在2022年全世界半导体不景气的这个周期环境里，美国人又一次念起了半导体“紧箍咒”。
北京时间8月9日晚10点，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科学法案》（ CHIPS and Science Act 2022，下称《芯片法案》 ），标志着一项罕见的针对单一产业的高额补贴法案终于生效。
1）芯片制造环节以后将全部回归美国本土，美国要建立全球最先进+最大产能的芯片制造Fab；
2）要求盟友不准在中国大陆建厂特别针对三星/海力士/台积电，以后中国晶圆厂将全部由内资主导；
这项“芯片大战”法案颇似里根时代投资千亿的“星球大战”计划，授权美国政府未来五年支出2500亿美元，用这份美国历史上顶级规模的研发预算，支持美国的半导体制造业。
在巨额援助的同时，法案也明确要求拿到补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建扩建先进制程的半导体产业，这将极大遏制韩日及中国台湾在中国大陆的半导体产业链投资。
除了芯片法案来势汹汹，美国另起炉灶、以地区为单位筛选组建了全新的“芯片四方联盟”（ Chip 4 ）。
目前半导体最主要的产能，特别是先进产能，还是集中在韩国与台湾。大陆的市场空间虽然最大，但产能不算高，而且多以成熟制程为主。好在成熟制程依然是市场主流应用，尖端的制程主要用在智能手机、以及高端显示芯片上。
根据最新的行业数据，台积电2022年一季度囊括全球晶圆代工53.6%的市占率，10nm以下制程占全球供应比重约69%，7nm以下制程占比达78%。台积电的核心厂基本都放在台湾岛内，美国亚利桑那州的5nm厂正在建设中，放在大陆的以成熟制程为主，比如南京的28nm厂。
而根据台积电创始人张忠谋表示，在美国本土制造芯片存在无法消除隐性成本，因此在美国制造芯片的成本比台湾高50%。法案的推进仍具备一定的成本困难。
普通美国人以工作环境开放自由的科技类公司为就业首选，非常厌恶军事化管理、操作要求精细的圆晶厂工作环境。
搞到最后，说不定台积电需要从台湾招募员工，以工作签或绿卡的形式外派到美国工厂工作。这一系列操作下来的成本之高，你们可以想象。
说到底，美国的产业发展到今天，已经不适合玩制造业了。芯片领域只剩下东亚儒家文化圈的几个国家和地区在弄。没有克勤克俭、克己复礼的思想教化，很多事情是做不好的。
另外更现实的原因，大家不妨思考一下。这并非因为亚洲人有多能干，而是咱们的人力成本比他们低太多。
在台湾，招清北台大的理工科硕士，应聘台积电5nm新厂工程师岗位。24小时随叫随到，月薪才不到6万新台币，相当于人民币1万出头。（ 这是平均薪资水平，别跟我杠个别特需人才的豪华薪酬包 ）
而在美国亚利桑那州，台积电新厂想要招到本地州立大学理工科硕士。没有5w刀以上薪酬包，隔壁就是英特尔，人家不带正眼瞧你。只要稍微一合计就会发现，哪怕从台湾拉工程师过去。给双倍工资加绿卡，都比在本地招人划算。
更别提台积电，只是横跨全球的半导体产业链中的一环。它上游的光学工业、精细化工和下游封测全产业链，都集中在亚洲。如果把芯片制造Foundary放到美国，那上游材料要先从亚洲运过去。造完了，还要再拿船拉回大陆或马来西亚做封测。哪怕把建厂建产线的全部成本都报销，长期也是纯纯的不赚钱。
跟据彭博社报道（消息已被泛林半导体和科磊证实），美国正在收紧对中国获取芯片制造设备的限制，计划禁止出售14纳米以下半导体设备给大陆企业。
究其根本，此次法案仍属于“半导体逆全球化”趋势的继续演绎，并不是所有厂商主观上都愿意去推。
欧洲顶级芯片设备供应商ASML警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，全球半导体供应链将面临中断。
ASML第一季度的最大客户来源是中国大陆，本季度最主要的营收是来自中国台湾，紧随其后的是韩国，而中国大陆则近居第三。
看二季度的数据，ASML二季度的营收是上涨的，但大陆的市场占有率却从３４％降到了１０％，这也说明我们国家的市场地位并没有想象的那么牢固。
