估计2021年半导体器材出货量将打破1万亿，这也是半导体产品出货量史上第三次打破1万亿件，创前史上最新的记载。
IC Insights对本年半导体器材总出货量做了预估。估计2021年半导体器材出货量将打破1万亿，这也是半导体产品出货量史上第三次打破1万亿件，创前史新高。对此，鲸渠道从产业链视点，带你看懂半导体资料职业。
我国半导体资料职业的上游参与者为铜材、硫酸、十种有色金属等精密化工厂和光刻机、检测设备等设备供货商。在质料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制作半导体资料产品的重要原资料，供给出现相对来说比较稳定的趋势，受价格影响要素较小，因而上游精密化工厂在整个产业链中并不具有较高的议价才能。
在设备供给方面，我国半导体资料设备职业开展较晚，导致我国相关半导体资料设备国产化程度不高于20.0%，尤其是光刻机的国产化程度低于10.0%。光刻机是我国半导体资料制作的中心设备之一，商场首要被荷兰阿斯麦和日本尼康株式会社所占有，其间ASML独占了全球高端光刻机商场。
现在ASML的EUV光刻机工艺制程已达到7纳米及以下，波长为13.5纳米，而我国上海微电子配备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为90纳米，波长约193nm。由此可见，我国光刻机制作工艺与国外领先水平距离显着，竞争才能较弱，国外光刻机厂商的议价才能较强。
我国半导体资料职业的中游是半导体资料生产商，首要担任半导体资料的制作和出售。我国半导体资料品种十分之多，最重要的包括前道的硅片、电子气体、光刻胶等晶圆制作半导体资料和后道的封装基板、引线结构、键合金丝等封装半导体资料。
现在全球半导体资料生产商首要以美国、日本、韩国和我国台湾厂商为主。以硅晶圆资料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾举世晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占有。近年来，12英寸硅片产线成为我国各大半导体硅片厂商活跃建设或规划的要点。现在上海新昇已具有12英寸硅片的生产才能，并经过上海华力和中芯世界(00981)的供货商验证。
除此之外，江丰电子和晶瑞股份已分别在溅射靶材和光刻胶范畴打破了国外厂商独占格式，推动了我国半导体靶材和光刻胶资料国产化进程。
我国半导体资料职业的下流为半导体制作和封装厂商及使用终端企业。现在半导体职业分为IDM、Fabless和Foundry三种厂商。IDM厂商需求具有从芯片规划、晶圆制作到封装等一系列制作工艺，具有较高技能和资金壁垒，现在华微电子、士兰微等几家厂商已形成了以IDM形式为主导的完好的半导体产业链。
我国大部分半导体厂商是Fabless形式，只担任芯片规划，而晶圆制作则由代工厂担任。当时，高端晶圆产品代工商场被台积电、格罗方德半导体股份有限公司、联华电子股份有限公司、三星集团所占有，其间台积电在全球晶圆代工商场具有超越50.0%的占有率。与晶圆制作比较，半导体封装测验对技能方面的要求相对较低。
近年来我国半导体封装测验商场开展较快，我国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全世界第三大封装测验厂。下流半导体厂商对中游半导体资料具有重要开展导向效果，在产业链中具有较强的议价才能。