根据咨询机构Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元。
该机构表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率，届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。
根据该机构统计，2021年，英特尔投入35亿美元支持其先进封装技术Foveros和EMIB发展。
其他主要参与者包括在该领域投入30.5亿美元的台积电，以及投入20亿美元的日月光。日月光凭借其FoCoS产品，是目前唯一具有超高密度扇出解决方案的OSAT。
关键字：先进封装编辑：北极风 引用地址：Yole：2021全球先进封装领域资本支出达到119亿美元
据外媒报道，美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司（SRC）为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT) 编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤。 这一路线图将由半导体厂商具体应用，以支持先进封装产业化发展，SRC公司表态称，“先进封装以及 3D 单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力。事实上，先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线。” 该公司还透露，这一路线图的制定将与主要合作伙伴密切合作，包括来自 AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和乔治亚理工学院的代表。
据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元, 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。。 得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了更好的提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-IC、2.5D和扇出级封装。 一些领域的系统和设备，如运输系统、工业、家用电器、医疗、信息等，都由半导体芯片组成。事实上，半导体封装的过程是最新兴的领域之一。半导体封装材料是一种电子解决方案，用于形成集成电路芯片与封装基板的连接。
市场的高爆期 /
2012年3月—为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其将在2012年SEMICON China展会上，在其代理商WKK的E4-4143号展台上展出其新近推出的适用于先进封装业的清洗溶剂---Aquanox® A4638。该展览会定于2012年3月20日至22日在中国上海新国际博览中心举行。 Aquanox® A4638是一种适用于电子组装和先进封装行业的优秀清洗剂，可有效清除倒装芯片和器件细小缝隙内的助焊剂残留。A4638可在低浓度时迅速清除水溶的极性助焊剂残留，降低了使用成本。Aquanox® A4638是一种无害，可生物降解的水基溶剂，不含CFC或 HAP。 Aquanox
1.5kW恒压恒流电源，在紧凑的封装中提供先进的可编程性，适用于各种应用 2021 年 9 月 30 日– XP Power正式公开宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压开关（ZVS）拓扑，适用于工业、制程控制、印刷、医疗、半导体制造、水处理和测试/测量等行业的设备制造商。 这款新产品的应用场景范围广泛多样，包括医疗成像和病人治疗/诊断、半导体制造中的蚀刻和沉积、电池充电、机器人和激光器。其他应用，如工业印刷、电镀、阴极保护、LED加热/固化、水净化和制氢，也将受益于这款产品。 用户对电源的要求越
的可编程性 /
缩小晶体管的制程节点(7纳米、5纳米、3纳米)可以缩小芯片(Chip)，缩小芯片可以缩小印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)，而缩小印刷电路板就可以缩小电子科技类产品的尺寸，因此制程节点是朝向愈来愈小的方向发展，但是先进制程发展到3纳米以下开始接近极限，一般认为「极紫外光(EUV：Extreme Ultraviolet)」的极限是1纳米，因此1纳米以下的制程发展会遇到瓶颈，该怎么办呢？ 什么是系统单封装(SiP：System in a Package)？ 将数个功能不同的芯片(Chip)直接封装成具有完整功能的「一个」集成电路(IC：Integrated Circuit)，称为「系统单封装(SiP：Syst
大解密：超越摩尔计划延续竞争力 /
今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。 长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。 XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降
Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。 该计划将确保微电子封装专业相关知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。 在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供顶配水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C）要求至关重要。 Qorvo在美国的能力包括先进的制造、包装和测试，适用于从DC到100GHz的高功率和低功耗应用。其位于德州理查德森的工厂拥有经过认证的可靠晶圆代工、封装和测试服务。 Qorvo提供GaN-on-SiC和GaAs集
系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有利于实现特别快速和低成本的开发周期。 本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像Insight SiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。 RF系统整合采用SiP途径慢慢的变成了微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯片中整合慢慢的变多的功能(SoC的概念)是一种长期趋势，但小型个人装置复杂度永无止境的增加，持续推动人们使用SiP实现完整的系统。RF SiP能够正常的使用多种技术实现，让每家制造供应商都有自己特殊的方面；因此，SiP建置必须根据不同的材料、实体沉
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2023年10月4日，瑞典首都斯德哥尔摩，瑞典皇家科学院宣布，2023年诺贝尔化学奖的殊荣将颁发给美国麻省理工学院教授蒙吉G巴文迪（Moungi ...
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