单片清理洗涤设施、槽式清理洗涤设施、批式旋转喷淋清理洗涤设施和洗刷器等类型清理洗涤设施的市场占有率分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元，占比分别为74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清理洗涤设施在40nm以下的制程中的应用会更广泛，未来的占比有望逐步上升。
随着半导体技术的慢慢的提升，半导体器件集成度逐步的提升，清洗的步骤大幅度提高。90nm的芯片清洗工艺约90道，到了20nm清洗工艺达到215道。随着芯片进入16nm以及7nm以下，清洗工艺的道数将会加速增长。
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体清理洗涤设施市场之间的竞争态势及行业投资前景预测报告》
全球半导体清理洗涤设施市场高度集中，单片清理洗涤设施领域尤甚。DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场占有率最高，市场占有率在40%以上。
近年来，我国半导体清理洗涤设施产业快速地发展，国产化率不断的提高。从2019年中国半导体清理洗涤设施招标采购份额来看，我国半导体清理洗涤设施的国产化率已超越了20%。这个数值远超于了其他大部分半导体设备的国产化率。
我国半导体清洗领域的重要参与者包括至纯科技、盛美半导体、北方华创、芯源微等，国内半导体清洗厂商起步比海外虽然较晚，追赶势头强劲，具体进展情况如下：
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