发烧友网报道（文/莫婷婷）不同于2022年的“抢人大战”，2022年年底至今，
人才市场出现“裁员潮”，特别是泛林集团、美光、格芯、中芯国际、敦泰电子、汇顶
等半导体大厂的裁员更是非常关注。此次“裁员潮”包括国内外半导体企业，还有汽车大厂等多个领域，到底是“寒气”所逼，还是形势所迫，另一边，台积电、
等营收大涨的企业还在持续实施薪酬奖励。有人欢喜有人忧，2023年的半导体人才市场会出现哪些变化？
据电子发烧友网了解，2020年薪30万的工程师，在跳槽三次之后，2022年薪能够达到150万；CPUGPU领军人物的年薪是150万元－600万元，跳槽的涨薪幅度在20%—50%左右。此外，vivo于2021年在BOSS直聘上发布的显示，10年经验ISP芯片设计方向的总监，年薪可达140—180万。
风口之下，跳槽、涨薪、“挖人”也就成了2021年、2022年半导体行业人才市场的“关键词”，“没有最高只有更高”“一家更比一家高”的行业级现象屡见不鲜。
招聘机构猎聘的《2022年度就业趋势数据报告》显示，新能源、新能源汽车、新材料、智能制造和芯片是2022年招聘需求量开始上涨最快的五大新兴领域。在平均年薪方面，电子/通信/半导居行业第三，平均年薪为25.84万元；同时也是涨薪最高的行业，同比增长13.32%。
中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，到2025年的人才缺口将达到30万人。回顾2022年，人才缺口也确实是“抢人大战”激烈进行的原因之一。
进入2023年，半导体行业人才市场从应聘方是甲方，转为招聘方是甲方。“2022年整个半导体行业处于‘浮躁’的状态，但是现在逐渐回归业务，变得更理性了”。国内某公司资深猎头Eric对电子发烧友网表示。因此，也就有了文章开篇所讲述的半导体大厂裁员事件。
为何半导体行业人才招聘市场风向大转呢？Eric认为，这需要分国外和国内企业两大方面来看。在国外企业方面，主要是受到地理政治学的影响，美光科技、科磊、Marvell等企业陆续撤离公司、业务调整。此外全球经济下行、业绩下滑也是原因之一。根据报道，ARM中国裁减研发团队，其理由是应对2023年充满挑战的业务前景。财报显示，软银第三财季净利润亏损7834.15亿日元（约合59.28亿美元），连续第四个季度出现亏损。
对国内企业来说，更大的原因是业绩下滑。“这两年国内大厂在各个赛道的内卷都很激烈，尤其是做消费类，但是很多业绩没有达标。而最简单的控制成本方式是裁员。”
根据公开资料，在1月份80家公布业绩或者业绩预告的半导体公司中，有超过一半的公司业绩亏损。具体来看，第三代半导体厂商天岳先进预告的年度净利润降幅也达到204.66%，天岳先进表示，招聘的人员数量和产能扩增以及研发投入增加都是业绩变化的原因之一。涉及消费电子领域企业受到的影响更为深远，隆利科技净利润同比下降161.82%—245.97%。韦尔股份预计2022年年度纯利润是8亿元至12亿元，与同比减少约32.76亿元至约36.76亿元。
韦尔股份的财报显示，公司在近两年在研发人员薪酬的支出上较为保守。2021年韦尔股份研发人员为1940名，占公司43.33%，到2022年上半年为1993名。2021年用于支付研发人员职工薪酬的费用达到8.6亿元，占比达40.96%。2022年上半年的研发人员薪酬为4.8亿元，占比为41.57%。但消费电子市场不济，让其业绩亏损严重，因此在2022年12月，韦尔股份也传出将通过停止招聘、高级管理人员降薪、停发季度奖金和其他任何形式奖金等形式严控支出。
当然，2022年也不全是坏消息，在消费电子需求下滑时，工业、汽车等领域依旧呈现增长趋势。从企业来看，也有不少半导体企业逆势增长，三星2022全年营收为2455亿美元，创下历史上最新的记录；台积电 2022 年营收达 22638.9 亿新台币（约5093.75 亿元人民币），大涨 42.6%，税后净利约为 10165.3 亿元新台币（当前约 2297.36 亿元人民币）。
这些业绩向好的企业，正在积极实施薪酬激励。三星芯片部门的员工将获得年薪的50%作为奖金；台积电表示公司董事会已经批准向员工分发 607.02 亿新台币，约为20.03 亿美元的利润，这些奖励将在7月份发放到位。在国内企业方面，华为的年终奖也没有缩水，还会根据不同岗位发放股票分红，且比去年高。薪酬之外的奖励将成为企业留住人才的关键，并且提升公司人力资源管理的竞争力。
近两年，国内GPU、CPU、射频滤波器等热门领域涌入多家初创公司，并且吸引了资本融资，Eric观察到，“每一个企业成立时，都想挖别人，结果就互相炒，结果就把泡沫炒得慢慢的变大。”
猎聘的多个方面数据显示，在2022年芯片领域，嵌入式软件开发、数字前端工程师、半导体技术工程师、模拟芯片设计工程师、半导体工艺工程师是新发职位增长较快，其中嵌入式工数字前端工程师和模拟芯片设计工程师的平均年薪均超过50万，分别为55.39万、52.02万。当然，这也只是平均薪酬，再加上股票分红、绩效奖金等实际薪酬非常有可能达到百万级别。
2022年，在行业聚光灯下的企业，给出了自带光环的薪酬数字。例如新能源汽车领域，工程师的平均年薪高达69.91万元，智能网联工程师的平均年薪达到41.20万元。这些被高薪聘请的优秀人才，是初创公司发展的基础之一。
但是不是赛道上企业越多越好呢？Eric举例，例如服务器，以前可能只能用AMD英特尔的方案，但一旦国内企业都能做，就不存在生态的说法了，就是价格战。又例如MCU，当32位MCU价格下降到2元，又销售不出去时，难以用这一个项目养活项目组里多个年薪20万的工程师。
经过2022年的寒冬，半导体企业在2023年变得更理性，在相关岗位的招聘，以及对候选人的选择都变得更谨慎。
半导体企业招聘谨慎不等同于缩减招聘规模，优秀的公司对人才的需求永远是存在。目前，半导体大厂对社招的需求或许有所缩减，例如工作经验10年以上资深工程师、年薪过百万的工程师，一方面在资深工程师的薪资已经被“炒”的很高了，在业绩亏损的情况下，高薪会成为企业成本的负担，这一部分人的招聘会被企业所考量。为了减轻这个负担，他们更愿意招聘一些2—3工作经验的工程师。
对于今年的半导体人才市场，Eric认为是扩大内需，外企对国内半导体人才的需求可能会减少，半导体人才在国内企业加强内循环，并且随着美国科技“脱钩”越来越明显。从另一方面来看，半导体企业越来越注重知识产权风险，加上地理政治学原因，未来外企在国内的核心研发部门将会慢慢的少。此外，国际半导体大厂裁员后，以前在外企工作的优秀人才也会慢慢被国内企业所招聘，从而促进了国内半导体研发人员的内循环。
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