中新网北京7月31日电 (记者 张素)记者31日从我国电子专用设备工业协会得悉，第十一届半导体设备资料与核心部件展示会(CSEAC)的会议面积将超越2.8万平方米，现在报名参展企业已有380多家，其间本乡企业占多半。
第十一届(2023)我国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨工业链协作论坛、第十一届半导体设备资料与核心部件展示会，由我国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术工业开发区办理委员会联合主办，将于8月9日至11日在无锡举行。
主办方表明，大会是我国半导体设备范畴具有影响力和代表性的职业会议，已成功举行十届，遵从“高水平、专业化、工业化”的办会主旨，以“论坛+展览”相结合方法，为我国半导体企业搭建了技术交流、经贸洽谈、商场拓宽、产品推行的渠道。
有专家表明，尽管我国半导体工业系统日渐优化，工业链逐步完善，形成了相互促进、一同开展、杰出互动的局势，不过，半导体工业链配套才能有待加强，高品质人才储藏相对缺乏，工业仍面临着种种困难应战，怎么拟定科学合理的开展的战略已成为工业高质量开展的重中之重。
为此，本届大会设置了制作工艺与设备工业联动开展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物配备与资料开展论坛、半导体设备与核心部件工业出资论坛等近10场专题研讨论坛。与会者将经过学术研究、方针剖析、商场研讨等方法，就未来开展建言献计。(完)
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