芯片原资料首要是硅，制作芯片还需要一种重要的资料便是金属。硅是地壳内第二丰厚的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包括25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的方式存在，这也是半导体制作工业的根底。
芯片原资料首要是硅，制作芯片还需要一种重要的资料便是金属。硅是地壳内第二丰厚的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包括25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的方式存在，这也是半导体制作工业的根底。
1、芯片原资料首要是硅，制作芯片还需要一种重要的资料便是金属。硅是地壳内第二丰厚的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包括25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的方式存在，这也是半导体制作工业的根底。
2、半导体工业链能够大致分为设备、资料、规划等上游环节、中游晶圆制作，以及下流封装测验等三个首要环节。半导体资料是工业链上游环节中很重要的一环，在芯片的出产制作中起到关键性的效果。依据半导体芯片制作的完好进程，一般能把半导体资料分为基体、制作、封装等三大资料，其间基体资料首要是用来制作硅晶圆半导体或许化合物半导体，制作资料则首要是将硅晶圆或许化合物半导体加工成芯片的进程中所需的各类资料，封装资料则是将制得的芯片封装切开进程中所用到的资料。
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