所以ASML是出于什么原因呢？从市场现状而言，虽然一直再传国产半导体设备屡屡突破，但我们仍旧是需要买入像DUV光刻机这样的主流半导体设备，差不多就是只要ASML能卖。
其实高端的EUV光刻机长期处在限卖状态，一种原因是阿斯麦的产能有限能出的机器大多数都被三星和台积电包圆了；另一方面是有明确的目的性的限卖。
如果未来的限制覆盖到DUV，或者是制造端的蚀刻机，以及制造环节的硅片、靶材等材料，那对整个半导体制造的影响是巨大的。
除了荷兰阿斯麦这种上游上游设备垄断巨头，韩国、日本其实也并不是铁板一块。
这其中最不爽的就是韩国，就对此一直态度暧昧。虽说手机业务风光不再，但涉及到闪存、内存等半导体业务，三星在大陆的布局和投资总额还是十分可观的。
从产能上看，西安工厂就支撑起了三星闪存总量的42%；而SK海力士在无锡生产的DRAM芯片，则占据了公司总产能的47%。
更要命的是，中国还是目前韩国最大的贸易伙伴之一，韩国对华的出口比重高达25%，远超美国日本和越南——离美国太远离中国太近，这真是个让韩国又开心、又无奈的事实。
国内芯片圈也继续上演风暴，“大基金”管理公司三名高管被调查。很多人就开始说这些年我们砸这么多钱搞芯片，但被一帮硕鼠祸害；还有一大批公司急功近利，疯狂骗补，真的令人痛心。国内芯片半导体行业要想长足发展，先把蛀虫查了也好，可以轻装上阵了。
其实说句良心话，这几年咱半导体行业，包括大基金的投资还是有成绩的，并不能完全否定。
DJJ对未上市公司以及产业链的投资太多了，刚上市的拓荆科技，思特威，以及前几年上市的中微，安集科技，沪硅产业等，二期还投资了长江存储二期，睿力集成（ 合肥长鑫 ），润西微（ 华润微12英寸线 ），富芯半导体（ 浙江特色模拟12英寸线 ），上扬软件（ MES软件 ），紫光展锐（ 射频 ），智芯微（ 物联 网），合见工业，新锐光掩膜（ 掩膜 ），佰维存储（ 存储 ），中巨芯（ 半导体材料 ）等等。
特别是中芯系的下南方，京城，深圳，东方，四个厂都有DJJ的身，合计200多亿砸下去。
中芯南方厂（ SMSC ）就是那最先进14nm制程的线，现在都爆出已经到N+1 Plus版了，非常接近N7制程了，这叫没进展？不是DJJ给钱，这线靠自己能搞起来？
说到底，无论是美国的制裁法案，美国针对芯片设计EDA软件的调查，还有国内的行业人事震动，都是一个周期行业处于下行期的表现，就这一点来说，芯片行业的周期性和猪周期并没有本质区别。
未来芯片的库存周期一般是两年半左右，这一轮周期顶部大概是从去年三季度开始回落，从时间来看，见底时间最快也要明年年中左右。
四、中国每年贸易逆差最大科目半导体不仅卡脖子，还要消耗我们2万亿真金白银
石油，咱们现在73%的原油都需要进口，国际油价上涨带来成本上涨是十分明显的。
2020年，咱们为了进口芯片，一共花了2.4万亿，是石油进口总额的两倍，也相当于原油、铁矿砂、天然气的进口金额的总额。
虽然这些年，我们也不能说一点成绩没取得。在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，2021年A股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的10.36%。科创板开板至7月26日，A股半导体公司总数量增加2.1倍，到105家，总市值上升2.25倍。
在这样的背景下，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。
拿模拟芯片来说，全球龙头TI有上万种，要是都卡脖子，那咱日子还过不过了。事实上国内很多家电，内部芯片已经大多是国产了。这玩意对工艺要求不高，国产替代的很顺利，甚至还略微有些内卷。
因为内卷，所以模拟芯片企业的看点，主要是走TI的路子做平台型公司，扩大产品的覆盖面，比如圣邦股份，同时，如果考虑到短期的供需，那最好是找消费领域占比小、工业领域占比多的企业。
台积电的代工优势感觉一时半会儿干不过人家，而且现在光刻机又让人卡死，制造环节的突破压力只大不小。
