科技日报讯 （李治 葛林楠）近来，由国防科技大学卫星导航定位技能工程研究中心和海格通讯集团协作研发的斗极高性能多频多模基带芯片在第六届我国卫星导航学术年会上正式对外发布，这是国防科大与海格集团一起组成的先进卫星导航定位技能协同立异联合实验室成功研发的首个严重科研成果。
据介绍，BP2015芯片选用的是BGA工艺封装，尺度仅为15×15毫米，相当于指甲盖巨细，能够嵌入到各种体积的终端设备运用。
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