前言：自1971年采用10000纳米制程技术以来，芯片制造领域在制程工艺方面的竞争从未停歇。随着科学技术进步，制程不断缩小，从5纳米开始，向3纳米和2纳米发展。现在，2纳米芯片的制造已确定进入了全面竞争阶段
英特尔代工业务进入日程表。 时隔数年，半导体市场似乎又进入到一个风起云涌的时代，随着AI大模型到来，半导体巨头们都开始加大投资，期望在AI时代中能够得到新的增长。 英伟达作为AI大模型时代获益最多的厂商，自然是稳坐钓鱼台，而AMD也开始奋力直追，陆续推出多款新的超强算力产品，目标都直指AI市场
日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。
3月27日，中天科技在互动平台表示，公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求量开始上涨的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。
都知道，静电放电在我们日常生活中是一种很常见的现象。但是，对于电子科技类产品而言，静电放电有几率会使电路中的元器件内部受损，影响产品的正常常规使用的寿命，甚至损坏。为此，做好ESD防护是十分重要的，ESD静电防护一直是电子工程师们的工作重点
近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主体问题及答复整理如下：问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢
企业成长能力是随市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前途。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取25家共封装光学（CPO）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议
企业盈利能力是企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取15家共封装光学（CFO）企业作为研究样本
近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将大多数都用在加强研发技术、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20
近日，芯片级光互联解决方案提供商Ayar Labs宣布获得了一份价值1500万美元的多年原型其他交易协议(OTA)，以支持联合封装模拟驱动高带宽光输入/输出项目（Project KANAGAWA）。
CIR在一份新报告中指出，到2025年共封装光学元件(CPO)的销售额将超过13亿美元，2028年全球共封装光学器件的销售额将会翻一番，达到27亿美元。
11月3日，2020年度国家科技奖获奖名单正式公布，旭创科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的项目成果荣获2020年度国家科学技术进步奖 一等奖。
随着科技的进步，光通信行业的持续不断的发展，光模块的封装也在不断地变化，功耗越来越低，产品体积也慢慢变得小，在这样的一个过程中，光模块向着高速率、远距离、低功耗、低成本、小型化以及可热插拔的方向去发展。在万兆及以下
联发科天玑系列5G芯片将智能与高速融合,为5G智能手机提供动力。11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择
台积电先进制程不断推进 带动明年相关设备需求台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳
前言：近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。发展技术才是硬道理作为全球先进芯片制造商，三星已经在制程工艺上取得了很大的成功
Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被大范围的应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处可见。
?在高通的处理器产品中，800系列通常为旗舰芯片，700系和600系则主打次旗舰和中低端市场。最近，高通又有一款700系处理器新品曝光，其中一大亮点是采用了7nm工艺制程。
台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。
2017年9月18日，索尔思光电与Credo半导体宣布将现场展示采用小封装TOSA和ROSA的单波100G技术，该项技术采用53Gbaud与PAM4技术，传输距离超过20公里。
肖特于深圳国际光电博览会展示高性能TO封装，在远、中、近不同距离的数据传输领域中逐步替代传统盒式封装。
根据Yole Développement最新报告数据显示，2026年全球封装硅光子收发器市场预计将增长至60亿美元。
昨天在2015 CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。
四川九洲三网融合光器件项目变更：取消TO封装及模块生产线日公告称，公司拟变更三网融合相关募投项目资本预算。其中，针对“三网融合核心光器件研发及产业化项目”，该项目原总投资1.634亿元，变更后的总投资缩减到7000万元。主要是缩短制造流程，取消TO封装生产线和模块生产线，产品由光模块调整为光组件，同时，延长项目建设期。