厂都在研制3nm制程之际，人们发现芯片先进制程研制的难度也渐渐变得大，尽管本年下半年和台积电就可以量产3nm制程芯片，可是接下来的2nm制程要比及2024乃至2025年才干完结量产了。
在芯片的结构中，资料是影响芯片功能要害的部分。现在芯片遍及选用硅作为芯片的首要资料，这种元素不只廉价，获取的办法还有很多种，现在的硅加工工艺也十分老练，可以轻松地获取很多的硅元素，而且硅具有十分杰出的功能，很适宜用来做芯片的主资料。
可是随技能的前进，硅的功能逐步开发到了瓶颈，再往后的2nm等制程中，硅或许就没那么适宜了，而技能上的阻滞也使得芯片制程很难再获得打破，也就是说，假如还要持续进步芯片功能的话，寻觅一种更优异的资料将会是要害。
在世界芯片大会上，人们组中得出了打破先进制程的办法：挑选石墨烯代替硅作为芯片的资料，这将是2nm芯片要害资料，石墨烯也现已被视为下一代干流半导体资料。而在石墨烯这个资料的研制上，我国早已迈出了脚步。
据了解，中科院早在2009年就渐渐的开端了关于石墨烯的研讨，而且在2020年完成了8英寸石墨烯晶圆的小批量出产，这也是全球首个8英寸石墨烯晶圆。
而且不只是技能，在资源方面，我国也是占有着得天独厚的优势。全球75%石墨烯都存储在我国，全球72%石墨烯的供给都由我国供给，因而一旦石墨烯芯片技能完善后，我国将有时机改变当时芯片职业的形势，开端反过来约束欧美等国家石墨烯的供给。