常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并具有半导体性质的材料，最重要的包含第二代半导体材料GaAs以及第三代半导体材料SiC、GaN等。
化合物半导体产业链可大致上可以分为晶圆制备、芯片设计、芯片制造以及芯片封测等环节，其中晶圆制备进一步细分为衬备和外延片制备两部分。当前，化合物半导体产业多以IDM模式为主，即单一厂商纵向覆盖芯片设计、芯片制造、到封装测试等多个环节。然而，随着衬底和器件制造技术的成熟和标准化，以及器件设计价值的提升，器件设计与制造分工的趋势日益明显。
2019年，我国SiC、GaN电力子和微波射频产值（供给）超过60亿元。2019年我国SiC、GaN电力子产值规模达26亿元，同比增长84%。2019年各厂家在售的各类SiC/GaN产品品种类型较2017年增加了6成，仅2019年就新增了321款新品。SiC电力电子器件已覆盖大部分应用需求，功率模块新品推出加速，2019年推出模块新品数量占新品总数一半以上；GaN功率器件性能逐步提升，射频器件供应上量。全球化合物半导体市场在2020-2024年的预测期间内，预计将以6%的年复合成长率推移，并成长到117亿4000万美元的规模。
2019年12月，国家级战略《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》明确要求加快培育布局第三代半导体产业，推动制造业高水平质量的发展。2020年7月，《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》指出国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2020年，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划。
2019年，国内化合物半导体产业投资热度居高不下。SiC投资14起，涉及金额220.8亿元；GaN投资3起，涉及金额45亿元。全年已披露的投资扩产金额达到265.8亿元（不含光电），较2018年同比增长60%。
产业研究院发布的《2023-2028年中国化合物半导体产业高质量发展预测及投资策略分析报告》共十章。首先介绍了化合物半导体的定义、分类等内容，接着分析了半导体产业的发展现状、第三代半导体产业状况和国内外化合物半导体产业的现状，并具体介绍了砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟等细分市场的发展。随后，报告对化合物半导体产业做了应用领域分析、重点企业经营情况分析，最后分析了化合物半导体产业的投资价值、发展的新趋势和未来发展前景。
本研究报告数据大多数来源于于国家统计局、半导体产业协会、工信部、科技部、产业研究院产业研究中心、产业研究院市场调研中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对产业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对化合物半导体产业有个系统的了解或者想投资化合物半导体相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。