清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率大概20%左右，PVD设备、CMP设备10%，涂胶显影设备芯源微是零的突破，光刻设备还在努力突破零。
面对残酷的现状，一些细分方向是我们弯道破局的发力点，比如第三代半导体、半导体设备、AI大算力芯片还有最近很多的chiplet堆叠芯片。
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，它们与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定。
当前第三代半导体市场主要由Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外企业主导，国内厂商虽然已基本覆盖全产业链，但相关收入规模较小。
国内上市公司天岳先进在衬底，斯达半导、时代电气、闻泰科技、华润微在模块等领域有布局，也能够正常的看到泰科天润、英诺赛科等非上市公司涌现，国产替代指日可待。
当前全球设备市场主要由AMAT、ASML、Lam等垄断，2021年中国设备厂商仅占全球总销售额的2.45%。
在炉管、刻蚀、CVD等方面，北方、中微、拓荆分别均有布局，一些非上市公司也是有布局，晶升装备生产单晶炉、镭明激光生产激光隐切、宏泰半导生产检测机。
但像前面提到的光刻机等关键设备上，国产化率还是较低的，如果在美国出口管制压力下，国产化制造仍存在很大的进步空间。
全球2021年计算芯片市场规模约1548亿美元，占半导体市场的28%。英伟达、AMD和英特尔三家占据垄断地位。
同样，国内四大领域也在加速国产替代：信创方面，国产化率政策在驱动，PC及服务器CPU等的进口替代。数据中心方面，是依托云计算企业投资建设加码。
智能汽车方面：是在智能驾驶趋势下，加速发展车载芯片。安防方面，龙头受制裁，叠加海思缺位，芯片国产化率高。
chiplet与先进封装，不仅是芯片股的新逻辑，也是芯片技术的演进趋势。
一方面，美帝不让阿斯美卖EUV光刻机给中国，而DUV光刻机用传统的工艺技术，只能做到10nm，要想做到7nm甚至5nm，只能用先进封装工艺。在美帝及未来Chi4联盟的限制下，中国要想造出10nm以下的高端制程芯片，只能用chiplet与先进封装工艺。
另一方面，chiplet与先进封装，也是全球半导体产业的技术演进趋势。当半导体制程往5nm 3nm 2nm 1nm演进时，如果用传统工艺，成本的提升将远大于性能的提升，打个比方就是，制程提升一小步，性能提升1倍，但成本可能要增加好几倍。要解决这一个问题，就需要用到chiplet与先进封装，果粉们应该都比较熟悉，苹果牛逼的M1芯片，就是用的先进封装工艺。
六、当前时刻对半导体整个板块的看法，除了自主替代和汽车芯片别对整个板块抱太大希望
半导体整个行业全球不景气虽然是一个事实，这从中芯国际与华虹这样的下游代工厂公司走势就可以看出来。下游的总需求肯定是不行的。
但是A股设备、材料环节的订单和营收增长目前未受到太大影响。毕竟有加快国产替代这把火在。
根据新闻媒体报道，A股中24只芯片产业概念股已发布上半年业绩预增公告。以归母净利润预计同比增长中值来看，11股有望归母净利润同比增幅超过100%。
汽车和物联网领域增长不错，IGBT广泛用在智能车，逆变器领域，下游需求快速地增长，直接带动IGBT行业增长，其中理想L9用的就是斯达半导的IGBT，最近斯达半岛已经新高，一致预期强的半导体公司压根没有跌。
虽然从供给端来看，此前IGBT主要被外资企业垄断，2019年的国产化率仅12%。英飞凌是行业绝对龙头、市占率达27%。
2020年，斯达半导生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万套新能源汽车、市占率逐步提升达15%。
根据2021年报，斯达半导应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，市占率继续上升。
最后想说对半导体整体板块的个人看法是，短线还有炒作空间；中线不宜过分乐观；长线继续看好。（ 作者：老白的金手指 ）