，新浪科技 第二歩: 生产晶圆 第三歩: 晶圆涂膜 第一歩： 制造晶棒（硅锭） 第四歩： 第五歩: 晶圆的显影和蚀刻 掺杂 第六歩: 晶圆针测 第七歩： 切割、封装 第八歩: 測试 第九步: 制作完成 制造晶棒（也就是硅锭）要求。目前intel主要使用300亳米直径的晶棒。在保留晶 棒的各种特性不变的精況下増加播截面的面积是具有相 当的难度。 制造晶棒（也就是硅锭） 要求。 目前intel主要使用300亳米直径的晶棒。在保留晶 棒的各种特性不变的精況下増加播截面的面积是具有相 当的难度。intel为研制和生产300亳米硅锭而建立的工 厂蘇费了大约35亿美元，新技术的成功使楊intel可以制 造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。 将收集到的精度硅原料在高温下整形，采用旋转拉 伸的方式饵到一个圆柱体的硅锭。然后经历切片，圆 边，研磨，抛光，包装等多道工序，使律晶棒符合工乞 第一步 第二步 第三步 第四歩 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 —? .……-，一……. - - 把晶棒切成晶片（也就是我们所说的晶圆）接下来要在切好的晶圆上制作电路及电子元件第二步：生产晶圆（也就是晶圆）切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片 就更多。斂的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的 半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶 体管电路。 把晶棒切成晶片（也就是我们所说的晶圆） 接下来要在切好的晶圆上制作电路及电子元件 第二步：生产晶圆（也就是晶圆） 切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片 就更多。斂的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的 半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶 体管电路。 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 . —一…一 …… … -一 第三步：晶Hl涂膜謨膜就是在原始的硅晶片表面増加一层由二氧化硅 第三步：晶Hl涂膜 謨膜就是在原始的硅晶片表面増加一层由二氧化硅 6iO2）构成的绝缘层，类似铁生锈的过程，这样通过CPU 就能够导电了。 通常工乞是将每一个切片放入高温炉中加热，通过控 制加温时间而使律切片表面生成一层二氧化硅膜。 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 K暂停播放 以“沙子”到賣金” 第四步：晶圆的显影和蚀刻 在硅晶片涂上光致抗悦剤，使律其谒紫外光就合溶 这时可以用上第一份遮光物，使饵紫外光直射的部 分被溶解，这溶解部分接着可用溶剤将其冲走。剰下的 部分就与遮光物的形状-?样了，而这效果正是我们所要 的。这样就律到我们所需要的二氧化硅层。 解。 同祥方法在刚弄好的二氧化硅层上制造多晶硅层， 再在其上面涂制光致抗浊剤层以作下一步用。第二张遮 光物派上用场了，同样的制作了与第二张遮光物形状相 同的多晶硅层。 第一步 ■卮圖□矗迓邑穗 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 第五步：掺杂往晶圆中植入离子，也就是在上面加入其他化学材 料，生成相应的P、N 第五步：掺杂 往晶圆中植入离子，也就是在上面加入其他化学材 料，生成相应的P、N类半导体。具体工乞是从硅片上己 暖霧的区域开始，首先倒入一化学离子混合液中。这一 工艺将改变掺杂区的导电方式，使相毎个晶体管可以 通、断、或携帯数据。将此工艺一次次地重复，以制成 该CP啲许多层。不同层可通过开启窗口联接起来。电子 以很高的速度在不同的层面间流上流下，窗口是通过使 用掩膜重复掩膜、刻悦歩琛开启的。窗口开启后就可以 用铝埴充。 加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些歩 琛，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使 用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金届涂膜的 技术进行层间的导电连接。P4处理器采用了7层金届连 接，而Athlon64使用了9层，所使用的层数取决于最初的 版囹设计，并不直接代表着最终产品的性能差异。 a新浪科技 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 . —一…一 …… … -一 第六步：晶圆针测经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格， 即晶粒。一般精況下，为便于测试，提高效率，同一片 晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可?根据自身的需求制 作几种不同品种、规格的产品。在用针测 第六步：晶圆针测 经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格， 即晶粒。一般精況下，为便于测试，提高效率，同一片 晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可?根据自身的需求制 作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对 每个晶粒检側其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 . —一…一 …… … -一 /第七步：切割、封装将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电 气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍 拜。 / 第七步：切割、封装 将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电 气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍 拜。 将单个的晶粒固定在屋胶或陶浇制的芯片基座上， 并把晶粒上悦刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插 脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶 盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机 戚刮伤或高温破坏。 未切割的晶元，上面己经经过了 e虫刻，这就是cpui亥 心的雏形。切割好的晶元，这就是CP啲DIE了。安装了 DIE的CPU，再进行一层陶浇封装就能够实现了。到此才 色制成了一块集成电路芯片。 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 第八步：测试U也日□蠢虺?4第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步潛停播放 第八步：测试 U也日□蠢虺?4 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 潛停播放 芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般 测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种各样的环境 下测试其电气特性，如消耗功率、工作速度、耐压度 等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不一样的等级。 而特殊側试则是根据客尸特殊需求的技术参数，从 相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有明确的目的性的专 门测试，看是否能满足客尸的特殊需求，以决定是不是须 为客户设计专用芯片。 经一般側试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期 等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的 芯片刖视苴次到的参数恰况京作降级品或房品。 第九步：制作完成一块完整的集成电路芯片就制作完成了（即我们在 电脑里能够正常的看到的那些黑色或視色，两边或四边带有许 多插脚或引线的矩形小块）。第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 第九步：制作完成 一块完整的集成电路芯片就制作完成了（即我们在 电脑里能够正常的看到的那些黑色或視色，两边或四边带有许 多插脚或引线的矩形小块）。 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步 第七步 第八步 第九步 . —一…一 …… … -一
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